824
2024年，半导体整体行情低迷，投资行情有所放缓。但在证监会阶段性收紧IPO，并颁布“并购六条”等监管政策下，国内半导体企业正掀起一波又一波的并购浪潮。据Wind数据库及芯师爷不完全梳理，年内半导体领域共计有32起并购事件公布。
图：2024年度半导体并购案例,来源：芯师爷
2024年度这些并购事件详情如何？本文中，芯师爷将梳理其中已公布计划收购金额的半导体并购案例Top10。这其中又有哪些值得注意的要点？我们一同探讨。
2024年度国内半导体并购案例Top10
Top10晶华微收购深圳智芯微电子部分股权
涉及金额：2亿元
12月21日披露的公告显示，晶华微拟斥资2亿元收购深圳芯邦智芯微电子有限公司（简称“智芯微”）100%股权，进一步丰富公司的技术储备，拓宽产品阵列增强公司供应链竞争力。
公开资料显示，收购方晶华微于2005年在杭州市滨江区成立，2022年7月成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，其广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等众多领域。
而被收购的智芯微注册资本为3300万元，是芯邦科技旗下智能家电控制芯片业务资产的经营主体。芯邦科技是一家专注于SoC设计的技术平台型集成电路设计公司，已实现规模销售的产品为移动存储控制芯片及智能家电控制芯片。据悉，芯邦科技科创板IPO于2023年10月19日终止。
Top9、兆易创新收购苏州赛芯70%股权
涉及金额：5.81亿元
12月18日，兆易创新公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权。本次交易完成后，兆易创新将成为苏州赛芯的控股股东。
据其官网，兆易创新是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月。公司的核心产品线为存储器（Flash、利基型DRAM）、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案。
赛芯电子的主营业务是模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等。据公开资料，赛芯电子科创板IPO于2022年6月28日获受理，7月17日进入问询阶段。2023年4月27日，赛芯电子及其保荐人撤回发行上市申请。
据此前公告，根据评估公司评估，标的苏州赛芯100%股权的评估值为8.31亿元；参考评估值，此次苏州赛芯70%股权的交易价格确定为5.81亿元。
Top8、富创精密收购亦盛精密100%股权
涉及金额：预计不超过8亿元
富创精密7月14日晚公告，公司拟以现金方式收购公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司（下称“沈阳先进”）、北京亦芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（下称“北京亦芯”）等8名交易对方持有的北京亦盛精密半导体有限公司（下称“亦盛精密”）100%股权。本次交易正在进行审计评估，交易金额尚未确定，预计不超过8亿元。
公告显示，富创精密是国内半导体设备精密零部件企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
标的公司亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务，标的公司部分产品已通过国内主流12英寸晶圆厂客户先进制程工艺认证，并实现量产出货。
公司和标的公司实际控制人均为郑广文，本次交易构成同一控制下收购。
Top7、纳芯微及子公司直接及间接收购麦歌恩100%股权
涉及金额：10亿元
纳芯微10月15日公告宣布拟100%收购上海麦歌恩微电子股份有限公司（下称“麦歌恩”）股权。12月5日，纳芯微宣布该起收购已经完成工商变更。
公开资料显示，纳芯微是一家高性能、高可靠性模拟及混合芯片公司，专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，目前已能提供2100余款可供销售的产品型号，丰富的半导体产品及解决方案，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。
标的公司麦歌恩则专注于以磁电感应技术和智能运动控制为基础的混合信号芯片研发、生产和销售，目前主要产品为磁传感器芯片，已形成磁开关业务、电流/线性霍尔业务和磁编码业务三大业务线。2022年、2023年，麦歌恩分别实现营收2.69亿元、3.00亿元，截至2023年年末，麦歌恩资产总额超2.62亿元。
Top6、华海清科收购芯嵛半导体剩余股权
涉及金额：不超10.05亿元
12月24日晚，华海清科（688120）公告，公司及上海分公司拟合计使用自有资金不超过10.05亿元，收购参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司（下称“芯嵛公司”）剩余82%的股权。交易完成后，芯嵛公司将成为华海清科全资子公司。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，开发出了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。今年前三季度公司实现营业收入24.52亿元，同比增长33.22%；归母净利润7.21亿元，同比增长27.8%。
