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2026 H1功率半导体IDM财报分析

2026 H1功率半导体IDM财报分析

MLCC龙头扩产,供需格局面临洗牌

MLCC龙头扩产,供需格局面临洗牌

动力电池退役潮来了

动力电池退役潮来了

人形机器人 TOP 150 玩家全景

人形机器人 TOP 150 玩家全景

亚洲车市 | 韩国2026年8月：比亚迪暴涨713.6%、特斯拉上涨30.4%
韩国8月新车销量109,556辆，同比降20.8%；1-8月累计1,093,807辆，同比降0.6%。本土品牌降28.2%，外资增9.2%。比亚迪3,002辆、同比增713.6%，首次进入品牌前十并列第7；特斯拉10,400辆、增30.4%，份额创纪录。起亚、现代等韩系下滑，Model Y居车型第一。市场呈本土掉、外资进格局。
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3分钟前
《汽车电子瞭望台》系列 汽车市场
亚洲车市 | 韩国2026年8月：比亚迪暴涨713.6%、特斯拉上涨30.4%
问界撤出华为专卖店，赛力斯半年80 亿的销售费用该怎么算?
问界渠道将由华为主导转向赛力斯主导，2027年1月1日起鸿蒙智行分网，问界不全面退出，华为技术、商业和股权联系仍保留。调整发生在赛力斯营收下滑、亏损和现金流承压时，渠道成本、品牌认知与销售体系承接成关键。预计销量损失中枢约5%-6%，需观察门店覆盖、转化率及费用变化。
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10分钟前
新能源汽车 《汽车电子瞭望台》系列
问界撤出华为专卖店，赛力斯半年80 亿的销售费用该怎么算?
又一半导体涨价函，所有产品即将涨价！
Allegro自2026年10月起全线产品涨价，成本受贵金属、稀土、代工及OSAT上涨推动；ADI、TI、瑞萨等也发布调价。AI算力需求导致金属涨价、成熟制程产能紧张、代工报价上调，半导体迎来由成本与供需偏紧驱动的新涨价周期。
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12分钟前
半导体市场 Allegro
又一半导体涨价函，所有产品即将涨价！
视频
面向边缘AI，芯原展示FD-SOI从体偏置、MRAM到3D堆叠的量产实践
2026年9月20日，在第十一届上海FD-SOI论坛上，芯原股份朱炯介绍其十余年FD-SOI布局与边缘AI实践：已构建完整IP生态，授权47家客户超330次IP、完成49个项目、40次流片；ABB自适应体偏置可使总功耗降约50%、待机功耗降15-25倍；并展示BLE等无线IP、嵌入式MRAM及3D异构集成量产实践，助力可穿戴等边缘AI落地。
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41分钟前
与非观察 边缘AI
面向边缘AI，芯原展示FD-SOI从体偏置、MRAM到3D堆叠的量产实践
7月 智驾域控榜单：零跑市占升至第二，福瑞泰克突破10万以下市场
2026年7月中国乘用车智驾域控装配量65.7万辆，装配率45.1%，同比增14.9%。比亚迪品牌居首，零跑升至第二，小米、方程豹排名上升，吉利银河首进TOP10。供应商TOP3市占50.5%，比亚迪第一，Aptiv、华锐捷、福瑞泰克份额增长。15-20万元为高增长区间；福瑞泰克突破10万元以下市场，华为守住40万元以上龙头。
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45分钟前
域控制器 自动驾驶域控制器
7月 智驾域控榜单：零跑市占升至第二，福瑞泰克突破10万以下市场
SEMICON India 2026 集中落地：应用材料、泛林、美光加码，印度半导体全链条起势
SEMICON India 2026显示，应用材料、泛林、东京电子加速在印研发、供应链、人才与硅部件布局；美光萨南德封测厂投产，塔塔电子推动本土芯片出口并联手Nexperia。印度因需求增长、政策补贴与供应链分散，正成半导体全链条热点，但产能爬坡仍需时间。
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47分钟前
半导体制造 半导体封测
