后疫情时代，2023年存储产业的趋势与发展预测

2022年10月12日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”线上会议成功举办。

本次线上会议吸引了超过2万名业内人士观看，11位演讲嘉宾分别从各自领域深度剖析半导体以及存储产业技术、市场与应用等趋势，为业界提供了前瞻性战略规划思考，反响热烈。

除了精彩的演讲之外，本次会议还设置了云展厅，复旦微电子、时创意、大普微、康盈半导体等公司新产品、新技术“云端”精彩亮相，获得极大关注。

会议伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司总经理樊晓莉致辞，她对各位线上观众表达了诚挚感谢，并表示当前全球半导体产业步入新一轮调整时期，风险与机遇并存，集邦咨询举办本次会议，希望能与各位菁英同心聚力，一起探讨半导体以及存储产业趋势脉络与发展机遇，为产业发展作出积极贡献。

随后，集邦咨询分析师与半导体及存储领域行业专家相继发表精彩演讲，演讲精华汇总如下。

集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣：通胀与后疫情下的2023年内存产业趋势与发展

郭祚荣先生表示，全球内存产业在通货膨胀以及复杂的全球趋势下，DRAM价格自年初以来就一路走跌，下半年合约价每季跌幅更超过10％，需求方面如智能手机与笔记本今年衰退高达近8％与18％，显见需求市场的严峻。

放眼2023年，TrendForce集邦咨询预估明年内存供给成长率仅来到14%，与今年相比大幅收敛，但需求明年仅有9%成长下，供过于求将更甚今年。

随着新工艺逐步往1anm与1bnm前进下，后续颗粒也将从8Gb主流颗粒往16Gb甚至24Gb迈进，届时DDR5明年将有一定程度的市占率；明年价格在总体经济等诸多因素不明朗下，预估2023年也将是极具挑战的一年。

至讯创新CEO龚翊：群雄并起，存储行业的现状与机遇

根据至讯创新CEO龚翊介绍，存储器产业大概可以分成三个梯队：第一梯队是原厂，包括三星、SK海力士、美光、西部数据、铠侠等海外企业，以及国内的长江存储和长鑫存储；第二梯队主要是中等容量的存储器，包括MLC/DDR3/LP3，主要厂商包括南亚科、华邦、旺宏等；第三梯队做小容量存储，代表企业包括兆易创新、北京君正、复旦微等。

龚翊女士表示，至讯创新是存储器行业的新军，随着今年年底的第一颗SLC产品量产，将很快达到一亿甚至几亿的销售，未来随着MLC产品的量产，公司规模会迅速达到几十亿甚至超过上百亿的销售规模，至讯创新希望能成为国内第一个超过百亿级销售额的中小容量存储器厂商。

至讯创新认为，到2030年中国企业将会成为一个不可忽视的重要力量。除了主流赛道群雄并起，存算一体这个新兴市场也将有更多的发展机会和新兴的力量加入。今年9月至讯创新已经和浙江大学开始合作共同开发存算一体的芯片，这款产品将是业内首款基于NAND闪存存算一体量产产品，预计24年4月完成设计，10月量产。

大普微副总裁李金星：高端企业级SSD的挑战与机遇

李金星先生认为，行业挑战包括两方面：一是疫情、俄乌冲突、高通货膨胀等因素下，大家消费欲望较低，存储行业受到一些牵连，存储市场需求变弱，产品价格下降较多；二是来自PCIeGen 5 CPU与SSD，包括PCIeGen5 SI w/ U.2带来速度限制，以及DDR5成本/信号完整性、NAND切换速度非常快等。

新的行业机遇则来自SSD主流容量点和formfactor趋势的变化，比如EDSFF规格中E1.S与E3正受到极大关注，此外国产化也是企业级SSD行业一大机遇。各行各业鼓励国内玩家提供产品，未来国内主控厂商将是一大趋势。