公告显示，芯嵛公司成立于2018年，主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备。2023年、2024年1月至5月，芯嵛公司归母净利润分别为-2442万元、-1516万元。
华海清科表示，芯嵛公司目前尚处于亏损状态，并且预计未来短期内仍将持续亏损，本次收购完成后公司也将加大此类业务的研发投入，以实现离子注入设备的持续迭代升级和新产品开发。
Top5、德邦科技收购衡所华威53%股权（终止）
涉及金额：预计14-16亿元之间
德邦科技9月20日公告，公司拟通过现金方式收购衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”）53%的股权并取得其的控制权。本次交易衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。
据公开资料，德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
而衡所华威来专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等100多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半导体（Nexperia)、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。
该起收购交易目前已经终止。11月1日晚间，德邦科技公告，收到股权收购意向终止函，交易对方因故单方发出终止本次股权收购交易的通知，本次股权收购事项已无法继续实施。
值得注意的是，德邦科技宣告收购终止10天之后，同样是科创板上市公司的江苏华海诚科新材料股份有限公司（简称：华海诚科）公告，筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威100%的股权同时募集配套资金。
Top4、先导科技及先导猎宇收购万业企业24.27%股份
涉及金额：24.97亿元
11月28日晚间，万业企业发布重要公告，宣布宏天元管理、申宏元管理等11名有限合伙人将其持有的宏天元合伙全部份额转让给先导科技及其控股子公司先导猎宇。
据悉，交易完成后，先导科技和先导猎宇通过持有宏天元合伙100%份额，间接持有万业企业24.27%的股权。因此，万业企业的实际控制人将变更为朱世会先生，他同时也是先导科技和先导猎宇的实际控制人。
据官网，先导科技集团于1995年开始涉⾜稀散⾦属⾏业，2003年在清远正式成⽴（先导稀材），是⼀家全球领先的专业从事稀散⾦属及其⾼端材料、器件、模组、系统的研发、⽣产、销售和回收服务的⾼新技术企业。
万业企业目前专注于自主研发核心设备，致力于开发全系列离子注入机产品。旗下凯世通是国内领先的高端集成电路离子注入机装备企业，处于国内12英寸低能大束流离子注入机的领先地位，持续领跑国产低能大束流和高能离子注入机系列产品的产业化进程。
Top3、长电科技子公司收购晟碟半导体80%股权
涉及金额：6.24亿美元（约合45.54亿元）
3月5日，长电科技公告称拟以 6.24 亿美元（约合45.54亿元人民币）收购西部数据旗下晟碟半导体（上海）有限公司的 80% 股权。
根据公告，长电科技全资子公司长电管理公司3月4日与西部数据全资子公司 SANDISK CHINA LIMITED 签署协议，拟以现金方式收购 SANDISK CHINA LIMITED 持有的晟碟半导体 80% 股权。完成交易后长电科技和西部数据将对晟碟半导体分别持股 80/20。
资料显示，长电科技是全球前三大封测厂商之一，拥有晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装等技术。产品主要应用在网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
晟碟半导体成立于2006年8月，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。其产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、 MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。
该起交易目前已经达成，天眼查信息显示，晟碟半导体多项工商信息于9月24日发生工商变更，新增长电科技管理有限公司、SANDISK CHINA LIMITED为股东。
Top2、富乐德定增收购富乐华100%股权
涉及金额：65.5亿元
10月16日晚间，富乐德披露公告称，公司拟向上海申和投资有限公司等交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”）100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。公司股票将于2024年10月17日开市起复牌。
据公开资料，富乐华与富乐德同属于日本磁性技术控股股份有限公司控制的公司，日本磁性通过上海申和控制两家企业。