SEMICON India 2026 集中落地：应用材料、泛林、美光加码，印度半导体全链条起势
电路方案 查看更多
嵌入式5大通信接口，时序图讲透 + 一张表选对
本文总结嵌入式常用通信接口：UART两根线异步串口，配RS-232/485/TTL实现调试与长距通信；I2C两线多设备、带应答和仲裁，适合低速板级外设；SPI四线高速全双工，适合Flash、屏幕；CAN差分抗干扰、多节点非破坏仲裁，适合汽车工业；USB主机中心、即插即用，适合人机与固件；并梳理线数、速率、拓扑及选型要点。
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53分钟前
usb can
移动电源拆解报告：移速小盾芯10000mAh无线磁吸移动电源
移速小盾芯10000mAh磁吸移动电源主打半固态安全电芯，通过针刺/热压测试，具备防爆燃特性。支持22.5W有线及15W磁吸无线快充。拆解显示其采用智融SW6236 SoC与南芯SC5008无线功率级，内置马拉松电芯与NTC温控，配备双USB-C接口。机身厚16.6mm，已通过3C、CE、FCC认证。
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1小时前
拆解 拆解报告
移动电源拆解报告：移速小盾芯10000mAh无线磁吸移动电源
充电器拆解报告：黑鲨磁吸制冷无线充电器
黑鲨推出磁吸制冷无线充电器，集成25W无线快充与TEC半导体制冷，宣称最低可降至13°C；双面磁吸可搭支架用于桌面或车载，侧键切换充电+制冷或单制冷，带RGB灯效。拆解显示导热硅脂、散热鳍片、涡轮风扇及NTC控温；内部含南芯SC8723升降压、杰华特JW5359降压、南芯SC96019无线充SoC与祥瑞微MOS。
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1小时前
拆解 拆解报告
充电器拆解报告：黑鲨磁吸制冷无线充电器
技术资料 查看更多
6G毫米波与低轨卫星倒逼前端集成，多线圈射频折叠成破局关键
2026上海FD-SOI论坛上，清华大学陈文华提出多线圈射频折叠技术，解决毫米波相控阵前端无源网络面积大的难题，利用多线圈变压器融合功分、匹配、逆变与合成等功能。22nm FD-SOI Doherty功放和T/R前端核心面积约0.09mm²，为6G与低轨卫星提供超紧凑可扩展路线。
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1小时前
与非观察 射频
6G毫米波与低轨卫星倒逼前端集成，多线圈射频折叠成破局关键
车辆动力学测试中的驾驶员行为量化评估方法
本文基于博世《Driving Stability Systems》解析驾驶员行为评估矩阵，将车辆动态响应分为线性响应、过渡输入、转弯行驶、交替方向响应与综合特性五大类。该体系将主观“驾驶感受”拆解为可量化的客观工程指标，助工程师定位操控问题。同时指出，理解驾驶员在各类工况下的闭环操作，对车辆动力学开发及L2+自动驾驶系统设计至关重要。
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1小时前
驾驶员监控系统 驾驶员辅助系统
车辆动力学测试中的驾驶员行为量化评估方法
曾毓群给出TRL4 级判断：830 吨硫化锂，锁住固态电池产业化时钟
2026年固态电池仅处TRL4，全固态成本为液态3-5倍、良率60-70%，短期难量产。A股上涨主要源于液态锂电景气及资源品，而非固态。核心瓶颈是硫化锂：全球有效产能830吨、占成本75%，造成材料、电池、订单死锁。免税国标缓解成本但不破局。设备商现金流最受益。未来看硫化锂放量、中试投产及固态收入落地。
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固态电池
曾毓群给出TRL4 级判断：830 吨硫化锂，锁住固态电池产业化时钟
产业研究
宇树G1+ 与Digit5不是对手，是人形机器人两条分化路线
宇树G1+（1.34米、9.5万元）主打运动、感知与交互，面向高校和开发者，卖平台；Agility Digit 5（1.81米、129公斤）主打负载、续航与安全，面向工厂物流，卖工时。二者差异体现人形机器人分层：中国重成本与出货，美国重合规、标准与场景闭环，商业化需兼顾可靠性与可部署性。
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1小时前