大普微是国内高端企业级存储产品提供商，在PCIeGen5、SmartIO、SRIOV、ZNS、CSD、DualPort、SCM等众多领域均有布局。其中，SCM领域，大普微重点展示了XlenstorGen2的出众性能表现，该款产品也被外媒评为英特尔傲腾系列强劲的挑战者。此外，大普微还在会上重磅介绍业界首款PCIe5.0 E1.S产品——DapuStorHaishen5。

集邦咨询资深分析师敖国锋：后疫情时代闪存市场的挑战及机会

敖国锋先生表示，2023年闪存产业供应及需求的变化，加上中国大陆闪存占比不断提升，对于未来供应商市占格局将带来影响。

消费级产品方面，随着各家终端产品搭载的闪存容量不断提升，QLC在大容量产品的成本优势有助于该方案在消费级产品的渗透率提升。

企业级固态硬盘市场未来需求位元成长动能依旧强劲，服务器存储器需求十分旺盛，为满足服务器计算能力需求，以及迎合AI/ML等服务，包括CXL、OCP等在内的新兴传输接口兴起，大大考验各家原厂的研发能力，同时也将给各大原厂带来新的发展机会。

Solidigm亚太区销售总监倪锦峰：构建固态存储新范式

以前的数字宇宙（Datacosm）以计算为中心，我们称之为计算星系，CPU是太阳，数据围绕它旋转，CPU的引力将数据拉近，通常通过本地总线连接，实现数据快速传输。后来随着AI与5G不断发展，帮助创建引力极强的数据群，在数字宇宙中创建属于自己的星系— 存储星系。行业期望减少星系间的星际旅行，降低整体成本，显著提高效率。

企业、云计算和边缘计算对存储的要求各不相同，鉴于存储需求的不断变化，Solidigm致力于打造面向这两个星系的创新解决方案。Solidigm植根于英特尔和SK海力士，拥有50多年的存储创新，这些创新涵盖了存储解决方案的所有关键要素—接口、介质、外形、软件等，希望为企业、云计算和客户端设计、制造和销售广泛的SSD产品组合。

会上，倪锦峰先生介绍了Solidigm基于floatinggate技术的第四代QLCNAND，世界上第一款PLC(PentaLevel Cell) NAND SSD原型以及最新发布的消费级SSDP41 plus等存储解决方案。其中，SolidigmPLC NAND相比于192LQLC NAND，其容量密度提升25%，一千次program/erase后经历高温bake，其展示的数据维持能力可以达到与QLC产品相同的级别。Solidigm认为，PLC提供更高的密度、更低的成本，可为将来的新一轮HDD替换打下坚实的基础。

西部数据产品营销总监张丹：创新融合，助力智慧未来

张丹女士表示，近期存储市场下行压力很大，存储行业正在集体越冬。不过，这是周期性的调整，因为存储行业的需求势能—数据生成，仍呈现出持续增长的势头。存储行业大跨步迈进了ZB时代，云/数据中心、汽车、游戏三大应用领域驱动NANDFlash持续在ZB时代高速增长。

面对数据发展的需求，NANDFLASH工艺和技术在过去和未来都将持续演进。2017年开始，闪存行业整体迈入3D时代，西数认为，未来可以从结构，横向，纵向和逻辑等维度，持续拓展NANDFlash技术。

数据在融合，应用在创新。从持续融合创新的角度，西数发明的OptiNAND技术，在硬盘产品中整合了NANDFlash，融合出一种全新的闪存增强型硬盘架构，其开发、设计、测试和验证等流程都是可以垂直整合的，提升了整体的创新效率和稳定性。西数希望未来可以不断对产品和平台进行融合，以高效高质量的向客户交付满足应用需求的产品。

集邦咨询研究经理刘家豪：2023服务器市场逆势飞扬，引领存储器开创新局

刘家豪先生指出，伴随疫后衍生的串流影音服务，刺激了更多业者数位转型，服务器出货更聚焦于数据中心，影响serverDRAM的使用量攀升之余，也让新型态的存储器模块开始聚拢，同时也让存储器业者开始思考组合型态的存储器解决方案，其中CXL就是目前次世代型态的存储器相关产品。

