苹果秋季发布会将于9月10日凌晨1点举行，预计将发布折叠屏iPhone、新款Apple Watch、AirPods以及A20 Pro芯片等新产品。折叠屏iPhone预计售价约2000美元起，配备2nm工艺的A20 Pro芯片和12GB运行内存。iPhone 18 Pro系列将加入机械可变光圈，提升影像性能。AirPods 5将升级降噪功能，而Apple Watch将推出陶瓷表壳版本。关于国行Apple智能的具体功能和上线时间，仍有待确认。

苹果发布iPhone Duo、iPhone 18 Pro、AirPods 5和新Apple Watch系列。iPhone Duo是首款折叠屏手机，售价15999元起，屏幕展开几乎无折痕，支持IP68防尘防水。A20 Pro芯片采用2nm制程，性能显著提升，内存带宽提升50%。AirPods 5加入主动降噪功能，保持原有价格。Apple Watch Series 12加强健康和健身功能，新增实时活动显示。整体来看，新品在硬件和软件上有一定亮点，但仍需等待更多细节和技术突破。

苹果发布搭载A20 Pro芯片的iPhone 18 Pro系列和iPhone Duo折叠屏手机。A20 Pro采用2nm制程，具备6核CPU、7核GPU和双16核神经网络引擎，内存带宽提升50%，封装设计借鉴电脑芯片。C2蜂窝网络调制解调器提升速度和稳定性，支持毫米波。S11芯片用于Apple Watch 12，支持音频智能和安全隔区。

京东京造推出一款45W自带双向移动电源，内置20000mAh电芯，支持多种快充协议，具有智能物联功能，通过京东小家App可实时查看电池状态。内部采用英集芯IP5385 SoC和普冉PY32F071-E MCU，搭配宜源和永源微的功率器件和保护电路，整体设计注重便携性和多功能输出。

Arm在“Arm Everywhere China”年度大会上宣布推出AGI CPU，旨在为云端智能体AI提供高性能计算平台。AGI CPU采用双Chiplet设计，基于Neoverse V3核心，性能显著提升。Arm还推出了Neoverse CSS N4，为客户提供更快的设计路径。此外，Arm在边缘设备和物理AI领域也有深入布局，推出CSS for Mobile 2和全面设计生态项目，助力智能体AI在各领域的落地。Arm的战略重点是中国市场，通过与本土企业和合作伙伴的紧密合作，推动智能体AI的发展。

斯年智驾获得悦达资本独家战略投资，标志着其从技术公司向产业公司转型，加速推动重卡自动驾驶的商业化进程。悦达资本凭借其在商用车制造和供应链整合方面的优势，为斯年智驾提供整车制造和真实作业场景的支持，共同推进技术方案的工程化和规模化交付。

国产GPU公司半年报揭示：收入增长能否持续才是关键，而非单一的盈利状态。市场更加注重订单质量和供给能力，以及未来的增长预期是否已被股价充分反映。

华为发布Mate XT 2三折叠手机，搭载麒麟9050 Pro芯片，采用逻辑折叠技术，性能显著提升，晶体管密度大幅增加，支持多种高效运算模式，并配备先进的散热系统。

百度小度在AI Day 2026上发布四款AI原生硬件：小度智能屏X9 Ultra、小度智能摄像机C1500、小度添添闺蜜机Ultra和小度智能音箱Pro Max。新硬件引入多种AI能力，如家庭事务管理、自然语言理解、UI代理和长期记忆等，旨在让AI更好地融入家庭生活。

江波龙在港交所上市，发行价每股236港元，总市值达1071.92亿港元。作为全球第九大存储器厂商，江波龙的核心业务涉及存储器的设计、固件开发及后端制造，面向消费级、企业级及工规级应用销售存储产品。其上半年营收增长显著，净利润大幅飙升，毛利率持续改善。江波龙拥有自主设计的主控芯片，并已在多个领域取得商业化的突破。此外，公司在全球范围内建立了完善的布局，主要收入来源于海外。

