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拆解ASE的光学封装"三部曲"

拆解ASE的光学封装"三部曲"

面板级封装，亟待变概念为现实

面板级封装，亟待变概念为现实

DRAM的下一个十年，要"站起来"

DRAM的下一个十年，要"站起来"

国产车规MCU ASIL-D全景

国产车规MCU ASIL-D全景

中国储能2200亿投资何以穿越欧洲政治博弈风暴｜独家
中国储能产业链借欧洲绿色转型加速布局，20家企业在匈牙利投资约2200亿元，覆盖电池、材料、系统集成等。欧盟政策与中国合规风险并存，宁德时代、恩捷等受监管冲击。企业需本地化、合规化、全产业链协同，从产能输出转向价值输出，穿越政策与市场挑战。
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10分钟前
储能 储能行业
中国储能2200亿投资何以穿越欧洲政治博弈风暴｜独家
气象领域新突破：我国公里级气象预报迈入世界第一梯队
9月15日，中科曙光与中国气象局地球系统数值预报中心发布MCV数值模式重大应用成果。基于MCV的下一代大气模式在曙光8000完成GPU全模式异构并行移植，并通过结果核对、规模化运行与稳定性验证。依托异构计算与超智融合，未来10天全球天气预报可在约1小时内完成，标志国产系统可承载复杂气象模型业务运行，并支撑数值预报与气象AI融合。
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41分钟前
大模型 中科曙光
气象领域新突破：我国公里级气象预报迈入世界第一梯队
15家车企冲刺下一代平台，这家SiC企业已量产上车
2026年1000V高压平台成新能源汽车竞争制高点，比亚迪、零跑、广汽、东风、吉利等至少15家车企及电驱企业加速布局。1000V配合SiC可降低电流损耗与线束重量，实现5-10分钟补能，并拓展至重卡、工程机械、船舶等场景。1000V平台需1400V/1500V碳化硅MOSFET，芯聚能与芯粤能第二代1400V碳化硅主驱芯片及模块已量产上车，击穿电压约1700V、比导通电阻再降29%，封装优化降低杂散电感与热阻。
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1小时前
新能源汽车 SiC
15家车企冲刺下一代平台，这家SiC企业已量产上车
视频
施耐德，灯塔工厂落地广州！
9月10日，施耐德电气、法国埃顿与广州增城区签约共建广州绿色智能工业园，落户增城经开区，打造研发产销服一体的中低压电气自动化灯塔工厂。项目整合母线、配电、液冷温控、自动化、绿色能源及数字孪生，为泛半导体、数据中心等提供一体化厂务底座，就近交付，缩短周期。
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1小时前
灯塔工厂
施耐德，灯塔工厂落地广州！
英伟达联手Palantir，AI能让机架更早交付吗？
2026年9月10日，英伟达与Palantir宣布合作，将AI物料分配系统先用于英伟达供应链，借助cuOpt优化、Nemotron模型学习专家判断及Palantir Ontology，缩短材料停留和机架交付时间。同期OpenAI因Astra需求收紧高用量Pro入口，算力压力凸显。文章盘点设计、制造等独立AI案例，认为收益取决于提速能否覆盖接入维护成本。
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1小时前
AI AI算力
英伟达联手Palantir，AI能让机架更早交付吗？
算力极限下的半导体材料战争：谁在决定AI数据中心的生死？
过去两年半导体聚焦GPU与先进制程，但AI数据中心高密度部署暴露传输衰减、发热与封装变形等材料极限，算力红利正从制程转向材料。围绕内存、功耗、互联和封装四大瓶颈，HBM推动High-K前驱体与GMC需求；SiC/GaN提升电源能效；磷化铟与薄膜铌酸锂支撑1.6T光互联；特种玻璃基板替代有机载板。中国材料市场逆势增长，高端材料国产化与供应链安全将决定算力竞争话语权。
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1小时前
算力 半导体材料
算力极限下的半导体材料战争：谁在决定AI数据中心的生死？
电路方案 查看更多
一汽丰田股份交易，一汽换股入主广汽，接下来要做些什么？
