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近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达新材子公司、灿瑞科技等。
据广州产投、越海集成官微消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。
据悉，本次交付入厂的国内首台大芯片先进封装专用光刻机由星空科技自主研制，可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工艺，为助力国产人工智能大芯片集各种功能芯片之大成提供了有力的技术支撑。
而该台光刻机的接收方越海集成，是一家由兴橙资本、传感器集团联合中国本土经验最丰富的TSV晶圆级先进封装团队主要发起设立控股，并由广东省、广州市、增城区三级国资参股的先进封装企业，总部位于广州市增城经济技术开发区核心区，项目计划总投资约为人民币66亿元。
越海集成聚焦于半导体晶圆级和系统级先进封装领域，以领先的TSV和2.5D/3D系统级封装技术，服务于快速增长的新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造等众多领域，加速芯片产业的国产化进程。一期项目2023年5月实现首批设备通线，2024年初开始量产，已建成8寸TSV晶圆级CIS先进封装产能5000片/月及12寸TSV晶圆级CIS先进封装产能6000片/月。越海集成自研技术提供封装服务的工业/车载摄像头芯片、车载激光雷达芯片、光学指纹芯片、射频滤波器芯片等多款封装产品已获多家客户认可，已应用在终端的客户包括多家国内汽车、手机等知名企业。
篆芯半导体总部项目落户苏州高新区
据苏州高新区发布消息，近日，篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区。
据悉，篆芯半导体聚焦具有自主知识产权的高性能网络芯片及解决方案，面向AI智算、云计算、运营商等行业客户需求，致力于打造领先的全国产、高性能、可编程网络芯片，着力服务融入数字经济发展。
此次篆芯半导体签约落户，将建设成为企业总部，充分发挥研发创新优势，导入更多高端资源要素，推出更多新技术新产品，达产后预计产值15亿元。
近年来，高新区集成电路产业发展快速，产业规模持续壮大，集聚长光华芯、国芯科技、裕太微、硅谷数模等一大批龙头企业。产业生态不断优化，引育了中国半导体行业协会封测分会等高能级产业平台；设立总规模100亿元的集成电路产业母基金，拥有苏州市集成电路创新中心等专业化载体超200万平方米。
富士康周口科技工业园项目正式投产
4月17日，据中国一冶消息显示，由中国一冶承建的富士康周口科技工业园项目近日正式投产。
该项目位于河南省周口市川汇区，建筑面积约24.2万平方米，设计生产手机、平板、音频穿戴等移动终端产品结构件，为华为、荣耀、苹果等IT客户服务。项目集科技研发、产品展示、行政办公、生活住宿等服务为一体，全面投产后年产值达30亿元。
1月2日，河南省发改委公布了2024年第一批重点建设项目名单，其中富士康（周口）科技工业园入选。周口综合广播消息显示，富士康（周口）科技工业园二期项目总投资30亿元，建筑面积22万平方米，主要进行手机、平板、 PC及穿戴装置等关键零组件产品生产及研发。
300亿三安意法半导体项目预计8月点亮投产
据“西永微电园”消息，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。
重庆三安相关负责人介绍称，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。
据“西部重庆科学城”今年2月介绍，三安意法半导体项目包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，车规级功率芯片制造企业，由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意法半导体合资设立，规划总投资约32亿美元，达产后，每年能生产48万片8吋碳化硅车规级MOSFET功率芯片。
西永微电园消息显示，三安意法半导体项目全面整合了8英寸车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂，项目建成后将成为重庆市半导体行业发展的新标杆、新名。
盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设
据江阴高新区发布消息显示，近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。
据悉，三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目均为江阴市重大产业项目，位于江阴高新区东盛西路 9 号盛合晶微现有厂区内。三维多芯片集成封装项目生产厂房包含已建的 FAB2 生产厂房，以及此次新建的FAB3生产厂房，FAB3 生产厂房建设总面积约56722平方米。项目建成后达产年将形成金属Bump(凸块工艺)产品8万片/月（96万片/年）、3DPKG（三维多芯片集成封装）产品1.6万片/月（19.2万片/年）的生产能力。超高密度互联三维多芯片集成封装项目包含研发生产厂房、研发车间、员工配套停车楼3栋建筑，建设总面积约154002平方米，目标是形成月产能达4000片（12 英寸）的量产能力。
