逃离管道化:物联网企业如何才能分到"AI的钱"?(下篇)
AIoT企业逃离管道化的核心,是从卖设备、网络和运维,转向按客户业务成果分润。要实现拿结果,必须同时满足可控制现场执行、可计量价值、可归因增量、可承担风险,并通过租赁、保险等重构交易结构。转型可形成持续现金流,但会增加资产与账期压力。
逃离管道化:物联网企业如何才能分到"AI的钱"?(下篇)
3G内存装下35B多模态,AI终端迎来巨变前夜
经常出门的人都懂一个道理:背包的容量是有限的,但你想带的东西永远比背包大。 端侧AI正在面临同样的困境。近两年,用户对端侧智能的需求快速增长:拍照后直接修图、录完视频即时摘要、会议实时提炼纪要,这些场景都需要设备本地的多模态能力。手机厂商、芯片厂商、应用开发者纷纷加码,端侧AI从旗舰专属卖点,逐步成为手机标配。 然而硬件端的空间却愈发紧张。Counterpoint的数据显示,2026年第二季度智能
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12小时前
把AI装进台灯?它会转头看你,还能学新技能,拆开看下里面用什么零件做的
发现一个有意思的AI智能硬件产品,是一个智能台灯。 它是一盏好奇心旺盛、脑袋奇特的灯,是一个活物,而不是一个装置。 几个特点: 灯具会感知它所处的空间。它会告诉你房间是否太冷,或者二氧化碳浓度过高导致呼吸困难。 灯光会随着指令移动。每一种肢体语言都反映了生物体的运动方式。比如,灯在转头看之前会犹豫一下,或者当有东西在它眼前移动时,你可以看到它迅速的惊吓。 ChatGPT 看不到你弯腰驼背,但灯能看
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12小时前
积极从经典理论汲取人工智能治理智慧
2026年恰逢两个科技里程碑的七十周年。国际上,1956年达特茅斯会议提出“人工智能”学术概念;在中国,我国制定《1956—1967年科学技术发展远景规划纲要》,是新中国第一个科技规划,将无线电电子学、自动化、电子计算机、半导体列为优先发展的四项紧急措施,推动自动控制理论纳入国家布局。钱学森深度参与了这一规划,其以控制论为代表的理论探索正是这一布局的重要思想基础。70多年来,全球人工智能加速发展,
AMD把32768个CPU核心,塞进了一个机架
计划今年11月出货。编译 |  崔嫄伟 编辑 |  陈骏达 芯东西10月13日消息,今天,AMD推出一款专为Agentic AI设计的机架级参考设计Helion,其遵循开放计算项目(OCP)规范,计算单元采用AMD自研的EPYC CPU与Instinct GPU。Helion支持两种形态:一种是面向超大规模客户的CPU-only机架,最多可塞进32768个第六代EPYC CPU核心;另一种是面向企
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12小时前
1295亿!广东最大晶圆厂IPO了
开盘暴涨275%。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西10月13日报道,今日,广东省广州市12英寸晶圆代工企业粤芯半导体在深交所创业板敲钟上市。其发行价为每股12.01元,开盘上涨274.69%至每股45.00元,总市值达1295亿元。 粤芯半导体成立于2017年12月,致力于提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案,是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,为广东省实现了
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13小时前
又一颗2nm AI芯片问世!用上288GB HBM4
单机架Token吞吐量飙7倍。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西10月13日报道,昨晚,微软推出第三代自研AI芯片Azure Maia 300。该芯片基于多Chiplet和软件定义数据流架构,其中计算Chiplet采用台积电2nm制程工艺,配备8组HBM4堆栈,拥有288GB HBM容量、18TB/s峰值内存带宽,TDP为950W,FP4峰值算力达13.8PFLOPS,支持万卡级互连。
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13小时前
拆解报告:吉利银河TT磁吸无线充手机支架
充电头网第4140篇拆解报告。 前言 充电头网了解到,吉利为解决传统车载配件依赖吸盘卡扣固定以及布线痛点,吉利银河TT在仪表盘上方直接预留了带有供电功能的螺柱接口,便于扩展各类车载配件。 基于此设计,吉利推出了一款磁吸无线充手机支架。该产品可直接对接螺柱原车接口安装,同时配备18N强劲磁吸力与最高15W无线快充,并支持多向调节,兼顾了行车稳固性与日常手机充电需求。 下面充电头网就对这款无线充手机支
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13小时前
拆解报告:OPPO 33W口袋充超级闪充移动电源
充电头网第4141篇拆解报告。 前言 OPPO近期推出了一款33W口袋充超级闪充移动电源,这款产品主打轻巧便携,创新性地采用了自带编织线设计,线缆既可随时为设备补电,收纳时还能作为提绳使用,丰富了使用场景。 相关阅读:OPPO推出新国标33W口袋充10000移动电源 OPPO这款新品内置10000mAh大容量电芯,不仅原生支持OPPO家族的SUPERVOOC 33W超级闪充,还兼容UFCS融合快充
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13小时前
DRAM均价暴涨60%,南亚科技Q3净利狂飙5474%!
