• 宇树科技 IPO，揭开行业真实处境
  

  具身智能风口正劲，宇树科技（下文简称“宇树”或“公司”）冲刺科创板IPO的步伐备受瞩目。 根据招股书披露，其主要产品包括人形机器人、四足机器人、相关组件等，2025年实现营业收入17.08亿元，扣非净利润达6亿元。作为高科技企业，申请上市之初就具备如此盈利能力，着实亮眼，也令人感到意外。 那业绩背后，下游应用结构如何？机器人指令生成方式是什么？核心具身大模型发展到了什么阶段？何时落地工业制造场景？

  史德志 754 10小时前
• 深耕中国“多引擎”市场，库力索法加速封装版图扩张
  

  2026年3月24 SEMICON China前夕，与非网参加了库力索法（Kulicke & Soffa）在上海的一场媒体沟通会。与以往不同的是，这场发布会没有过多渲染宏大叙事，而是围绕AI带来的实际封装需求，将新品与工艺方案逐一落地到具体应用场景中。整场沟通会透露出一个明确信号：传统封装与先进封装之间的边界正在被重新定义，而K&S正试图用平台化、智能化的产品线覆盖这一变化。 中国

  曹顺程 493 11小时前
• 存储芯片的春天，被德明利“炸”出来了
  

  犹记得去年，与非网一直有提示存储进入超级周期，这不，检验成色的时刻来了，前有佰维存储炸裂的1~2月业绩预告，如今德明利也公布其一季度最新业绩预告。数据堪称炸裂：预计实现营业收入73亿元至78亿元，同比增长超4.8倍；归母净利润更是从去年同期亏损6900多万元，一举跃升至盈利31.5亿元至36.5亿元，同比增幅超过46倍。这是什么概念？一个季度赚的钱，比过去好几年加起来都多。 德明利这个名字，对于不

  曹顺程 1019 11小时前
• VPU的下一站
  

  随着视频分辨率的不断提升，存储与传输压力日益严峻，AI时代的视频处理面临多重挑战，包括分辨率与质量的提升需求、低延时处理的要求、复杂场景的鲁棒性考验以及多系统兼容与信息安全的需求。为此，安谋科技Arm China推出了新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”。该产品采用了多核多格式编解码融合架构，并集成了先进的CAE内容感知编码技术，全面支持多种主流编解码标准，具有多配置全隔离的硬件运行机制和独创的条带级编解码控制。凭借其强大的技术实力，该产品实现了Edge AI、Physical AI与Cloud AI三大领域的全面覆盖，成为AI时代各类视频应用不可或缺的“超级工匠”。

  夏珍 1559 03/31 08:32
• 安德科铭八年深耕，铸就前驱体全链条自主实力
  

  在中美科技博弈下，半导体产业链自主可控成为国家战略重点，尤其是7nm及以下先进制程中的原子层沉积（ALD）工艺急需国产化突破。安德科铭作为国内领先的半导体用高纯前驱体材料提供商，通过技术创新和差异化竞争策略，逐步打破国外垄断，实现技术自立。公司不仅在国内市场取得显著进展，还在国际市场积极探索技术输出模式，与日本伙伴建立合资工厂，共同开拓市场。未来，安德科铭将继续深耕材料研发，推动更先进制程的应用，助力我国半导体产业链自主可控目标的实现。

  夏珍 825 03/30 16:30
• 反激电源新突破，TOPSwitchGaN解锁440W功率
  

  Power Integrations推出TOPSwitchGaN系列，将反激式电源功率上限拓展至440W，打破传统反激方案的功率桎梏，为高功耗市场带来高性价比解决方案。新芯片采用PowiGaN氮化镓技术，具有更低的开关损耗和导通损耗，提高电源鲁棒性，并沿用TinySwitch-5架构，实现引脚兼容。TOPSwitchGaN在性能上表现出色，效率高达92.8%，输出电压精度高，功耗控制出色，提供多种封装形式适应不同功率需求。

  夏珍 712 03/30 15:18
• 深耕场景，务实前行：斑马技术的机器视觉之道
  

  在2026中国（上海）机器视觉展（Vision China 2026）上，斑马技术在现场集中展示了覆盖半导体、电子制造、医疗及自动化分拣等多个场景的机器视觉与成像解决方案组合。 其中，新品 Zebra Rapixo CoF 图像采集卡聚焦高速图像采集场景，凭借高带宽稳定的图像数据传输与本地处理能力，满足半导体行业的高帧率成像需求。针对电子制造领域的品质管控的特定需求，斑马技术推出配备 CV60 机