据悉，三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，是以三维多芯片集成封装产业化为核心，旨在打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地。
此前据江阴高新区发布消息显示，盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立。作为江苏省重大项目的三维多芯片集成封装项目，总投资100.9亿元，建成后将形成月产8万片金属Bump（凸块工艺）产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。
上海超马半导体项目成功落地金桥临港
4月16日，上海临港消息显示，上海超马半导体项目签约正式落地金港智拓园。
公开消息显示，上海超马半导体于2023年在临港新片区注册成立，面向新质生产力中商业航天赛道，布局低轨卫星互联网通讯天线模组的研发与生产，产品可应用在下一代6G手机、智能网联汽车、低空飞行器、船舶等卫星通讯等领域。
据悉，金港智拓园总建筑面积9.1万平方米，涵盖5幢标准厂房、2幢研发办公楼、2栋人才公寓、1栋食堂等多种业态，园区围绕汽车电子、集成电路、人工智能、空间信息四大前沿产业，打造产业生态，实现产业链上下游企业集聚。
康达新材子公司拟2.89亿元投建半导体光刻胶光引发剂项目
4月15日，康达新材发布公告称，公司控股子公司彩晶光电拟投资建设“半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目”，总投资为2.89亿元，预计建设周期24个月。项目总规模为光引发剂603吨/年。
据介绍，彩晶光电长期围绕新型平板显示产业及相关电子信息行业开展显示类液晶材料、非显示类液晶材料、液晶单体和中间体、光刻胶核心材料、新能源材料等高纯电子信息材料研发、生产和销售。宽温混合液晶产品成果突破国际技术垄断，达到国际先进水平。项目可以依托彩晶光电的研发平台和技术基础，开展半导体光刻胶关键材料光引发剂制备技术的理论研究、基础研究和应用技术研究，形成系统化的技术成果。目前彩晶光电已掌握TFT液晶面板正性光刻胶核心原材料光引发剂（PAC）及半导体集成电路光刻胶光引发剂（PAG）的生产技术及工艺，多项产品在目标客户处进行了性能测试。
长庚金晶1.35亿美元半导体级高纯硅材料项目开工
4月11日，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目在朔州低碳硅芯产业园区举行开工仪式。
据悉，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目是长庚金晶朔州有限公司布局的半导体晶圆全产业链项目的第一期，朔州市人民政府消息显示，该项目总投资1.35亿美元，年产10万吨半导体级高纯硅。该项目的落地建设，将推动全市千亿级绿色低碳硅芯产业集聚区早日建成。
锡圆电子总投资12亿元高端半导体封测项目奠基开工
4月10日，江苏省无锡市东港镇锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工。百克晶半导体作为本项目的投资主体，成立于2017年，是一家专注于半导体晶片减薄、切割、挑芯、检测的生产制造企业。
百克晶半导体消息显示，锡圆电子科技（无锡）有限公司高端半导体封测项目总投资高达12亿元，占地面积27.58亩，建筑面积达3.6万平方米，将新建两栋厂房，引进研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圆键合、等离子清洗等先进封测设备约400台，全力打造国内一流的封测工厂。其产品将主要服务于国内顶尖的集成电路设计和芯片制造厂商，全面达产后，预计新增封测产能将达到28800万颗，年销售额预计可达6.3亿元。
安徽烁轩超高清显示及车规级芯片项目开工
据安徽烁轩半导体有限公司消息，4月12日，安徽烁轩半导体超高清显示及车规级芯片项目开工仪式在芜湖经开区举行。
国家芜湖经济技术开发区消息显示，安徽烁轩半导体有限公司是一家以集成电路设计销售、芯片设计及服务等为主的企业，连续5年为央视春晚提供优质LED驱动芯片产品与综合解决方案。
今年2月，安徽烁轩半导体有限公司官微发布消息显示，安徽烁轩半导体有限公司“车载超高清显示驱动芯片项目”获得2023年芜湖市高层次科技人才团队立项，并获得A评级。2月29日，安徽烁轩半导体有限公司与上海积塔半导体有限公司签署战略合作协议，双方就12英寸多工艺平台产品部署进行洽谈，签署战略合作意向。
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接
据芯能半导体官方消息，4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行。据悉，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m2。