由于服务器系统的插槽数量有限，因此透过CXL的采用使整机高速运算时能够避开该限制，增加可支援系统运用的DRAM数量。2023年serverCPU如IntelSapphire Rapids与AMDGenoa不但将支援CXL1.0，以及DRAM模块将采用DDR5。

再者，为了使AI与ML（MachineLearning）的运算有效运行，部分serverGPU也将导入新一代的HBM3规格，因此在存储器厂商与多家主芯片提供者的规划下，新一代存储器世代已经逐渐形成，期望在2023年陆续斩获市场。

浪潮信息存储产品线副总经理李博乐：闪存加速，数聚向新

数据极富价值，堪比新时代的石油。数字经济时代，数据价值如何快速、高效地释放显得尤为重要。

李博乐先生表示，浪潮信息聚焦智慧计算战略，以算力、算法、数据、网络四大支柱，为客户构建开放、敏捷、集约、高效的数字信息基础设施。其中在存储方面，浪潮提出新存储之道，坚持存储即平台理念，打造全闪软件栈，打通SSD高速存储介质与存储控制器之间的“任督二脉”，实现盘控完美融合，让存储性能得到质的飞跃，在SPC-1国际基准测试中夺得全球第一。

目前浪潮存储拥有全闪分布式存储和全闪集中式存储两大平台，并推出新一代SSD高速存储介质，以从核心部件到存储阵列再到场景方案的全栈创新助力企业构建业界领先的数据基础设施，加速释放数据要素价值，让企业数字化转型驶入“高速公路”。

Qorvo电源产品事业部AE负责人李方哲：PMIC在SSD中的应用

大家谈到存储的时候，讨论最多的是存储的颗粒技术，以及相应的终端产品技术趋势和发展。但其实在存储中还有一个重要的组成——PMIC（电源管理芯片），这是让存储产品稳定工作的基本。

当前SSD市场一大趋势是集成度与可配置性，SSDform factor从22801TB演进到22301TB，甚至是22302TB，存储密度越来越大，尺寸与可配置性发挥了很大作用。QorvoPMIC产品适合应用于小系统场景，SSD是Qorvo关注以及相对而言市场份额较高的应用场景，PMIC产品具备高的集成度、灵活度与可配置性，契合了SSD的发展需求。

会上，针对集成度与可配置性，李方哲先生介绍了QorvoPMIC在企业级以及消费级SSD上的应用，展示了QorvoACT88329、ACT88760、ACT85610、ACT85410等单品，以及Qorvo灵活的PMIC组合应用方案，还有ActiveCiPS™应用工具等。

Cadence总监王辉：3DHI—异构集成和基于芯粒的堆叠硅架构的先进封装

从SiP/MCM封装、2.5D芯片封装、InterconnectBridges、FOWLP、SiliconStacking、3DSystem-on-a-Wafer到Co-Packaged，封装技术不断发展，如今后摩尔时代，各大公司都在发展Chiplet（芯粒）技术。工程师可以把多个Chiplets封装在一起，再通过dieto die的内部互联，来实现复杂的系统功能。

王辉先生介绍了3DHI在PackageDesigners、ICDesigners等方面遇到的挑战，并展示了Cadence多芯粒3D工具组合。Cadence要从IC进入系统领域，该领域对芯片设计的作用越来越重要。为此Cadence推出了一系列工具，王辉先生会上重点介绍了Clarity3D Solver、CelsiusThermal Solver应用方案。

此外，Cadence展示了今年推出的新工具，Optimality，利用AI驱动和云计算技术进行系统设计优化。充分利用AI达到对系统快速优化。同时，Cadence还展示了用于3D封装和3D集成的统一设计/分析平台：Integrity™3D-IC，该平台允许系统级设计者为各种封装方式规划、实现和分析任何类型的堆叠小芯片系统，是业界首个集成的系统和SoC级解决方案，能够与Cadence的Virtuoso® 和Allegro®模拟与封装实现环境进行系统分析，包括协同设计。