AR-HUD市场重构,泽景电子、未来黑科技双双跻身TOP5
1、4月HUD装配率突破25%,再创新高 2026年4月,国内乘用车HUD标配装配量达34.2万辆,同比增长20.6%;装配率攀升至25.3%,较2025年同期提升8.3个百分点,创下单月历史新高。 从主机厂装配情况看,TOP10品牌市场集中度进一步提升,达到59.1%,较上年同期提高2.9个百分点。 具体品牌表现来看,理想汽车排名大幅提升,以3.3万辆的装配量、9.8%的市占率跃居首位;问界紧随
百度基础模型换将,这一次把牌交给年轻人
作者丨胡敏 编辑丨刘伟 “孙天祥需要带着百度真正打一场胜仗,才能向外界证明,百度的大模型船票,还没有过期。 ”      “靴子落地了。” 昨晚,有媒体报道孙天祥加入百度,担任基础模型研发部(BMU) 负责人后,一名百度内部人士如此表示。 事实上,这一人事变动并不意外,去年下半年起,百度就在持续调整组织架构。 去年 11 月,百度发布设立技术研发组织相关公告,新设基础模型研发部( BMU),负责研
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当机器人开始进厂,硬件工程师更该补的不是“会不会被替代”,而是系统能力
近7天里,两条行业消息很值得电子类学生和初级工程师认真看:一条是 2026 年 6 月 26 日,onsemi 宣布将以约70亿美元全股票方式收购Synaptics,强调把电源、感知、连接、计算与控制做成更完整的边缘AI平台;另一条是2026年6月30日,BMW在美国 Spartanburg 工厂继续推进 Figure 03 humanoid robot 落地,把“Physical AI”从概念推
Meta杀入公有云,全球AI芯片股大跌
作者 |  陈佳 编辑 |  云鹏 正面硬刚三大云巨头。 智东西7月2日消息,据彭博社昨日援引知情人士报道,Meta正在制定一项云基础设施业务计划,向外部客户出售AI算力和AI模型访问权限,与亚马逊云科技(AWS)、微软Azure、谷歌云三大云巨头正面竞争。昨日,Meta股价一度涨超10%,收盘涨幅8.81%。算力云服务商CoreWeave和Nebius则分别下跌10.8%和12.4%。 ▲Met
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独家内幕:美团如何用5万张国产卡训出“龙猫”万亿级模型?
作者 |  李水青 编辑 |  漠影 一文揭秘全国首个国产算力训推万亿大模型。 智东西7月2日报道,最近几个月,一个名为“Owl Alpha”的神秘模型持续霸榜OpenRouter。它调用量长期位居全球前三,在Hermes、Claude Code和OpenClaw几大Agent模型中分别位列第一、第二和第三,不少开发者将其称为今年最令人意外的一匹“黑马”。   ▲Owl Alpha位列O
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全球第三!华为投的碳化硅龙头冲刺IPO,拟募资27.8亿
作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 去年碳化硅收入超9亿元。 芯东西7月2日报道,6月30日,北京第三代半导体核心材料及关键设备公司天科合达科创板IPO获受理。 招股书显示,天科合达成立于2006年9月,打破了海外厂商长期对碳化硅衬底的垄断格局,已成长为碳化硅材料领域的全球领军企业之一,获得国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉。宁德时代、中科院物理所、集成电路基金(国家大基金)、华为旗下哈勃投资
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国内第一!深圳通信芯片“小巨人”冲刺IPO,拟募资22亿