广汽集团拟发行股份收购一汽所持一汽丰田部分股权并募集配套资金，交易后一汽股份预计成为广汽集团第二大股东。这是一次换股整合，将南北丰田中方股东股权相连；在广汽亏损、一汽丰田销量下滑背景下，有望推动合资整合与中国汽车产业重组。
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1小时前
《汽车电子瞭望台》系列 汽车产业
一汽丰田股份交易，一汽换股入主广汽，接下来要做些什么？
亚洲车市 | 以色列2026年8月：比亚迪增长15.3%、奇瑞下滑15.9%
以色列8月新车零售28,174辆，同比微降0.6%，年初至今累计231,514辆，同比增长8.8%。中国品牌表现强势，零售13,820辆，份额达49.1%，同比增34.3%。Omoda Jaecoo夺冠，丰田第二，奇瑞、比亚迪、名爵、吉利等居前，中国品牌在榜单中高度密集。现代、起亚、斯柯达、西雅特等传统阵营整体承压。因数据披露限制，本月暂无法细分车型与动力结构。
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1小时前
《汽车电子瞭望台》系列 汽车市场
非洲车市 | 南非2026年8月：比亚迪新进榜、奇瑞增长24.0%
南非8月新车销57898辆、同比增11.4%，连续22个月正增长；前8月累计430693辆、增12.5%，但8月出口35091辆、同比降11.9%。国内乘用车与轻商用车均增。中国品牌奇瑞、长城、捷途、比亚迪等拉动增长，前50车型中中国车占多席；头部丰田、铃木、大众等增速低于大盘。中国品牌合计份额约14.9%，丰田基本盘仍稳，市场电动化份额数据未公布。
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1小时前
《汽车电子瞭望台》系列 汽车市场
技术资料 查看更多
纽扣电池供电时，后级还要加2.8V LDO吗？小米温湿度计3选了后者
小米温湿度计3拆解显示其由实时时钟、LCD驱动、蓝牙主控、温湿度传感器和LDO组成，体现消费电子在成本与稳定间的取舍：利用主控内部上拉、预留但不装TVS、采用PCB倒F天线；保留2.8V LDO可稳定电压，拆掉后用电池直供能降低待机功耗，但需验证全电压范围稳定性。
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1小时前
拆解 LDO
7年后再访存储老兵：行业逻辑大反转！
罗彤七年后复盘2019预判：DRAM先触摩尔定律瓶颈、HBM成AI核心已验证；AI放大需求，存储涨价缺货，供需双指数形成周期，传统长周期消失，供给物理约束成主矛盾。HBM是过渡，三维DRAM与存算一体将破冯诺依曼瓶颈，AI可降低定制门槛。新人应先懂摩尔定律及失效，从低门槛入行，随产业增长。
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2小时前
dram HBM
7年后再访存储老兵：行业逻辑大反转！
村田停产又扩产！副社长：MLCC需求至少持续至2028年
村田瞄准AI服务器市场，拟在截至2028财年两年内追加800亿日元投资MLCC，目标产能提升逾两成；同时停产部分消费级及车规常规料号，转向小尺寸、高容量、高附加值产品，并维持长期定价策略。
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2小时前
MLCC AI服务器
村田停产又扩产！副社长：MLCC需求至少持续至2028年
产业研究
再论具身智能:跑出"挖掘机指数"前,先给机器人发一张"考勤表"
文章指出，人形机器人当前商业收入中真正工业应用占比极低，宇树该比例约2.64%，监管也要求可验证的经常性收入。机器人“在岗工时”可分为学徒、验证和客户三类；给机器人定价需记录人工介入率、故障恢复时间、换线成本等可信数据。未来需建立第三方物联网平台，打通读取、对账与计价，形成中立裁判机制，推动具身智能商业化。
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2小时前
人形机器人 具身智能
再论具身智能:跑出"挖掘机指数"前,先给机器人发一张"考勤表"
2026年8月汽车上险量154.4万，同比下降22.2%，零跑稳居国内第六，全年预计1900万辆