10月12日,DRAM芯片大厂南亚科技召开法说会,正式公布了2026年第三季财报,不仅营收、净利润继续保持环比高速增长,并创下历史新高。毛利率更是达到了85.7%历史新高。南亚科技总经理李培瑛预计,第三季DRAM均价将继续上涨,毛利率仍有上涨空间。 DRAM均价上涨60%,Q3净利暴涨5474% 南亚科技三季度营业收入为新台币1,336.49亿元,同比暴涨611.7%,环比大涨61.9%;毛利达新
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13小时前
四部门收紧新车准入:一年环境验证,为“速成车”踩下刹车
作者 | 章涟漪 编辑 | 姜田双 当汽车行业的研发周期不断被压缩,“一年造一款车”从段子变成现实,监管部门终于出手了。 10月10日,工业和信息化部联合公安部、生态环境部、市场监管总局发布《关于进一步加强汽车产品创新设计和研发测试验证有关管理工作的通知(征求意见稿)》,将矛头对准近年来愈演愈烈的“速成车”乱象。 这份文件的核心信息很明确:新车上市,不能再“省略”本该很重要的验证环节。 01政策重
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13小时前
散热:背面供电之后,多出来的 14℃ 从哪里来
导语:背面供电网络(BSPDN)被业界视为2nm及以下制程的关键使能技术——它将电源传输网络移至晶圆背面,释放正面布线资源,使动态电压跌落改善约10倍,所需金属层数从10-12层降至7-8层。然而,台积电、imec等机构的研究揭示了一个悖论:功耗总量在下降,但芯片局部热点温度反而可能升高14℃之多。这多出来的热量究竟从何而来? 一、热路径被重构:硅衬底这块“白送的散热板”被磨掉了 理解14℃的来源
腾讯机器人「一号员工」的具身公司,刚刚融了10亿
这融资速度,放在具身智能圈里,确实少见。 半年4轮,估值从百亿窜升到150亿元。 星尘智能刚刚官宣的进展,再次把大家的关注拉回这家创立3年多的机器人公司。 但这家公司真正值得关注的地方,并不只是钱。 背后,是腾讯Robotics X实验室早期核心成员创业;路线,是少数派的绳驱机器人;目标,则是把AI模型、机器人身体和真实任务数据连接起来。 2022年成立至今,星尘智能正在成为国内具身智能创业公司里
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13小时前
2026没过完,已有480亿美元投进了物理AI
热,实在热得发烫。 全球资本涌向具身赛道的速度依然疯狂,今年才过了9个多月,机器人和物理AI企业已经拿到近480亿美元(约3213亿元)融资,超过去年全年。 什么概念呢?折合人民币约3400亿元,平均每天都有超过1.6亿美元(约10.7亿元)流入这个领域。 一笔笔十亿美元级融资接连出现,机器人初创企业的估值不断刷新,英伟达、软银、红杉等投资机构纷纷加码。 但热闹之余,也难免让人好奇:这么多钱究竟流
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13小时前
AI
成为国标后,星闪的机会在哪里?
近日,国家市场监督管理总局(国家标准化管理委员会)发布最新一批国家标准公告,《星闪无线通信系统》系列国家标准(GB/T 48336.101—2026等)在列,将于2027年4月1日起正式实施。 从“七国八制”的短距通信格局中杀出一条中国原生路线,到被国家技术规范体系正式接纳,星闪走了六年。但拿到“国标身份证”,只是这场长跑的前半程。 一张“国家名片” 要理解星闪,必须回到它的起点。 2019年5月
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13小时前
都是买Token,有人找AI厂商、有人找运营商,为什么?
同样是采购Token服务,为什么有的客户直接对接大模型原厂,有的却只和运营商合作? 2026年以来关于Token服务采购的两类项目常被拿来对照讨论:一类是涉及关基的Token服务框架项目,中标主力几乎清一色是运营商;另一单是互联网内容平台的大模型集采,中标方几乎都是模型原厂与公有云厂商。 这背后不光是客户的个体选择差异,而是AI加速落地实体经济的过程中,必然出现的赛道分野。 - 01 -合规分层:
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14小时前
“大模型时代的谷歌 可能永远不会出现”
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议 今年9月最后一周,投资了OpenAI和Anthropic的彼得·蒂尔,在柏林领取 Axel Springer Award,并与马蒂亚斯·德普夫纳做了一场对谈。 他用自己《从零到一》的互联网时代垄断理论,审视今天的模型公司,做出了一个相当逆向的判断: 模型时代的谷歌,那种可以获取垄断价值的公司,在AI时代,可能永远都不会出现。 01互联
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14小时前
一块50元的板子,让AI长出了“手”
让AI打开iPhone上的白板,画个笑脸;再让它去时钟里,设一个每天早上7点响的闹钟。听着像手机厂商又展示了什么新功能,其实手机下面只插着一块小小的ESP32-S3开发板。 最近看到的开源项目esp32-iphone-agent,干的就是这件事。手机不用越狱,不用安装配套App,也不用先买一台Mac。板子的成本,按项目介绍,大约四五十元。 我是做嵌入式的,看这类东西,先关心的不是AI有多聪明,而是
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14小时前
AI
超5亿!4家碳化硅企业融资新进展
近日,国内又有4家碳化硅企业披露融资进展: 芯动能半导体:完成超亿元A轮融资,重点投向碳化硅塑封功率模块等领域; 矽芯微:完成数亿元B轮融资,碳化硅等各类晶圆封装项目已投产; 费米电气:累计完成1.7亿元融资,已打通碳化硅/氮化镓技术产业链; 芯富发:推进800万元天使轮融资,加快3300V及6500V碳化硅芯片流片。 01芯动能半导体:完成超亿元A轮融资 10月12日,宏微科技在官微宣布,其子公
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