砍车型、卖工厂、裁 5 万人:大众 2030 的账,最怕中国价格战
大众在巴黎投资者日发布“集团目标图2030”,应对中国竞争、贸易和转型等压力。核心是做减法:欧洲车型目标削减约45%,选装减少75%,技术路线从32条收至14条,处理欧洲50万辆以上产能并再减5万岗位。中国研发车型将走向全球,欧洲价格战是其2030利润率目标的最大风险。
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47分钟前
砍车型、卖工厂、裁 5 万人:大众 2030 的账,最怕中国价格战
移动电源拆解报告:小米金沙江10000mAh 45W 新国标超薄磁吸移动电源
移动电源新国标下,小米金沙江10000mAh磁吸充电宝WPB1026S通过3C,约13.2mm、195g,支持45W有线/20W无线,兼容PD3.2/PPS。拆解采用两串ATL电芯、芯海CPW3261、易冲WB8128、南芯SC8723等,可查健康状态。
移动电源拆解报告:小米金沙江10000mAh 45W 新国标超薄磁吸移动电源
千亿风口开启:C-V2X即将批量前装,营运类车辆先行
据报道,相关部门已推动车辆安装C-V2X的强制标准制定工作,工作组已经成立,参与单位达数十家。这意味着,C-V2X终端将首次以强制国标形式进入前装量产环节。近年来,政策信号的叠加释放,正推动车联网产业跨越“试点示范”阶段,驶入规模化商用快车道。
千亿风口开启:C-V2X即将批量前装,营运类车辆先行
充电器拆解报告:白牌20W印标USB-C充电器
充电头网拆解印规20W USB-C快充头:白色阻燃PC外壳,单C口,约42.7×41.7×29.3mm、41.6g;支持PD3.0/PPS/QC/SCP/AFC,输出5V3A、9V2.22A、12V1.67A。内部采用LX3726主控、LX1709同步整流、天德钰JD6617协议芯片,配科拓/特锐祥/钰邦电容,打胶固定,集成度高,兼容性与成本控制均衡。
充电器拆解报告:白牌20W印标USB-C充电器
AI 是否会成为印度高端智能手机市场的新价值杠杆?
印度智能手机AI加速普及,ChatGPT月活超2.27亿,AI推动高端化与差异化,从单一功能转向跨设备个性化智能体体验;购买决策仍重价格性能等,但AI作用上升。智能体普及需厂商平衡自主权与用户控制,隐私、信任、透明度和可控性将成为竞争关键。
AI 是否会成为印度高端智能手机市场的新价值杠杆?
7位高管明确:LED显示屏进入家庭比预想更快
2026年10月21日LED显示行业对话形成共识:To C是突破500亿、迈向千亿万亿的确定路径。它不是工程屏进客厅,而是产品体验、3C责任与品类定义重构;节奏先高端后普及、先体验后成本;瓶颈在可靠性、画质和内容,需全生态协同。
7位高管明确:LED显示屏进入家庭比预想更快
单月6万台、订单超亿元、规划200万套:人形关节产能账本算不平
2026年人形机器人关节赛道产能规划激进,但需求侧实际出货难以匹配,总量或现过剩。产能数字含金量分化,真正壁垒不在规模,而在可验证交付、车规认证、系统匹配与热管理。整机厂自研、股权绑定及跨界制造挤压第三方,赢家将以良品按期交付胜出。
单月6万台、订单超亿元、规划200万套:人形关节产能账本算不平
又一碳化硅企业“上市”,市值约7个亿
盛新材料10月15日登陆兴柜,成为台湾首家以碳化硅材料为核心的兴柜公司;挂牌首日股价涨逾80%,市值约34亿台币。公司已募12亿台币,2026年前9月营收5718万台币、同比增149.58%。其拥有65台4-8英寸共用长晶设备,布局导电与半绝缘衬底,目标打造碳化硅材料平台,并推进12英寸产品与AI封装散热应用。
又一碳化硅企业“上市”,市值约7个亿
MOSFET的6个翻车现场:写给硬件工程师的避坑清单
功率MOSFET并非理想开关,需警惕ESD栅氧击穿、漏源尖峰雪崩、ID(max)误导、栅源瞬变击穿、SOA线性区超限及降额不足。设计应留电压裕度,按RDS(on)与热阻评估电流,优化布局、驱动和非对称Rg,平衡可靠性与效率。
6家车企造飞行汽车,型号合格证0张:这场豪赌,账要怎么算?
10月,特斯拉飞行演示与中国车企eVTOL集中亮相形成对照:吉利、小鹏、广汽等机型众多,但载人适航证仍为零。核心难点在车规到航规、审定周期和商业闭环;订单、产能、现金流与运营网络才是胜负关键。
6家车企造飞行汽车,型号合格证0张:这场豪赌,账要怎么算?
英伟达CPO产能拟扩至15倍,光模块生意要变天了?