2026年8月国内汽车销量154.4万辆，同比降22.2%、环比升4.8%；前8月乘用车上险1174万辆，同比降19.3%，全年预计约1900万辆。油电分化加剧：纯电仅降4.5%，燃油降28.6%，新能源渗透率前8月55.1%、8月63.9%。新势力逆势增长，零跑、蔚来领跑；自主头部与德系外资承压。
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2小时前
《汽车电子瞭望台》系列 汽车市场
2026年8月汽车上险量154.4万，同比下降22.2%，零跑稳居国内第六，全年预计1900万辆
芯片大战：2nm VS 3nm VS 逻辑折叠
2026年的9月，手机芯片市场迎来了一场前所未有的混战。苹果A20 Pro、联发科天玑9600 Pro、华为麒麟9050 Pro，再加上8月刚发布的小米玄戒O3，四款芯片在同一个窗口期正面碰撞。有趣的是，它们拿出了四条截然不同的技术路线。 苹果A20 Pro Geekbench跑分网站上，iPhone 18 Pro Max的A20 Pro单核4727分、多核12424分，单核成绩直接刷新了移动端C
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2小时前
台积电 SoC
芯片大战：2nm VS 3nm VS 逻辑折叠
政策利好持续释放，ICT产业机遇在哪？这场重要展会，将揭晓答案！
近期ICT行业迎“六张网”、AI+信息通信及“十五五”规划政策利好，提出2030年建成全球领先新一代通信网等目标。9月22至24日，2026中国国际信息通信展览会在北京举办，主题“强网兴算 智汇生态”，聚焦十五五全景、Token经济、AI智能体与具身智能、卫星互联网与低空经济、量子科技、信息无障碍与ESG、AI+安全七大亮点，展示前沿技术与产业成果，帮助企业把握AI与通信融合机遇。
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2小时前
ICT
政策利好持续释放，ICT产业机遇在哪？这场重要展会，将揭晓答案！
一起分析学习下亿纬锂能与比亚迪的BMS采样板
文章分享亿纬锂能与比亚迪两款电池采样板设计学习。亿纬重卡板用4颗BQ79718，板内菊花链回环、板外CAN，关注三防漆、AFE倾斜布线、散热开阻焊及正反均衡电阻。比亚迪宋L板为单面布局，3颗自研BF8815B纯菊花链，采用PCB走线保险丝与外部39Ω均衡电阻，借鉴结构、保护和布线细节；并提及AI提效与局限。
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2小时前
BMS系统
一起分析学习下亿纬锂能与比亚迪的BMS采样板
扩产还是停产？MLCC龙头选择“断舍离”
村田同步扩大AI服务器高端MLCC产能并停产部分消费级和车用料号，显示产能向高附加值迁移。三星电机、京瓷、太阳诱电等头部厂商也在加码AI服务器MLCC扩产。随着高端供给紧张和低端订单外溢，MLCC价格进入上升通道，行业供需缺口有望扩大。
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2小时前
MLCC AI服务器
扩产还是停产？MLCC龙头选择“断舍离”
地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出
9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。 一汽-大众汽车有限公司(商务)副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利也来到仪式现场，公布余凯博士成为ID.
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12小时前
中国具身大脑黑马，击败英伟达/谷歌/PI，排名第一！
清科灵境将参加周五“硬科技发展和投融资峰会”，发表“具身智能世界模型”演讲。其与中国科大联合研发的OASIS WAM在NVIDIA RoboLab 120项任务全球榜中超越英伟达、谷歌、Pi等夺魁，为榜首唯一中国团队。公司由姚期智孵化，拥有WAM与Dora，推进国产大脑、算力、操作系统全栈自研及场景落地。
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13小时前
具身智能
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