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16家液冷板A股厂商全景复盘

16家液冷板A股厂商全景复盘

工博会上，存储巨头秀"肌肉"

工博会上，存储巨头秀"肌肉"

MRAM接棒工业存储下一代

MRAM接棒工业存储下一代

RISC-V在机器人领域的竞争分析

RISC-V在机器人领域的竞争分析

长飞先进SiC再进阶：高性能SiC MOS、嵌入式封装、扩散焊模组与国内首座A3级SiC晶圆厂集中披露
SiC竞争正从材料替代转向工艺、封装与系统集成。长飞先进在湾芯展披露：平面/沟槽MOS芯片、DeepXE PCB嵌入式封装、EZ扩散焊模组及A3级晶圆厂进展，平面Rsp达3.2mΩ.cm²，沟槽粗糙度0.15nm；嵌入式模组可输出250kW、体积重量降50%；EZ热阻降18%；晶圆厂CP良率超98%，赋能车规与AI算力。
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9小时前
与非观察 SiC
长飞先进SiC再进阶：高性能SiC MOS、嵌入式封装、扩散焊模组与国内首座A3级SiC晶圆厂集中披露
算力瓶颈在"运力"，中国如何补上互连芯片这块短板
10月15日，在无锡举行的“数涌智现·互连未来”众星微品牌及全栈产品发布会上，无锡众星微系统技术有限公司总经理郭二辉登台，对外一次性公布12款已经实现量产的高性能互连芯片与配套核心IP，同时重磅推出PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI网卡、多模RAID芯片三款面向下一代算力基础设施的全新产品。 图 / 众星微总经理郭二辉 在这场国产互连芯片的集中亮相背后，是整个AI产业正在直面的深层
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11小时前
RAID PCIe Switch
算力瓶颈在"运力"，中国如何补上互连芯片这块短板
比亚迪为什么放弃马来西亚自建工厂，转而把汽车交给当地企业生产？
比亚迪马来西亚制造从霹雳州丹绒马林独资建厂，改为与森那美旗下Inokom在吉打州居林进行CKD组装。原计划因当地制造许可、出口与本地化要求高，且市场销量难支撑重资产工厂而调整。Inokom已有车身、涂装、总装和供应商体系，可降低投资、加快本地化。中国车企出海应依政策、销量和区域产能选择独资、代工或合作。
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12小时前
《汽车电子瞭望台》系列 汽车制造
比亚迪为什么放弃马来西亚自建工厂，转而把汽车交给当地企业生产？
视频
不造设备的Semilab，却影响制程走向
瑟米莱伯不制造制程，却通过非破坏性计量与表征，为先进制程提供可跟踪的材料、电学与缺陷边界，帮助工艺在继续或停止间缩小不确定性。其价值不是直接提升良率，而是避免巨额错误投入；随GAA、3D封装等结构复杂化，理解本身成为生产力。
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12小时前
先进制程
HBF到底是什么？把NAND做成“高带宽内存”，Sandisk想解决 AI推理的容量墙
HBF是SanDisk面向AI推理的High Bandwidth Flash，用大容量NAND通过高度并行、CBA键合与先进封装实现1.6TB/s带宽，目标在HBM与SSD之间新增高带宽大容量内存层。它更适合读取为主的模型权重和MoE专家，而非替代HBM；KV Cache、训练及真实有效带宽、延迟、耐久仍需验证。最终价值取决于降低$/token。
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12小时前
HBM NAND
HBF到底是什么？把NAND做成“高带宽内存”，Sandisk想解决 AI推理的容量墙
估值171亿！理想“马赫”单飞，不止“理想”！
理想汽车芯片子公司马赫心科技完成首轮融资16.25亿元，投后估值166.3亿元；若追加认购权全额行使，估值可达171亿元。该公司聚焦5nm车规AI芯片马赫M100，算力1280TOPS，采用动态数据流架构并已量产上车。融资将用于研发及域控商业化、拓展外部客户和非汽车市场，但公司尚无经营性收入，技术通用优势待验证。
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12小时前
