209
在语音语义识别技术发展的前几年，大家应该对智能音箱的变种智慧屏不陌生。作为语音技术落地的载体之一，智慧屏理应迎来高光时刻，然而弱智的理解能力让这样的产品最终沦为鸡肋。而今，随着AI大模型的发力，智慧屏才真正得以显威。本期视频我们将拆解百度推出的一款搭载文心大模型的智能屏——小度智能屏X9 Pro。
小度智能屏X9 Pro相当于几种产品的集合体。在硬件上，它能实现智能音箱、监控摄像头、平板等功能；而在系统软件层面，它有AI口语、AI阅读、AI画画等功能，可以说既是一个家庭控制监控产品，又是一个娱乐交互产品。这样一个多功能的产品，内部的硬件方案是怎样的？
拆解
通过拆解发现这个智能屏的结构相对比较简单，内部空间利用率不高。正面是一块8英寸的屏幕以及扬声器的开孔；顶部有一个支持云台和上下调节的一个摄像头，云台通过步进电机实现控制，支持灵活旋转，可视角度有360度；底部则是扬声器以及相应的音腔构造布局。
智能屏内部只有一块主板，并且背面布局的都是一些连接器接口座，而芯片基本都布局在正面。
PCB板子上的核心芯片是联发科4核Arm Cortex-A35 SoC（MT8167A），集成WiFi/BT，性能不怎么样，重点是集成度高，省去了额外的无线芯片。SoC旁边是金士顿的两颗512MB DDR3（D2516ECMDXGJD，总共1GB运存）以及江波龙32GB eMMC（FEMDNN032G-A3A55），所以从基本硬件看，这个智能屏的配置相当低。
摄像头云台电机驱动控制是通过拓尔微步进电机驱动IC（TMI8150B）实现。
SoC配套的电源管理芯片为联发科的MT6392A。
顺芯半导体音频ADC（ES7243E）实现麦克风采集的模数转换。
晶豪科技立体声D类音频放大器（AD52058）用于扬声器音频放大输出。
整个硬件方案的主要元器件如下表所示：
| 厂商 | 型号 | 说明 |
| 联发科 | MT8167A | 4核Arm Cortex-A35 SoC，集成WiFi/BT |
| 金士顿 | D2516ECMDXGJD | 512MB DDR3 |
| 江波龙 | FEMDNN032G-A3A55 | 32GB eMMC |
| 联发科 | MT6392A | 电源管理芯片 |
| 拓尔微 | TMI8150B | 步进电机驱动IC |
| 顺芯半导体 | ES7243E | 音频ADC，模拟转数字 |
| 晶豪科技 | AD52058 | 立体声D类音频放大器 |
小结
拆解完小度智能屏，说实话，硬件方案有点让人失望，感觉像是用一堆库存料做了个产品，配置比较低端，唯一亮点是给它接入了文心一言大模型。因此我们不难发现目前边缘端设备运行AI大模型主要还是靠云端的算力，对边缘计算的要求不高，另一方面也说明目前缺少先进制程的国产芯完全没问题，低端硬件方案照样可以实现运行AI大模型的自由。
