回流焊

回流焊是一种表面贴装技术，广泛应用于电子生产行业。它能够高效、自动化地连接元件与电路板，是现代电子制造中不可或缺的工艺之一。

1.回流焊的工作原理

回流焊的工作原理基于物质的热胀冷缩特性，通过加热使焊膏中的金属粉末熔化，然后再将温度逐渐升高，使其快速冷却并固化，从而实现组装件与电路板的牢固连接。

2.回流焊的工艺流程

回流焊的工艺流程主要分为以下几个步骤：

1. PCB 表面处理：先进行PCB表面的脱脂去污，然后在需要焊接的区域涂上焊膏；
2. 元器件自动排列：使用自动化设备将元器件依次放置在预定位置；
3. 回流焊：将整个电路板放入预热好的回流焊炉中，升温到指定温度并保持一段时间，然后逐渐降温至室温。

3.回流焊的作用

回流焊是电子制造中连接元器件与电路板的重要方式，其作用主要有以下几点：

• 快速可靠：回流焊能够快速、自动化地进行组装，提高了生产效率和质量；
• 节约成本：与传统手工焊接相比，回流焊能够减少人力投入，降低成本；
• 适应性强：回流焊适用于不同种类和大小的元器件及 PCB 板，具有很高的灵活性。