AI芯片 汽车芯片
估值171亿！理想“马赫”单飞，不止“理想”！
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10个亿砸向莆田这家晶圆厂，为的是AI光模块
福联集成完成近10亿元B轮，深创投、兴证投资领投，福建省国资及中芯聚源等跟投，资金用于二期扩产50%以上，公司称已满产满销。其主营化合物半导体代工，覆盖砷化镓射频与磷化铟光芯片；AI光互联带动磷化铟稀缺，其4英寸InP已供应头部光模块客户。射频业务受益国产替代、Wi-Fi7和卫星通信，但面临手机周期、扩产消化及技术替代风险。
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12小时前
光模块 磷化铟
10个亿砸向莆田这家晶圆厂，为的是AI光模块
如何在Ubuntu安装Docker
本文介绍在Ubuntu安装Docker并配置国内镜像解决拉取失败，验证hello-world；说明引擎、镜像与容器关系；用Dockerfile构建Debian基础镜像，安装ARM64交叉工具链，commit打包新镜像并启动容器验证工具链可用。
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12小时前
ubuntu Docker
IR驱动芯片上的COM，为什么不直接叫GND？
早期IR半桥驱动的低边COM不是普通地，而是驱动输出与MOS栅极充放电回流的参考点。MOS导通取决于VGS，串低边采样电阻后源极电位会偏离母线负，开关瞬态可能造成VGS误差或尖峰。IR2104的COM还影响逻辑/供电参考，不能随意接源极；分COM/VSS芯片可分离驱动回流与逻辑地。PCB应缩短驱动回路、就近去耦、避免大电流共阻，区分Kelvin采样线，并实测差分VGS。
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12小时前
驱动芯片 GND
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特斯拉Roadster 的吸地和喷气，从控制软件一路拆到供应链
本文拆解特斯拉Roadster两类系统：多模式吸地靠热泵压缩机电机风扇、可调裙边和车底压力闭环，中国零件供应链可承接；冷气推进靠SpaceX高压氮气COPV、钛/Inconel管与大流量快开阀，国内储氢瓶压力同档但容积和流量差距大。建议关注裙边控制与大容积高压气瓶快开阀。
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12小时前
Roadster
特斯拉Roadster 的吸地和喷气，从控制软件一路拆到供应链
特斯拉Roadster2更像太空载具样机
朋友问起特斯拉的飞行汽车被质疑是噱头，这样的车型有何实际意义？背后有怎样的营销逻辑？要我说与其说是跑车不如说是太空载具的地面样机，这样想是不是特斯拉Roadster 2一切都合理起来了。
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12小时前
飞行汽车
为啥端到端模型训练时没问题，上路就出问题？
端到端自动驾驶模型离线指标好但上路易出问题，根源在于闭环驾驶使误差累积、状态分布偏移及长尾场景不足。传统离线评估无法反映连续决策对车辆状态与环境的影响，罕见场景和训练分布外状态更易暴露风险。解决需依赖数据闭环、困难场景挖掘、仿真与闭环测试，缩小离线与真实道路分布差距，让系统持续安全可控。
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12小时前
自动驾驶 端到端
为啥端到端模型训练时没问题，上路就出问题？
产业研究
充电宝拆解报告：小米新国标伸缩线10000 55W充电宝
小米推出2026新国标充电宝伸缩线10000 55W，内置70cm可调USB-C线，2C1A三口，最高55W输出、45W自充，兼容澎湃/PD。隐藏数显显示电量、功率、温度等，支持网页查询。拆解见三串锂威电芯38.32Wh，缓冲框架与独立保护板，主控采用南芯SC2016AD，搭配芯海、沁恒芯片，兼顾快充与安全。
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13小时前
拆解 拆解报告
充电宝拆解报告：小米新国标伸缩线10000 55W充电宝
移动电源拆解报告：米物数显秒充移动电源 M310 Pro