摘要:英伟达宣布,计划到2027年年中将CPO光引擎产能扩大15倍,同时与台积电、矽品精密及多家光学器件厂商建立深度合作。随着CPO逐渐进入量产阶段,部分光电转换功能开始从独立光模块转移至交换ASIC附近。但就在宣布扩产前,英伟达又与思科合作开发新一代可插拔光模块。CPO是否真的会替代传统光模块?这场技术路线竞争将如何改变全球光通信产业链,以及中国厂商的市场机会? 英伟达CPO扩产15倍,为什么现
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3小时前
英伟达CPO产能拟扩至15倍,光模块生意要变天了?
日立能源投资3.85亿雷亚尔扩建巴西变压器套管和分接开关产能
日立能源投3.85亿雷亚尔在巴西扩产变压器套管、分接开关及绝缘材料,打造拉美关键组件本地供应枢纽,缩短交期并提升供应链韧性;反映竞争焦点从整机转向核心组件,但存在投产认证、需求周期等风险。
日立能源投资3.85亿雷亚尔扩建巴西变压器套管和分接开关产能
公安部成立无人机安全防控局
公安部无人机安全防控局已成立,相关消息于2026年9月经平安浙江网披露。该局与民航、发改、工信等部门形成低空经济“发展+安全”双轨治理,针对无人机黑飞、超高飞行、闯入航线、破解限飞等问题,推动专项行动转向常态化治理,统一处罚裁量并明确合规飞行要求;浙江玉环等地方机构已落地,体现“管得住才能飞得稳”。
公安部成立无人机安全防控局
中际旭创:主要客户订单排至2027年
中际旭创(300308)公告:光互连受益智算需求,行业向好;在手订单饱满,海外主要客户已排至2027年、部分给出2028指引,1.6T/800G增长,NPO/XPO加速;硅光、TFLN、相干及3.2T等研发推进。经营正常,供应链稳定,产能充足,收入利润高增。
中际旭创:主要客户订单排至2027年
NXP人形机器人芯片链路深度拆解:i.MX95、RT1180、S32 系列,对比瑞萨方案
2026 年 3 月,NXP 和 NVIDIA 一起发了一套面向物理 AI 和人形机器人的方案。这套方案的官方描述很短,但把 NXP 在机器人这台机器上真正占的位置说清楚了:视觉那一头用 i.MX 95,运动控制那一头用一串 i.MX RT1180 组成的运动学链,中间用 S32J 的 TSN 交换把数据汇聚起来直连大脑,支持 EtherCAT 和 TSN。官方给的时间口径是 2026 上半年可用。
NXP人形机器人芯片链路深度拆解:i.MX95、RT1180、S32 系列,对比瑞萨方案
microLED 光互连技术梳理与未来产业研判
Micro-LED光互连从显示转向AI短距互联,微软与Avicena提出“宽而慢”并行架构,用Micro-LED阵列+多芯光纤+CMOS/TIA替代SerDes,具备高密度、低功耗、低延迟、高可靠、低成本等优势;Avicena 1Tbps套件已出货。挑战在光纤耦合对齐、封装一致性与可靠性验证,预计2027送样验证,最快2028放量,并非替代硅光/VCSEL,而是新增光互联选择。
microLED 光互连技术梳理与未来产业研判
半导体设备详细分类表(正式版)
作者整理了全球半导体设备供应商,发布最新分类表:332个分类、1066家企业、3367条映射;地域分布为中国大陆496家(46.5%)、日本175家(16.4%)、美国131家(12.3%)、欧洲123家(11.5%)、中国台湾56家(5.3%)、其它85家(8.0%);原始文档已上传知识星球云盘,后续将发布材料、耗材、零部件、EDA等数据库。
半导体设备详细分类表(正式版)
当AI压进GPU,边缘算力走向融合
本文介绍Arm新一代Mali在图形管线内强化矩阵运算,推动端侧大模型推理与神经渲染协同,反映GPU与AI算力融合趋势;行业竞争从峰值算力转向统一调度、软件生态与平台能力。
当AI压进GPU,边缘算力走向融合
智驾训练数据越来越多,为什么同类问题还是反复出现?
智驾问题反复出现,未必是数据量不足,而可能是场景分布不均、关键组合覆盖不足、失败原因定位不准、数据质量或训练目标不适配。解决某场景后换类似场景仍失效,涉及泛化、分布漂移与闭环状态偏离。应关注数据覆盖、有效训练与离线、仿真、道路多层验证,确保改进稳定。
智驾训练数据越来越多,为什么同类问题还是反复出现?
彩色+中大尺寸双轮驱动,电子纸产业临近规模化爆发
信利仁寿50.8亿元电子纸产线采购设备,元太新厂推进大尺寸量产;Kaleido4与AI赋能办公本,中大尺寸彩色动态需求增长;国产MED、电润湿、胆甾相、电致变色多路线加速商用,未来五年增速超30%,中国大陆企业迎机会。
彩色+中大尺寸双轮驱动,电子纸产业临近规模化爆发
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