芯片封装

芯片封装，是在制造出的芯片外面，再加上一个有特定结构和引脚的封装材料，以保护芯片并便于安装、连接到电路板（PCB）上。它是半导体工业中非常重要且不可或缺的一步，也是实现IC（集成电路）商业化的重要环节之一。

1.芯片封装是什么意思

芯片封装，是指在制造出的芯片表面覆盖上一层有特殊结构和引脚的材料，来保护芯片并方便其安装。它主要应用于芯片的尺寸变小，更多的引脚被加入芯片可以实现更多的功能等方面。这项技术得以发展极大程度上促进了IC的应用和发展。

2.芯片封装类型

芯片封装类型通常分为无引脚封装（如BGA、CSP等）和有引脚封装（如QFN、QFP等）。其中，无引脚封装相对来说设计难度较大，生产工艺的控制也更加严格。而有引脚封装适合于小型包装和多引脚芯片应用，并在市场上占据比较重要的地位。

3.芯片封装龙头股

全球知名的芯片封装企业主要有中国台湾的汉唐国际及仁宝电脑，中国内地则有长电科技、鸿海精密等公司。具体来说，中国台湾的汉唐国际是全球最大的BGA封装代工厂商之一，而中国长电科技是一个以服务消费类电子领域为主，集BGA、CSP、WLCSP于一体的高端封装产能，同时也是拥有安规认证的封装供应商之一。