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再流焊和回流焊是电子行业表面贴装(SMT)生产过程中常用的两种焊接方式，它们主要的区别在于焊接的时机不同。
1.再流焊的焊接方法
再流焊一般是在元器件（如电阻、电容等）被粘贴在印刷电路板（PCB）上后进行的。在再流焊过程中，整个印刷电路板都会通过一个预热区，并在热风炉中进行加热直至达到融点。元器件的底部涂有焊膏，当其被烤熔后就可以完成焊接，最终形成零部件与PCB之间的连接。
2.回流焊的焊接方法
与再流焊不同，回流焊是在元器件已经安装完成并通过印刷电路板上电路已经确定的几层关键元器件之后进行的。在实现了焊点位置和元器件包裹的确定性之后，印刷电路板上的所有元器件将被放入一个回流炉中进行烘烤。焊膏在加热到融点后冷却凝固，并形成连接。
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