人形机器人
宇树G1+ 与Digit5不是对手，是人形机器人两条分化路线
仅隔6月再获6亿融资，这家青岛隐形冠军正冲上全球燃机牌桌
青岛中科国晟获6亿元C轮融资，红杉中国与建投投资领投，半年内新增8亿元融资。公司主攻20—50MW黄金排量轻型燃机国产替代，TG30已实现30MW级自主设计制造并通过考核与海外交付。融资将投入35MW及低排放燃机研发、20台机组批产、市场开拓和运营，助力公司加速商业化与国产替代。
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1小时前
燃气轮机
仅隔6月再获6亿融资，这家青岛隐形冠军正冲上全球燃机牌桌
全球存储器市场数据统计及预测（2026-H1）
2026上半年全球存储器市场因AI算力需求创历史暴涨：DRAM规模2422亿美元，同比增322%，预计全年6573亿、2027约9567亿；NAND规模1208亿美元，同比增291%，预计全年3278亿、2027约4523亿。数据覆盖三星、海力士、美光、铠侠、长鑫，预测仅供参考。
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存储器
全球存储器市场数据统计及预测（2026-H1）
HBM和HBF有什么区别？一个追求“快”，一个追求“又大又快”
Sandisk提出HBF高带宽闪存，以NAND堆叠实现TB/s读取与大容量，区别于HBM低延迟、高成本的DRAM。HBF延迟较高，更适合AI推理中存放并读取大模型权重，预计不会取代HBM，而是与HBM、SSD形成分层存储。
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1小时前
HBM HBF
研报 | AI芯片封装突破光罩极限，CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年
TrendForce指出AI芯片推动先进封装扩大面积；台积电CoWoS-L凭成熟度与良率预计至2028年仍为主流。NVIDIA、AMD高端GPU出货增长，谷歌TPU v7领跑，AWS推进Trainium。因硅中介层受限及产能紧，Intel EMIB-T成低成本备选，获外溢订单可能。
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1小时前
先进封装 CoWoS封装
研报 | AI芯片封装突破光罩极限，CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年
60角秒，高端精密减速器市场的分水岭
2024年，国产工业机器人销量占比首次超过外资品牌，2025年国产工业机器人的市场份额仍在攀升。工业机器人行业主要应用RV减速器和谐波减速器，高端应用如汽车焊接、高精密装配、重载搬运等对减速器的长期运行稳定性、定位精度要求严苛，要求精密减速器一般要达到
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2小时前
减速器
60角秒，高端精密减速器市场的分水岭
百度智能云首提“产业智能体操作系统”，打造AI增长飞轮
智能体推动云计算新需求，百度AI云GPU收入大增。百度首提“产业智能体操作系统”，以通用、专业、定制智能体协同嵌入企业研发、生产、风控等核心流程，办公仅是入口。通过开放百度搭子生态和“芯—云—模—体”全栈AI云，支撑长链路推理、工具连接与持续运行，加速AI进入产业生产。
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2小时前
智能体 百度智能云
百度智能云首提“产业智能体操作系统”，打造AI增长飞轮
国产功率半导体IDM上市公司2026H1财报对比分析
2026H1国产功率半导体IDM复苏分化，AI电源、新能源车与光储驱动增量。华润微、士兰微等放量，三安、英诺赛科等仍面临SiC/GaN盈利与产能消化压力。竞争聚焦良率、认证、车规导入及供应链安全。
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2小时前
功率半导体 IDM
国产功率半导体IDM上市公司2026H1财报对比分析
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