9月17日至19日,SEMICON India 2026 在新德里Yashobhoomi会展中心举行。印度总理莫迪亲自为展会揭幕。根据印度官方的数据,本次展会吸引了超过600家参展商,其中约300家为国际企业。三天展会共达成56项MoU、公告和战略倡议,覆盖设计、制造、封装、材料、设备、研发、创业和人才发展。 展会期间,多家国际半导体巨头纷纷宣布加码印度投资:应用材料则宣布未来10年对印度投资50
HBM 为什么这么难做?真正的核心工艺,不只是“把 DRAM 叠起来” AI 芯片火了之后,HBM 也从一个相对小众的存储产品,变成了半导体产业链里的核心环节。 很多人对 HBM 的第一印象是: 把很多颗 DRAM 堆在一起,就变成了 HBM。 这句话不能说错,但只说对了一半。 HBM 真正难的地方,不只是“堆叠”,而是要让多层 DRAM 在很小的空间里,实现高密度垂直互连、高带宽传输、低功耗,同