作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 自研芯片出货量超过2.45亿颗。 芯东西7月2日报道,6月30日,深圳无线通信射频芯片公司华普微创业板IPO获受理。 华普微成立于2004年8月,是本土Sub-1GHz无线射频领域的龙头企业,获评国家级专精特新“小巨人”企业。全球Sub-1GHz无线通信射频芯片及模块市场以德州仪器、芯科科技、恩智浦、意法半导体、升特半导体等国际厂商为主导。根据弗若斯特沙利文
清华系半导体设备“小巨人”,再战科创板!拟募资35亿
作者 |  刘煜 编辑 |  陈骏达 该公司营收两年间增长约105%。 芯东西7月2日报道,6月30日,半导体设备提供商北京华卓精科科技股份有限公司(简称“华卓精科”)科创板IPO申请获上交所受理。 华卓精科成立于2012年5月9日,注册地址位于北京市,是国家级专精特新“小巨人”企业。2015年12月华卓精科在新三板挂牌,2019年2月该公司终止挂牌,曾于2020年6月申报科创板IPO并获受理,2
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模拟 ip lib 内部 ADC 的时序建模
1、reg2reg路径上的时序弧 Reg2Reg寄存器到寄存器路径是静态时序分析的核心,透彻掌握路径内各类时序弧的原理,是排查建立、保持时序违例的关键。完整路径由发射寄存器、中段组合逻辑、捕获寄存器、时钟树四部分时序弧构成。   发射寄存器作为数据起点,核心为CLK-Q延迟弧,代表时钟有效沿到输出引脚Q的翻转延迟,受工艺、转换时间、负载影响,该延迟越小,越利于后续时序收敛。同时其CLK-
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发那科机器人数值寄存器的认识
发那科的变量叫寄存器,也叫暂存器,好多编程里都叫寄存器。它有数值、位置、焊接、字符串、码垛、视觉等寄存器。先来看数值寄存器:用R[i]来表示。R是寄存器register的简写。是用来存储某一整数值或实数值的变量。标准情况下提供有200 个寄存器。 1 按下MENU(画面选择)键,显示出画面菜单。 2 按下“0 -- 下页 --”,选择“数据”。 注:也可通过按下DATA(数据)键再进行选择。 可以
20家企业集体涨价,又两家国内功率半导体厂商二轮调价
2026年以来,包括英飞凌、德州仪器、意法半导体在内的国内外约20家芯片厂商集体启动新一轮涨价,功率半导体是此轮涨价潮涉及的核心品类。下半年开局,国内功率半导体市场仍旧“涨声不断”。近期,士兰微、芯联集成相继发布最新涨价通知,开启年内第二轮调价模式。 1、士兰微全品类上调15% 6月29日,国内功率IDM龙头#士兰微 正式发布调价函,宣布自7月1日起,旗下全系功率器件产品涨价15%起。 图片来源:
卫星互联网商用元年,产业链跑出“加速度”
责编/版式:朱文凤 审校:梅雅鑫 监制:刘启诚 7月1日,国家航天局发起成立的商业航天创新联合体第一批成员名单公布,包括卫星研制组、‌火箭与发射组、‌测控运控组、‌数据应用组、新兴领域组、综合业务组、技术创新组等,共计271家。 七大分组的设置,恰如七块拼图,拼出了中国商业航天的完整产业版图,也标志着中国商业航天正加快进入“体系化协同”的新阶段,这也是我国卫星产业全面提速、商用在即的一个缩影。 卫
5万亿美元大蛋糕,汽车零部件企业集体押注人形机器人
盖世汽车讯 随着全球汽车工业向电动化与智能化转型,一批传统汽车零部件供应商正试图将数十年来在批量制造、功能安全、可靠性工程和机电一体化领域积累的经验,复制到被预言将迎来爆发式增长的人形机器人赛道。 美国投资银行摩根士丹利今年5月发布的预测报告描绘了一幅宏大图景:到2050年,全球人形机器人市场规模将高达5万亿美元,届时将有多达10亿台人形机器人投入工作,分布在全球范围的工厂车间。另一家投行高盛则在
Yole首席分析师杨宇:未来十年人形机器人市场年化增长率将稳定在50%左右
