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PCB，怎么也缺货了？

PCB，怎么也缺货了？

国内半导体设备跑到了哪一步？

国内半导体设备跑到了哪一步？

零碳算力设施迎来"物理绿电"约束

零碳算力设施迎来"物理绿电"约束

模拟芯片回暖，工业最先动了

模拟芯片回暖，工业最先动了

移动电源拆解报告：绿联5000mAh 20W新国标超薄磁吸无线充移动电源
绿联推出符合GB 47372-2026新国标的PB574超薄磁吸移动电源，获3C认证，内置5000mAh ATL电芯。采用铝合金底壳与亲肤磁吸面板，支持20W USB-C双向快充和15W无线快充，可通过绿联智联APP查看电池健康、循环、温度、功率及电芯溯源编码。拆解显示采用伏达NU6801、NU17113、必易微电量计、创芯微保护、紫光鉴权及石墨散热等方案。
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拆解 拆解报告
移动电源拆解报告：绿联5000mAh 20W新国标超薄磁吸无线充移动电源
PCB，怎么也缺货了？
AI算力爆发抢走高端PCB上游材料、产能和设备，致汽车PCB交期由两三周拉长至二十周，涨价从覆铜板、电子布传导至辅料。瓶颈在超薄布织机等日系设备。产业链借多源采购、五级穿透与协同保供应对，2027压力最大，需兼顾技术与商业韧性。
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10分钟前
pcb
PCB，怎么也缺货了？
利用10BASE-T1S以太网简化汽车应用中的分区架构
自从1968年大众汽车率先将电子控制单元(ECU)应用于汽车以来，这种控制车辆各个部件运行的装置便得到了迅速普及。为了让驾乘者在车内也能享受到如同在家或工作时的舒适和娱乐体验，现代汽车的功能日益丰富。然而，由于车辆上需要处理的数据量越来越庞大，ECU之间的交互也日益频繁，大多数总线技术和电气/电子(E/E)架构（其中一些沿用了数十年）已经难以满足这种需求。
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11分钟前
以太网 汽车应用
利用10BASE-T1S以太网简化汽车应用中的分区架构
视频
当世界模型不再是卖点，智驾行业开始进入技术兑现阶段？
智驾行业正从追逐世界模型、VLA新概念，转向训练、仿真、验证与量产落地。新模型不等于实际能力，大模型迭代会相互影响，需评估复杂场景表现并防止新问题。世界模型可围绕真实问题扩展测试场景，反复验证。下一阶段竞争核心是快速闭环、持续进步的研发体系。
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13分钟前
自动驾驶 世界模型
当世界模型不再是卖点，智驾行业开始进入技术兑现阶段？
首台满天飞，国内半导体设备到底跑到了哪一步
2026年中国半导体设备“首台”密集涌现，成熟制程装备突破加速：去胶、清洗、CMP已高自给，刻蚀、薄膜形成规模，并具服务、成本与验证窗口优势。但离子注入、量检测、涂胶显影仍在爬坡，光刻/EUV与D2W键合仍是最硬短板。整体本土设备占比约35%，但14nm及以下先进制程自给率偏低，核心零部件、量产稳定性与工艺验证仍待突破。
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19分钟前
半导体设备 成熟制程
首台满天飞，国内半导体设备到底跑到了哪一步
模拟版图入门｜180nm、28nm、12nm到底有什么区别？
本文说明180/130/65/28/12nm是工艺节点而非晶体管尺寸，数字越小通常越先进，但还要看器件结构、集成密度、功耗性能及芯片需求。模拟/电源/高压芯片未必用先进工艺。工艺差异影响版图规则、器件特性、可用器件与布局要求。文末介绍多工艺实战课程。
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25分钟前
模拟版图
电路方案 查看更多
林雪萍｜一部能源金属的回收历史，看懂中国电池的时代走向
本文概述邦普循环从街头回收电池起步，历经锂电回收、动力电池梯次利用、正极材料与矿山布局，发展短流程、协同萃取和定向循环等绿色技术，参与中国新能源供应链崛起，成为循环经济领军企业。
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27分钟前
电池材料 新能源产业
林雪萍｜一部能源金属的回收历史，看懂中国电池的时代走向
算力首入“碳排放双控”体系：零碳算力设施迎来“物理绿电”硬约束
工信部10月21日发布2026-2030碳排放双控方案：2030年建约500个零碳工厂/算力设施、400项碳足迹规则，规上工业碳排放强度降17%+。算力首次入零碳标杆。考核由PUE转向碳排放与物理绿电，准入重边界/能效/规模，监管动态化，推动选址、成本及行业格局重构。
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30分钟前
算力 碳排放
算力首入“碳排放双控”体系：零碳算力设施迎来“物理绿电”硬约束
聚氨酯，为什么成为主流CMP抛光垫材料？
聚氨酯可通过软段、硬段和配方工艺调控，兼具弹性、硬度、耐磨与化学稳定性，契合CMP对抛光垫的多重要求，故仍为主流。其也存在磨损、釉化、化学环境变化及制造复杂等局限；国产竞争力在于稳定整合材料、微结构与工艺，未来向精细化、定制化发展。
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32分钟前
CMP 抛光垫
技术资料 查看更多
SMT 11种常见工艺不良现象原因分析与改善
本文总结SMT常见不良（空焊、少锡、短路、拒焊、墓碑/立碑等），并以脱焊、立碑、桥接、过焊、虚焊、极反、贴错、偏移、翘脚、侧立等案例解析成因（工艺参数、锡膏/钢网、贴片精度、来料与清洁等）及对策（优化回流焊与印刷、校准设备、加强检验与流程管控）。
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34分钟前