米物M310 Pro移动电源：10000mAh铝壳，70cm伸缩C线与C/A口，可三设备同时充电；单口45W，支持小米澎湃秒充、PD/PPS/QC等，数显电量。拆解采用英集芯IP5385、IP04N03B升降压、4R7电感、LT7904，电芯为两颗长虹三杰21700，配LT2002保护、HY2212均衡与NTC测温，做工扎实。
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13小时前
拆解 拆解报告
移动电源拆解报告：米物数显秒充移动电源 M310 Pro
三星下最后通牒？高通否认2nm骁龙“过热”！
据韩国《首尔经济日报》10月16日独家报道，三星在Galaxy S27 Ultra的最终性能验证中发现，其所搭载的高通第六代骁龙8超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）存在反复过热与性能降频问题，并已向高通下达“十月中旬前改善”的最后通牒。若问题无法解决，三星自家Exynos 2700或将在时隔五年后重新进入Ultra产品线。
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13小时前
智能手机 三星手机
三星下最后通牒？高通否认2nm骁龙“过热”！
一起来学5G终端射频标准—FR1的 OTA测试（二）TRP
上一篇我们总结了传导测试系统与OTA测试系统以及测试结果的差异。今天我们来看FR1终端的OTA测试方法，与其他设备的OTA测试具体有什么不同。
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14小时前
OTA TRP
智元战略投资芯际无限！加码清华系RISC-V具身智能算力赛道
智元机器人战略入股清华系RISC-V芯片企业芯际无限，绑定人形机器人整机与国产底层算力。芯际无限以RISC-V+Chiplet打造具身智能芯片，覆盖小脑控制与大脑算力，并依托车规芯片高可靠工程、清华产学研和软件生态，形成软硬一体方案，卡位车规与人形机器人双赛道。
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15小时前
RISC-V 人形机器人
智元战略投资芯际无限！加码清华系RISC-V具身智能算力赛道
clock SCB cell定制综述
SCB（Sub Clock Buffer，子时钟缓冲单元）是高端SoC、AI芯片及CPU Tile时钟网络中承上启下的二级核心定制时钟单元。在芯片分级时钟架构中，其层级位于全局时钟缓冲（GCB/CCB）与本地时钟缓冲（LCB）之间，承接H-Tree全局主干时钟，作为各子模块、子时钟域的根节点，负责时钟分支分发、波形整形、负载均衡与噪声抑制，是决定全芯片skew、抖动、占空比稳定性的关键单元。SCB为传统单源单向时钟树架构，与多源并联的Clock Mesh Injector驱动机制完全不同，具备确定性高、功耗可控、适配大规模分级时钟树的优势。
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15小时前
SCB
clock SCB cell定制综述
共封装光学CPO：AI 算力的底层革命
今天这个话题是缘于：下班路上经过硅光芯源，晚上的灯光很炫。查了一下，它是全国首个硅光未来产业集聚区，是上海布局硅光（硅基光电子）产业的核心载体，而非某家具体芯片公司。这个产业园于2025年6月启动建设，旨在打造从基础研究到应用转化的完整硅光创新生态。
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15小时前
CPO 硅光
共封装光学CPO：AI 算力的底层革命
从4万亿暗物质到虚拟玉米，国产超算凭什么刷新科研纪录？
2026 CCF全国高性能计算学术大会期间，中科曙光发布曙光8000十大前沿应用成果，覆盖暗物质宇宙模拟、万亿原子分子动力学、超声速射流仿真、气象预报与数字育种等。报道指出，科研突破日益依赖大规模算力，国产异构计算架构通过CPU与加速器协同支撑并行任务，但实际效率还取决于数据交换、任务调度、存储带宽与软件适配。曙光8000已有300余项重点应用深度优化，展现国产超算解决真实科学问题的应用潜力。
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15小时前
算力 超算
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