4.1万
| 人工智能技术与高速互连新技术分论坛 | ||
| 13:30-14:10 | 智能连接赋能生成式人工智能时代 | AsterLabs，刘亮 |
| 14:10-14:50 | AI时代互连技术革新：PCIe6.0/7.0发展趋势与测试挑战 | PCI-SIG 协会，Rick Eads 是德科技，马卓凡 |
| 14:50-15:00 | 休息 | |
| 15:00-15:30 | AI时代UCIe通用小芯片互连接口技术仿真 | 是德科技，李串宝 |
| 15:30-16:10 | AI时代高速Ethernet/InfiniBand互连技术(112G/224G)方案 | 是德科技，张晓 |
| 16:10-16:40 | AI时代内存革新：探索HBM与DDR技术演进及测量解决 | 是德科技，颜振龙 |
| 16:40-16:50 | 答疑与抽奖 | |
上海交通大学电子与通信工程硕士学位，目前担任是德科技 PathWave设计软体部门解决方案工程师，主要负责信号完整性领域的应用支持工作。
是德科技技术专家，于2016年加入是德科技，专注于高速数字测试及相关应用，拥有10年以上的研发和测试经验；目前主要负责华东地区示波器、误码仪、逻辑协议分析仪等产品及应用的技术咨询和支持工作。
2019年4月份加入是德科技，15年工作经验，之前在多家公司从事高速信号测试工作，主要涉及高速数字接口，信号完整性等高速数字系统的测试，应用与研究。
智能连接赋能生成式人工智能时代
生成式人工智能对数据、计算和存储资源的巨大需求，以及由此带来了对高性能和高可靠性连接性的需求。本专题我们将会讨论PCIe® 6.x在人工智能服务器平台中的挑战以及如何克服这些挑战，并确保PCIe® 6.x技术在这些平台中的成功应用。与此同时，我们也会介绍COSMOS，一个用于云和人工智能基础设施的诊断和遥测解决方案。
AI时代互连技术革新：PCIe6.0/7.0发展趋势与测试挑战
PCIe在新兴的人工智能时代中扮演了至关重要的角色。自2003年（PCI Express）问世以来，PCIe一直被用作CPU与计算机子系统之间的通信协议。由AI和ML推动的计算互连带宽需求正在加速向下一代PCIe（PCIe Gen 6/ PCIe Gen 7）的转变。本专题是德科技专家将会携手PCI-SIG 组织成员Rick Eads带来下一代PCI Express技术发展趋势与测试挑战。
AI时代UCIe通用小芯片互连接口技术仿真
在人工智能(AI)和虚拟现实(VR)技术飞速发展的今天，对芯片的要求越来越高，芯片要具备低功耗、低时延、高算力等特性。另一方面，晶体管变得越来越难小，工艺愈加接近物理极限，在这种情况下，小芯片就应用而生了。小芯片是一种功能模块化的裸片（Die）封装，这些Die之间使用UCIe(一种开放的行业标准)来相互通信。在本专题中，您将了解晶片高速标准互联的基本原理，包括从一个D2D PHY到另一个D2D PHY的接口通信。此外，您将探索如何使用智能设计平台轻松计算和简化眼图、误码率(BER)、和电压传递函数(VTF)等的分析计算。
AI时代高速Ethernet/InfiniBand互连技术(112G/224G)方案
生成式AI和大模型的不断发展，对交换芯片、网络芯片和高速互连网络提出了越来越高的要求：对于远距离传输的光通讯网络，目前已经演进到单波112Gbps，并且快速向单波224Gbps迈进；对于近距离传输，支持单条Lane 112Gbps电信号传输，已经逐渐变成行业的共识。本专题将会对涉及的高速Ethernet(IEEE 802.3ck/df/dj)和Infinband(NDR/XDR)光电标准进行解读，全面介绍是德科技完整的物理层测试解决方案。
AI时代内存革新：探索HBM与DDR技术演进及测量解决方案
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，对内存的需求呈现出前所未有的增长，内存技术的革新成为推动AI应用性能提升的关键。本次演讲将深入探讨人工智能领域高带宽内存（HBM）与双数据速率（DDR）内存技术的创新和应用，剖析新内存技术的测量解决方案与挑战。
认真填写报名信息和观看直播可以有机会获取丰厚奖励（礼品图片仅供参考，请以收到实物为准！）