SMT
从谷歌TPU v7反超英伟达GB300，看训推分立与架构重构
SemiAnalysis报告称，谷歌上一代TPU v7在FP8下跑开源模型，每美元Token产出达英伟达GB300 NVL72约1.85倍；英伟达FP4反击提升解码但首字等待升至11.1秒。竞争转向数据流适配、SRAM与每Token成本，一芯通用终结，硬件分化及供应链成关键。
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40分钟前
TPU
从谷歌TPU v7反超英伟达GB300，看训推分立与架构重构
CoreWeave发布业绩及展望，AI何去何从
北京时间11月11日清晨，CoreWeave发布了2026年第三季度财报。营收同比暴增近160%至约35亿美元，调整后每股亏损却远超预期。更令市场不安的不是数字本身，而是这家英伟达嫡系云厂商身上浓缩的行业焦虑：AI算力的狂飙，究竟建立在坚实的营收地基上，还是一座用债务堆砌的空中楼阁？ CoreWeave背负约500亿美元债务，连马斯克都在社交媒体上留下一句Yikes。市场的恐惧很直白：如果一家手握
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1小时前
AI GPU
CoreWeave发布业绩及展望，AI何去何从
产业研究
节省编译时间系列（三）：使用增量综合
本文介绍增量综合，通过采用增量综合流程，我们可以实现综合运行的快速迭代。该流程配置简便，并且有助于保持设计一致性、缩短编译时间。
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1小时前
编译
超高实时系统实测 — 基于ZMC700E的实时性分析
在ZMC700E的Linux PREEMPT_RT环境下，基于cyclictest开展默认调度、CPU绑核、SCHED_FIFO优先级、满载压力与隔离核测试：默认最大延迟约106us，绑核降至91us，绑核加高优先级可低于5us；满载未隔离为11us，隔离核后满载24h最大抖动9us，证明其具备超高实时性，适用于工控、车载与高可靠通信。
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1小时前
实时控制
从板级防护到器件级防护：上海贝岭推出内置ESD保护IGBT
上海贝岭推出BLG06T65FDL7E 650V/6A内置ESD家电专用IGBT，面向≤1kW、≤20kHz白电变频，适配冰箱、洗衣机、油烟机等。芯片级ESD防护降低CDM/HBM静电失效，第7代Trench-FS、低导通损耗、强短路耐受，适配潮湿谐波工况；HBM/CDM±2kV通过，400V 7μs短路，骚扰测试符合EN 55014-1，降低外围防护器件成本。
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1小时前
IGBT ESD保护
从板级防护到器件级防护：上海贝岭推出内置ESD保护IGBT
传感器读数总是有偏差，别急着换传感器和模块，先这样找
模拟量读数异常别先换模块，应按链路定位第一个偏差点。4-20mA先核对回路电流、供电和串联压降，低段准高段偏查电阻；0-10V测源端与PLC端压差，关注线损、接地和输入阻抗。再依次比对信号、原始值、PLC工程量和HMI显示，防止换算范围、二次转换、4mA当零、数据类型等错误。现场用信号源灌五点，先量再改软件。
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1小时前
传感器 模拟量
高速数字系统中的信号完整性：理论与实践
最大限度保障信号完整性，是现代数字设计工程师的基础要务。随着数据速率急剧提升、器件尺寸不断缩小，保证信号能够以正确的时序与幅值抵达接收端变得至关重要。本文为设计者讲解信号完整性的核心要点。
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1小时前
信号完整性
刚从欧姆龙独立出来的Aratas，立志成为响应客户痛点的“First One”
Aratas（爱芮特斯）由欧姆龙电子元器件事业独立而来，在进博会首秀新品牌。公司承袭90年技术，聚焦继电器、开关、传感器、连接器，面向AI数据中心、半导体测试、新能源、储能、充电桩及汽车等场景展示连接与切断方案，并推进中国本地化与绿色低碳发展。
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18小时前
与非观察 连接器
刚从欧姆龙独立出来的Aratas，立志成为响应客户痛点的“First One”
TFLOPS时代正在结束吗？AI芯片真正应该用什么指标评价？
AI芯片评价正从TFLOPS转向系统指标：MFU看利用率，tokens/s看吞吐，TTFT/TPOT看延迟，tokens/J看能效，tokens/$看经济性；训练关注Time-to-Train，推理关注质量与SLO下有效token产出，竞争进入Token Economics。
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21小时前
AI芯片
艾为看上钰泰，国产模拟芯片又要洗牌了？
2026年11月9日晚间，国产模拟芯片厂商艾为电子（688798.SH）宣布，正在筹划通过发行股份及支付现金的方式，收购钰泰半导体全部或部分股权，以取得其控制权，并募集配套资金。本次交易可能构成重大资产重组，公司股票及可转债自11月10日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。目前，双方仅签署股权收购意向协议，具体交易价格和收购比例尚未确定。 这场收购之所以引人关注，还因为钰泰半导体背后另一家国产
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21小时前
艾为看上钰泰，国产模拟芯片又要洗牌了？
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