  曹顺程 800 03/30 14:29
• Arm 首次推出自研数据中心芯片，以 Arm AGI CPU 切入代理式 AI 基础设施
  

  Arm宣布其计算平台进入量产芯片领域，推出专为代理式AI基础设施打造的AGI CPU。这款芯片采用Neoverse V3核心，具有高并发性和低延迟特性，能够显著提高数据中心的性能密度和效率。Arm计划在未来五年内将其芯片业务收入增至150亿美元，同时保持IP授权和CSS授权模式，满足客户需求多样化。

  夏珍 1111 03/30 11:29
• TI推出IsoShield™技术，较分立方案尺寸缩减70%，功率密度提升3倍，剑指电动汽车与数据中心
  

  德州仪器推出采用IsoShield™技术的新一代隔离式电源模块，有效解决了空间受限下的高功率需求，助力数据中心和电动汽车等领域实现更高效、更紧凑的设计。IsoShield™技术通过集成平面变压器与隔离电源级，提升了功率密度并减少了体积，同时提高了系统的安全性与可靠性。

  夏珍 1753 03/28 18:32
• TI 连发两款MCU布局边缘 AI，TinyEngine™ NPU 打通通用与实时控制场景
  

  德州仪器（TI）推出了两款集成TinyEngine™ NPU的边缘AI微控制器系列产品，打破成本、功耗与开发门槛限制，适用于消费电子、工业控制和人形机器人等领域。其中，MSPM0G5187是一款低功耗通用MCU，具备高集成度和安全性；AM13Ex则是高性能实时控制MCU，适合电机控制场景。TI还提供了全面的软件生态系统，简化了AI开发流程，推动边缘AI的广泛应用。

  夏珍 1403 03/28 17:11
• 玄铁 C950 原生支持千亿大模型，RISC-V 抢占 AI 时代先机
  

  RISC-V在过去五年间实现了显著增长，预计到2031年出货量将达到359.8亿台，CAGR为31.7%，覆盖31.6%的SoC市场。IP赛道上主要参与者包括阿里巴巴达摩院、Andes、Nuclei Systems等。CPU IP作为核心赛道，预计2031年市场规模可达19亿美元，CAGR为39.7%。达摩院发布了新一代玄铁C950，刷新全球RISC-V性能纪录，并计划推动千问全系列模型与其协同优化，共同构建RISC-V AI生态系统。

  夏珍 1300 03/28 12:24
• 对话Aerotech：精密控制核心玩家，如何乘 AI 东风深耕半导体赛道？
  

  AI算力爆发推动半导体设备升级，精密运动控制面临新挑战与机遇。Aerotech凭借全栈整合能力和技术创新，推出多轴纳米运动平台和自动化驱动系统，满足高精度对准需求，助力先进封装和CPO技术发展。

  夏珍 1421 03/27 14:26
• 艾迈斯欧司朗在光博会上亮出了哪些“杀手锏”？
  

  **摘要** 2026慕尼黑上海光博会展示了光学技术在AI、智能驾驶、高端制造等领域的广泛应用。艾迈斯欧司朗展出了新一代高功率蓝激光芯片PLPT9 450MD_E，实现了性能与成本的突破，适用于多种行业应用。此外，公司还推出了高功率多芯片封装且单源集成的激光器Vegalas™ Power PLPM7_455QA，以及Smart Eye AIS驾驶员监控系统、警用执法仪、SYB深紫外LED杀菌水龙头和EVIYOS® Shape智能点阵像素灯等新产品和技术。这些产品展示了艾迈斯欧司朗在激光技术和光学应用方面的强大实力和广泛市场前景。

  夏珍 1125 03/27 14:20
• 深耕本土近四十载，TE Connectivity多维赋能机器人产业发展
  

  随着机器人系统复杂度持续攀升，从感知、决策到执行的全链路，对稳定连接与可靠传输提出了更为严苛的要求。作为机器人系统的基础核心环节，连接技术的性能表现，直接决定了整机在真实工况下的稳定性、一致性与运行效率，成为制约产业高质量发展的关键因素之一。 在此背景下，2026年3月20日，TE Connectivity（简称“泰科电子”或“TE”）在苏州成功举办了“机器人核心技术赋能智能工厂创新大会”。活动以