Yole Group首席分析师杨宇博士在“芯原具身机器人专题技术研讨会”上分享了对人形机器人市场的深度观察。他指出,尽管目前存在六维短板,但随着技术进步,机器人在某些领域的应用已经取得了显著成果,例如在河南某企业的产线上,轮式机器人已能精准完成线束的拾取与放置。未来十年,人形机器人市场预计将以每年约50%的增长率发展,尤其是在工业环境中的应用前景广阔。
Yole首席分析师杨宇:未来十年人形机器人市场年化增长率将稳定在50%左右
又一CVD金刚石项目正式投产,总投资10亿元
7月1日,惠丰钻石(包头)有限公司CVD金刚石项目在内蒙古包头市昆都仑区正式投产。该项目标志着惠丰钻石在全国产能布局上迈出关键一步,也为我国金刚石功能材料在半导体、AI算力等高端领域的应用提供了重要支撑。 据了解,惠丰钻石包头CVD项目于今年5月底正式开工建设,总投资约10亿元,规划建筑面积近5万平方米,是公司实施“2245战略”以来投资规模最大的核心生产基地。项目聚焦CVD金刚石半导体散热材料和
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拆解阳光电源电话会:禁令传闻发酵下的10个判断
刚刚,阳光电源发布投资者关系活动纪录表,并抛出最新数据:欧洲市场增速上调10%,商业SST产品7月9日首发,波兰工厂明年投产。 7月1日,阳光电源(300274)在其总部召开了一场面向九百多位投资人的紧急电话交流会。这是公司年内规模最大的投资者活动之一,而触发点,是近期围绕欧美逆变器的一系列市场传闻与政策扰动。 在行业情绪因“美国逆变器禁令”及“欧盟融资限制”而出现波动之际,阳光电源董事长曹仁贤与
液冷已成标配,中国企业的下一站在海外
内容摘要 /MIR DATABANK 这篇文章想讲清楚一件事:中国液冷厂商,为什么必须出海、又难在哪里。逻辑可以拆成环环相扣的四步: 其一,液冷为什么是必选项?因为芯片越来越热,风冷在物理上已经吹不动了,液冷是唯一的解——这不是炒概念,而是硬约束。 其二,中国凭什么接得住?因为中国制造和液冷基建已经相当完善,具备完整的产业链、成熟的工程能力、明显的成本优势。 其三,为什么不能只守着国内?因为国内已
AI算力狂飙,应用材料如何坐稳“终极卖水人”的铁王座?
【内容目录】 1.2026 半导体规模扩容 设备龙头业绩强势走高 2.异构集成成为主流 应用材料全域布局先进封装 3.原料紧缺产能受限 探寻半导体设备企业破局路径 4.技术壁垒构筑竞争防线 半导体设备行业赛道分化加剧 2026 半导体规模扩容 设备龙头业绩强势走高 2026 年全球半导体设备行业迎来深度非周期性结构性格局变革,在 AI 算力基建大规模投资助力下,全球半导体行业总营收有望攀升至 1.
SMT贴片机编程基础:Fuji NXT程序设定中,Panel 与 Pallet 厚度到底有何不同?
大家进行 Fuji NXT 贴片程序编程参数设定时,是否曾对 Panel thickness 和 Pallet thickness 这两个厚度参数不太理解,不知要怎么设定?只是两个看似简单的厚度参数,可是一旦填错或混淆,轻则导致 Z 轴贴装高度异常、元器件压伤或浮高,重则引发设备撞件报警,让整条产线被迫停机排查。很多 SMT 工程师在实际操作中,往往只凭经验‘盲填’,却忽略了两者的本质区别。今天,
GPU芯片工程师求职方向深度分析:黄金赛道还是泡沫陷阱?
数据截至 2026年6月 · 总字数约5,800字 · 阅读约需12分钟 "GPU方向还能火几年?现在入行会不会高位接盘?" 网上评价两极分化——有人说GPU是"AI时代唯一的硬通货",有人却说"国产GPU公司全在亏钱,进去就是49年入国军"。 GPU赛道确实是当前芯片行业最大的结构性机会,但这个机会是有门槛的、有窗口期的、有方向选择的。选错细分方向,一样会踩坑。 这篇文章,我用真实数据和产业链逻
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