安徽富乐德科技发展股份有限公司是一家泛半导体（半导体、显示面板等）领域设备精密洗净服务提供商，专注于为半导体及显示面板两大领域的生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案。
富乐华成立于2018年3月，专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售等，销售网络已覆盖全球近20个国家。截至2024年6月30日的财务数据显示，公司总资产达到38.9亿元，净资产为30.2亿元。2024年上半年，富乐华实现营业收入9亿元，净利润达到1.3亿元。富乐华一度是半导体领域明星项目，2022年2月，富乐华曾进行过上市辅导，但在2023年4月撤回了辅导申请。
富乐德表示，此次收购有助于公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入。
Top1、华润拿下长电科技控制权
涉及金额：116.9亿
3月20日，长电科技开始停牌并宣布，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”）、芯电半导体（上海）有限公司（下称“芯电半导体”）两位股东正在筹划有关股权转让事宜，该事项可能导致公司的控制权变更。
3月27日，长电科技的控制权变动有了新进展：中国华润拟作价近117亿元，拿下实控权。
据悉，本次交易中，卖方包括两位：长电科技股东大基金和芯电半导体。其中大基金将其持有的1.74亿股公司股份（占公司总股本的9.74%）转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体将其持有的2.29亿股公司股份（占公司总股本的12.79%）也转让给磐石香港或其关联方。交易价格都是29元/股，较长电科技28.25元/股停牌时的收盘价有所溢价。
磐石香港从大基金处受让股份的对价为50.54亿元，从芯电半导体处受让股份的对价为66.36亿元。据此计算，磐石香港入主长电科技的耗资规模达116.9亿元。
据公开资料，磐石香港成立于2023年12月11日，企业类型为“私人有限公司”，注册资本为1元港币。从披露的股权架构来看，华润集团为磐石香港的控股股东，华润集团的实际控制人为中国华润。
11月29日，长电科技公告，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》。结合公司股东目前持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司控股股东变更为磐石润企，实际控制人变更为中国华润有限公司。
总结
从以上统计案例，目前涉及大金额的国内半导体企业并购有几大特征：
1、强链补链+提升产业集中度、集团内部资源整合协同是半导体并购重组的两大方向。半导体并购活动普遍聚焦于提升技术能力和增强市场竞争力。企业通过并购整合技术资源，优化产品线，以适应市场的快速发展和变化。
从收购双方的身份属性来看，国内半导体并购案例可分为横向并购、纵向并购和跨界并购三种。横向并购的交易双方主要是同为半导体的公司，这类并购多为扩充产品线，增加客户群体考虑；纵向并购的交易双方是半导体上下游的纵向延伸，在这两类并购双方有明显市场协同效应，在半导体设备、材料、IC设计环节的模拟芯片并购尤为活跃。
值得注意的是，此类并购案件中，有的收购方和标的背后是同一大股东，并购为其旗下控股企业整合，将优质半导体资产注入旗下上市公司，以实现资产增值和提升上市公司的整体竞争力。如上文提及的“富乐德定增收购富乐华100%股权”。
而跨界并购中，收购方多为非半导体领域企业，明确公开大金额收购案例的企业较少这种类型的收购。不过在年内的半导体企业并购案例中，收购方也出现了奥康国际、友阿股份、至正股份、百傲化学子公司、双成药业、华东重机等其它领域企业宣布收购半导体企业，投资芯片企业或出于转型或市值保值的考虑。
2、IPO终止公司受收购方青睐
曾经的IPO失利企业正在逐渐成为新的并购目标，这类公司往往在技术上具有一定优势，但因融资困难而选择退出上市，成为并购市场上的优质目标。
以上案例中，“兆易创新收购苏州赛芯70%股权”“富乐德定增收购富乐华100%股权”，收购标的均为IPO终止公司。在今年30余起并购案件中，另有“友阿股份定增收购深圳尚阳通100%股权”、“汇顶科技定增收购云英谷科技100%股权”“光智科技收购先导电科100%股份”“双成药业定增收购奥拉股份100%股权”案例中的收购标的均为IPO冲刺失败的企业。
3、国内并购案例活跃度空前
综合前些年芯师爷统计的半导体年度并购案例来看（详细文章见《2020芯记录 | 年度半导体企业并购案Top10》《国内芯片企业，并购潮起（2023年）》），往年半导体并购案例中多为海外厂商是主角，国内一年的并购案例数量并不多见，但今年国内半导体企业并购案例总数达到了30余起。
尤其是自2024年9月“并购六条”发布后，国内半导体并购动作空前活跃。以上金额Top10案例中，有6起公开于9月后，而全年32起案例中，有19起发布于9月后。政策引导下业内并购动作积极。
早在2022年，就曾有投资机构预测，中国半导体产业将涌现收购整合风潮。如今看来，2024年，国内半导体收购整合正风起云涌。2025年，国内半导体并购又将走向何方，芯师爷和业内读者共同期待。