Arm推出AI原生移动终端计算子系统CSS for Mobile 2，包含C2 CPU集群、Mali G2-Ultra NX GPU和SI L2系统互连。C2 CPU集群融合C2-Ultra和C2-Pro CPU，提升AI模型性能和响应速度；Mali G2-Ultra NX GPU集成专用神经网络加速器，实现AI加速和图形质量提升；SI L2系统互连优化数据传输效率。该系统旨在提升移动端计算性能和响应速度，满足智能体和游戏场景的需求。

Arm在Arm Everywhere China上推出了新一代数据中心CPU计算子系统Neoverse CSS N4和首款自研服务器CPU Arm AGI CPU。Neoverse CSS N4是Arm迄今为止可配置性最高的CSS平台，提供从CSS到芯片最快的开发路径，支持LPDDR6内存与PCIe Gen 7互连，性能最高可提升至2倍，每瓦性能最高可提升至1.25倍，内存带宽最高可提升至1.75倍。AGI CPU专为AI数据中心和智能体工作负载设计，最多提供136核，每核内存带宽为6GB/s，延迟低于100ns，TDP为300W。这些新产品得到了微软、云豹智能、鸿钧微电子等企业的支持和应用，展示了Arm在智能体领域的强大竞争力。

盛科通信计划通过大规模融资加速推进下一代交换芯片的研发，目标是实现51.2Tbps级别的算力互联解决方案，打破国外芯片公司的垄断地位。尽管面临资金压力和潜在技术难题，盛科希望通过开源社区和标准制定来增强其产品的竞争力和安全性。

士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目总投资200亿元，力争年底全面封顶并计划于2027年投产。项目一期投资100亿元，将年产12英寸模拟集成电路芯片24万片，二期再追加100亿元，总产能可达54万片，填补国内高端模拟芯片短板，助力汽车产业、工业控制等领域发展。

工业和信息化部发布《信息通信行业发展“十四五”规划》，设定到2030年行业收入达4.1万亿元的目标，强调从网络建设转向运营变现与价值创造。计划聚焦六大领域，提出26项重点任务和13个专栏，旨在全面提升信息通信业的质量和效益，推动智能算力规模大幅增长，促进算力、AI等新业务的发展，应对行业面临的多项挑战。

数智化天线在“十五五”通信网络升级中扮演关键角色，通过三大核心功能（工参可感、拓扑可管、波束可优）实现网络智能化。它不仅提升了运维效率，还增强了网络的自愈能力和优化效果，成为下一代通信网络不可或缺的硬件基础。随着政策支持和技术成熟，数智化天线有望在未来五年内实现大规模商业化应用，推动通信行业的整体智能化水平。

日本二氯二氢硅被中国认定存在倾销，国内企业需按1:1缴纳保证金。尽管日本产品价格下降，但其对中国市场的低价策略导致国产替代困难。国产二氯二氢硅虽有进展，但面临价格战困境，未来能否成功依赖于能否抓住这一窗口期。

SK海力士计划在2028年前将高数值孔径EUV光刻技术应用于DRAM量产，以提高集成密度和生产效率。此外，公司还考虑加入由台积电牵头的大尺寸掩模联盟，以推动半导体光刻设备的进步。

欧洲四大移动通信巨头计划联合竞标欧盟卫星频谱并提供卫星直连手机服务，对抗美国科技巨头星链。欧盟提议将2GHz频段划分为三部分，其中三分之一预留给欧洲企业控股的运营商，以增强欧洲自身卫星通信能力。此外，欧盟还推动IRIS²卫星星座项目，旨在为欧盟提供自主安全卫星通信能力。这场竞争不仅关乎技术和市场份额，更是欧洲在数字主权领域的集体回应。

日本研究团队成功开发出一种新型沟槽型反型沟道金刚石MOSFET，通过热化学刻蚀在金刚石(100)表面上形成具有{111}侧壁的沟槽，并在其中实现稳定常关型工作。该器件在室温及300°C下展现出良好性能，电流密度显著提高，比导通电阻大幅下降，为垂直型、常关型金刚石功率器件的发展奠定了基础。