  史德志 1349 03/26 09:12
• 从设计工具到生态平台——Altium Develop与电子设计业的协同范式转移
  

  过去四十年，电子设计自动化（EDA）工具的发展史，本质上是一部“设计效率”的进化史。从上世纪80年代CAD技术取代手绘电路图，到90年代Windows化带来的交互革命，再到2010年后3D PCB设计的普及，每一次技术跃迁都在解决同一个问题：如何让工程师更快、更准地完成硬件设计。 如今，当人工智能（AI）与智能体（Agentic AI）开始渗透至电子设计的每一个角落，这场持续四十年的效率进化正在被

  高扬 1438 03/26 09:05
• 突然爆火的国产“龙虾盒子”，不仅在山寨Mac mini？
  当一只“龙虾”开始搅动中国AI硬件市场，很多人最先看到的，是一波新机器、新概念和新玩家；但真正值得关注的，其实不是哪家厂商先做出了一台“能跑 OpenClaw 的盒子”，而是 OpenClaw 正在逼着整个行业重新回答一个问题：AI 硬件到底是什么？ 过去，AI 硬件更像一场围绕芯片、算力和跑分展开的参数竞赛。谁的 NPU 更强，谁的 TOPS 更高，谁就更容易成为市场焦点。但在 OpenClaw

  李坚 2321 03/25 14:32
• • 13:38 智能仪表领域的全新选择 —— 瑞萨EK-RA4C1套件评测
    瑞萨电子 1754
  • 小米SU7 T-BOX拆解：我看到了敬畏
    曹顺程 7693
  • 05:05 暴力拆解小米YU7大灯驱动板：国际大厂控场，国产芯扛大梁
    曹顺程 7094
• 西门子Roland Busch：站在工业AI“奇点”，如何继续做引领者
  

  从18世纪中叶的机械化，到20世纪初的电气化，再到20世纪70年代的自动化，人类工业文明的每一次飞跃，都源于一项“通用技术”的诞生。蒸汽机重塑了体力与距离，电力照亮了现代生活的基础设施，信息技术则将物理世界编织成网。 如今，我们正站在第四次工业革命的潮头。这一次，驱动变革的不再是能源或简单的计算，而是智能。人工智能，这项被无数人寄予厚望的通用技术，正以前所未有的速度从数字世界溢出，渗入工厂、电网、

  高扬 723 03/24 12:52
• 全球最便宜“双目全彩”AI+AR 眼镜，来自苏州的创业公司
  

  2025年全球AI眼镜市场爆发，Meta占据主导，中国市场快速增长。AI眼镜分为助手派、听觉派和显示派三类。朱庇特智能推出首款双目全彩AI+AR智能眼镜JOVE Glasses S1，采用展锐平台主芯片，具备高性价比和轻量化特点，适合B端和C端应用场景。

  夏珍 2210 03/22 16:43
• 上市前夜被起诉，傅里叶半导体被艾为“按住”了？
  刚刚通过港交所聆讯，却在IPO前夜被对手起诉…… 3月15日，就在傅里叶半导体刚刚通过香港联合交易所上市聆讯、距离正式登陆资本市场仅一步之遥之际，国内模拟芯片领域上市公司艾为电子向其发起“侵害发明专利权纠纷”诉讼。该案案号为“（2025）沪73知民初195号”，审理法院为上海知识产权法院，已定于2026年4月27日开庭。对一家正处在IPO冲刺阶段的芯片设计企业而言，这样的时间点极为敏感，因为正处于

  李坚 4199 03/18 14:20
• 锚定车规 + 机器人赛道，长电科技临港新厂投产
  

  随着全球汽车电子化进程加快和智能机器人的兴起，半导体产业面临“物理世界智能化”的爆发式增长。车规级和机器人芯片需要高度可靠的封装技术，长电科技在上海设立JSAC工厂，专注面向汽车电子与机器人应用的芯片封测，通过全品类覆盖和智能制造，实现高标准赋能。

  夏珍 7461 03/17 15:57

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