3D封装

3D封装是一种新型的电子元器件封装技术，它采用三维结构来实现芯片、封装和基板之间的互联，以满足高性能、高可靠性、小尺寸、轻量化、低功耗的要求。

1.3D封装的特点

3D封装的特点包括：

• 提高了芯片密度和性能
• 减小了电路板的尺寸和重量
• 提高了系统可靠性和稳定性
• 降低了系统功耗和成本

2.封装分类

按组装位置不同，可以将3D封装分为垂直堆叠式和水平扩展式两种；按封装工艺不同，可以将3D封装分为TSV（Through Silicon Via）和W2W（Wafer-to-Wafer）等多种类型。

3.3D封装技术优势

3D封装技术相对于传统的二维封装技术，具有以下优势：

• 芯片面积和高度可以被充分利用
• 互联线长短比传统封装更小，信号传输速度更快
• 可以实现异构集成，将不同功能的芯片封装在一起，降低系统功耗和成本
• 可避免芯片接合面受错位、变形等影响带来的效果损失与性能下降现象