公开资料显示，芯能半导体是一家功率半导体企业，总部位于深圳，致力于高端功率模块的研发、生产、销售。其官方消息显示，此次在合肥巢湖建设的高端功率模块封装制造基地，是其战略布局的重要组成部分，也是提升核心竞争力的关键举措，将为公司的高端功率模块的产品提供强有力的制造、交付、品质保障。
除了合肥落地的模块封测项目外，在布局方面，芯能半导体在浙江义乌建有大功率车规级功率模块制造基地，深圳、上海、苏州设有研发中心，并在深圳、上海、杭州等地建立了销售办事处。
2023年5月29日上午，深圳芯能半导体与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议。当时消息显示，半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区。此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块。
灿瑞科技全球芯片研发中心项目开工
4月9日，灿瑞科技全球芯片研发中心项目举办开工仪式。
中建七局沪尚之声消息显示，灿瑞科技全球芯片研发中心项目位于上海市普陀区桃浦镇，工程总建筑面积5.7万平方米。项目建设主要包括2栋研发楼，1栋宿舍楼及附属建筑。项目建成后将在芯片研发、升级等方面发挥重要作用。
公开资料显示，上海灿瑞科技股份有限公司成立于2005年，于2022年10月18日在上海证券交易所科创板上市。目前灿瑞科技拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，拥有全流程集成电路封装测试服务能力。灿瑞科技产品应用已全面覆盖在汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、移动终端等主流应用场景，是智能磁传感器、模拟及数模混合集成电路的领先供应商之一。
2月23日晚间，灿瑞科技发布的2023年度业绩快报显示，营业收入约4.54亿元，同比减少23.44%；归属于上市公司股东的净利润约875万元，同比减少93.52%。
总投资约26.5亿，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工
4月8日下午，浙江省金华市浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式。浦江发布消息显示，此次开工的昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目总投资约26.5亿元，分两期建设。项目全面达产后预计实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。
2023年12月8日，浙江省金华市浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。浦江县领导、宁波昭明半导体有限公司董事长刘勇等出席。该项目致力于发展光子芯片产业、扩大芯片产能，对金华乃至长三角光子芯片产业发展壮大将起到重要作用。
当时浦江发布消息显示，此次签约的光子集成芯片项目计划总投资约26.5亿元，分两期建设。一期项目投资11.8亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产；二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。
沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目正式奠基
据和研科技官方消息，4月9日上午，沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目奠基及开工仪式在沈阳市沈北新区蒲城路隆重举行。
据悉，和研半导体划片机研发及产业基地项目计划总投资3.6亿元、占地87亩，项目建成后可以打造精密研发实验室、工艺实验室、数字化智能车间、智能仓库等一系列现代化的研发生产基地，还可以搭建集数智化、信息化、智能化为一体的产研销管理平台。
4月7日，据芯联集成消息，3月29日，“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线仪式”在芯联集成绍兴总部举行。蔚来自研SiC模块C样件的下线代表着双方的合作取得阶段成果。
2024年1月份，芯联集成与蔚来签署了碳化硅模块产品的长期供货协议。据蔚来高级副总裁曾澍湘在活动现场表示，双方合作的 SiC 项目从开始走到现在，经历挑战，产品即将进入量产阶段。
据悉，芯联集成2023年实现营业总收入53.24亿元，同比增长15.59%；基于车载、工控等终端市场优异表现，公司实现主营业务收入49.11亿元，同比增长达24.06%。
中车中低压功率器件产业化（宜兴）项目一期预计9月部分竣工投产
据宜兴近期发布消息显示，中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目项目一期已主体封顶，预计今年9月部分竣工投产。
2月29日，中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目成功送电。该项目一期投资59亿元，建成达产后可年产72万片8英寸中低压IGBT晶圆。
