瑞士R&S在波兰落成3560万美元变压器厂
瑞士R&S在波兰罗兹投建ZREW变压器新厂,投资2900万瑞郎,具备160MVA/220kV生产能力,年产能提升至160台,面向数据中心、储能与铁路,目标18个月回本;在手订单创新高但收入确认滞后,反映欧洲产能本地化与高端化提速。
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7小时前
聊一聊西门子AF架构设计思想
西门子SIMATIC AF将ISA-88分层模型与OMAC PackML状态标准下移到设备级,采用Unit-EM-CM单向架构,实现软硬件与工艺设备解耦、模块复用、统一接口和诊断。它不是完整批次系统,而以标准化编程解决非标设备重复造轮子问题,提升集成、运维和柔性制造效率。
玻璃基板量产倒计时:谁先拿到第一个量产客户?
英伟达大芯片封装逼近12英寸晶圆,ABF载板因翘曲和CTE失配触及极限。玻璃基板以热匹配硅、高刚性、低介电损耗和面板高利用率成为先进封装新方向,英特尔、三星、台积电加速布局。TGV填孔一致性、脆裂切割、标准与供应链仍是量产瓶颈,尚无官方量产客户。
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7小时前
玻璃基板量产倒计时:谁先拿到第一个量产客户?
域控MCU大地图:先看你的域控要干啥,再对照 NXP、瑞萨、英飞凌、芯驰怎么接
车载ECU减少、单MCU负载增加,域控MCU选型应按区域、底盘线控、动力电驱、通信网关四类场景反推需求:区控重接口成本,底盘重安全与实时确定性,电驱重电流环高温,网关重TSN与信息安全;再对照NXP、瑞萨、英飞凌、芯驰产品,避免只比主频Flash。
域控MCU大地图:先看你的域控要干啥,再对照 NXP、瑞萨、英飞凌、芯驰怎么接
盘点:四十余家企业,金刚石散热真实进度
金刚石散热材料覆盖单晶、多晶、硅基复合、铜/铝/SiC复合、涂层、GaN-on-Diamond、MPCVD设备、冷板集成。单晶热导率约2000W/mK最高,但尺寸与加工受限;多晶约1500W/mK支撑大尺寸热沉;铜/铝/SiC复合600-800W/mK,其中铜基批量交付最明确;多数路线仍在验证或建线。
盘点:四十余家企业,金刚石散热真实进度
爆了!存储芯片大厂发奖金,人均30个月工资!
华邦电子董事长确认,按现行分红制度测算2026年员工平均奖金约30个月工资;上半年营收980.96亿新台币、同比增139.2%,净利润344.35亿、同比增1465.2%,前三季累计EPS15.32新台币。奖金来自每季营业利益固定比例,公开透明但薪酬保密;股东股息不低于获利30%,预计12月配发每股现金股息2新台币。
爆了!存储芯片大厂发奖金,人均30个月工资!
20架订单、全球首张无人机出口适航证
鸿雁HY100获印尼民航局型号认可证VTC(UA001),被通俗称为出口适航证,但仅认可型号设计,不等于单机适航和运行许可。20架印尼订单属2025年海外76套低空采购协议一部分,目前仅签约取证、未披露交付运行。核心看点是整机配套培训维护出海,印尼成东盟起点,后续拼本地持续运行保障。
20架订单、全球首张无人机出口适航证
2.2公斤、贵1.86万!大疆Matrice 5T无人机值得买吗?
近日,大疆正式发布DJI Matrice 5T无人机产品,接的是2025年1月上市的Matrice 4T。官方对比表给出的两组数很直白:整机含电池1219g对2239g,国内官方售价价 38,888元起对57,488元套装。多出的 1020g与18,600元,主要落在多源感知、电池能量与链路冗余上。所有飞行、影像数值均为厂方受控环境下量产机测得,外场要按能见度、目标反射率、固件版本折减,写技术规格书时这一条不能省。
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8小时前
2.2公斤、贵1.86万!大疆Matrice 5T无人机值得买吗?
上海还不错的芯片公司推荐
上海半导体标签为“全”:设计规模全国第一,中芯华虹为代工双总部,国产GPU四小龙占三家,设备、材料、EDA龙头与外企研发集聚;高薪高竞争、生活成本高,适合长期深耕芯片的人才。
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从粗抛到精抛,CMP抛光垫是怎么分工的?
CMP抛光垫有聚氨酯发泡、无纺布、阻尼布、微球类等。选型可按粗抛、中抛、精抛理解:粗抛重效率,常用硬质聚氨酯垫提高去除与平坦化;中抛平衡去除与表面质量;精抛重质量,常用软垫改善表面。实际需结合材料、抛光液、设备、硬度、孔隙及表面结构综合选择。
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8小时前
从粗抛到精抛,CMP抛光垫是怎么分工的?
STM32G564 对比 G474:电机控制、数字电源 MCU 新特性实测
本文结合NUCLEO-G564,总结STM32G4在电机控制与数字电源中的外设同步优势及算力、PWM步进、安全隔离限制,并介绍STM32G5转向Cortex-M33、280MHz、TrustZone、双Bank/ECC存储、CAN FD等变化,以及HAL2与PLAY可编程逻辑。
先进封装扩产潮,还差哪些?
AI算力与高端存储需求推动中国先进封装扩产超400亿元,聚焦2.5D/3D、Chiplet和HBM。但设备交期、ABF载板等材料紧缺、人才不足及客户认证制约产能落地。国产设备最先受益,材料收入增长快但利润传导慢,ABF载板空间大但短期体量小。
先进封装扩产潮,还差哪些?
从工控走向产业“链主”,罗克韦尔自动化如何用AIOT与跨界生态破局市场内卷?
罗克韦尔自动化在进博会提出,中国制造业已不缺产能效率,痛点转向缺订单和同质化内卷。公司以生产性服务业“链主”身份,借新控制器与AI原生编排打通工控数据;用AIOT和消费大数据反向赋能生产、物流与供应链,帮助客户从卖设备转向数智服务;并以气候灯塔、供应链评估和出海合规生态,推动制造业由单点优化迈向全局最优。
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9小时前
从工控走向产业“链主”,罗克韦尔自动化如何用AIOT与跨界生态破局市场内卷?
从汽车到机器人、低空经济,村田正用“技术同源与跨界复用”提前卡位新兴移动市场
村田在CAECCE介绍车载MLCC、PoC、IMU与传感器方案:MLCC供货紧张但支撑SoC供电,PoC助SerDes高速链路,IMU年出货百万级;同时把车规技术迁移至机器人与eVTOL,围绕感知、动力和电源选型,配合PI/PDN仿真与本地测试,布局智能移动底层硬件。
从汽车到机器人、低空经济,村田正用“技术同源与跨界复用”提前卡位新兴移动市场
国产GPU云端实测看齐H200,端侧硬刚Thor T5000
天数智芯在2026媒体开放日展示天垓300云端通用GPU:144GB显存,PD分离吞吐达H200的1.05倍;软件栈引入Agent与FlyDSL,部署缩短至10-20分钟,调优约2小时,编译提速超90%,并演示AFD异构方案降低Decode延迟60%。其彤央TY1200端侧终端提供300TOPS算力,可离线运行大模型与物理仿真,已落地视频生成、审核、应急识别等场景,并预告TY2000,推动云边端协同。
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10小时前
国产GPU云端实测看齐H200,端侧硬刚Thor T5000
从半导体厂务到附属设备、化学品回收,盛剑科技如何把“减排”做成生意?
盛剑半导体常务副总涂科云在2026工博会专访称,公司围绕ESG与国产替代,布局厂务废气处理、附属设备、化学品回收再生及真空泵一体机,强调制造而非集成,推进核心部件国产替代,并以全生命周期成本评估应对同质化;市场仍景气,已出海新加坡。
从半导体厂务到附属设备、化学品回收,盛剑科技如何把“减排”做成生意?
手机业务大跌26%!丢了苹果的高通,拿下SpaceX大单!
高通2026财年Q4营收略超预期,但手机芯片同比暴跌26%,内存涨价与需求疲软拖累业绩,股价盘后跌7.52%。汽车芯片营收19.9亿美元增89%,SpaceX 5G大单及数据中心目标提振转型;Q1利润指引保守,苹果订单流失构成长期压力。
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11小时前
清洁机器人出海患上「三高」:高库存、高税率、高门槛
受美国FCC限制与欧盟反倾销调查影响,中国清洁/户外机器人出海新品受阻、成本上升。行业出货增长但库存与终端动销承压,企业转向并购海外渠道,整合成效仍待检验。
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11小时前
投资3亿元!Momenta、上汽成立合资公司,加码高阶智驾
上汽集团拟与Momenta、延电科技设立智驾合资公司,注册资本3亿元,Momenta持股51%控股,上汽及延电合计49%。合作延续双方资本绑定、量产验证与数据反哺闭环,整合智驾算法、整车场景和座舱域控资源,推动高阶智驾研发与多品牌落地,体现上汽让渡控股权换取深度技术绑定和规模化确定性。
数亿元Pre-A+ 融资:头部GPU与机器人公司一起投MRAM推理芯片团队
寒序科技完成数亿元Pre-A+轮融资,引入头部国产GPU与机器人公司产业股东。公司源自北大应用磁学中心,聚焦MRAM推理处理器,面向端侧/边缘AI,提出权重驻留计算以降低存储搬运功耗延迟。已多颗验证芯片流片、测试并24小时稳定运行。产品规划FPGA先行、ASIC跟进,并拓展服务器与云服务。挑战在量产良率、成本、生态与端侧需求,未来1-2年为落地关键。
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