据悉，2023年12月30日，中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目迎来重要建设节点，项目FAB厂房顺利封顶。
此前宜兴发布消息显示，项目自2023年5月底启动桩基施工，下阶段，项目组全体将全力推动2024年年中完成项目设备调试，进入试生产阶段。
2022年9月30日，江苏宜兴市人民政府与株洲中车时代半导体签署合作协议，中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目正式落地。2023年3月18日，一期投资59亿元的中车中低压功率器件产业化项目在无锡宜兴经开区开工。
总投资超10亿，晶存科技存储芯片制造总部项目落户广东中山
4月3日，深圳市晶存科技有限公司、三乡镇人民政府、中山投资控股集团有限公司在中山市三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。
据悉，晶存科技存储芯片制造总部项目选址中山半导体产业园，总投资超10亿元，致力于打造先进存储芯片测试及封装产线的重要基地。
投资中山消息显示，深圳市晶存科技有限公司具备独特的存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试技术实力。作为国家级高新技术企业和深圳市专精特新企业，深圳市晶存科技有限公司在DRAM产品方面行业地位显著，在嵌入式存储领域出货量位居国内模组厂前列，在eMMC闪存控制器领域是国内少数具有自主知识产权的设计公司之一。其涵盖eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP、SSD、DRAM Modules等嵌入式产品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、TV、车载、人工智能和物联网等领域。
20亿元希奥端成都研发中心项目签约
3月31日，在2024中国产业转移发展对接活动（四川）开幕式现场，成都高新区与希奥端（深圳）计算技术有限公司就希奥端成都研发中心项目进行了现场签约。
据悉，希奥端（深圳）计算技术有限公司成立于2022年，是一家专注于云计算领域的计算芯片的研发与技术创新的公司，主要聚焦在ARMServer架构的CPU芯片和解决方案的设计和开发。
蓉城政事消息显示，此次签约的希奥端成都研发中心项目总投资20亿元，将开展适用于AI服务器的大算力CPU芯片的设计和研发。满足对CPU高性能、低功耗、高安全性的要求，可广泛应用于AI/HPC大算力集群、政府、金融、电商及数字文创领域。
珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目设备移入
近日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）品牌发布会暨设备移入仪式在广东珠海成功举行。
据悉，天成先进成立于2023年4月，位于珠海高新区，注册资本9.5亿元，致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。
珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目是珠海市重点推进的立柱项目，于2023年3月30日在珠海高新区举行开工仪式，仪式上西安微电子技术研究所与珠海格新建设开发有限公司共同签署《12英寸TSV立体集成项目产业园区租赁协议》。当时消息显示，该项目由西安微电子技术研究所、中国时代远望科技有限公司、中兴新通讯有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、珠海格金六号股权投资基金共同投资设立。
格力集团消息显示，2022年8月，格力集团以自主管理的格金六号基金为出资主体，投资参与组建天成先进并成为公司股东，“以投促引”推动其在珠海高新区落地12英寸晶圆级TSV立体集成项目，并联合高新建投打造定制化厂房。一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，二期建成后将具备年产60万片产品能力。
7月投产，积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来新节点
近日，据央视新闻报道，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。
积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。
资料显示，资料显示，积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元，分两期建设。一期项目总投资89亿，已于2020年投产；二期项目已经开建，计划总投资270亿元，规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。2023年9月，积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房封顶。
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