再流焊

再流焊是一种表面贴装技术，它可以将电子元件安装在印刷电路板上。该技术将焊锡融化成流动状态，通过气动力或重力作用使其涂布在PCB表面的焊盘/垫上，并与元件引脚连接。这项技术被广泛应用于电子制造行业，因为它可以提高生产效率，减少组装时间和劳动力成本。

1.再流焊的工作原理

在再流焊过程中，通过预先编程的控制系统，在通入适量的气体压力的情况下，把焊料(通常为铅锡合金、银等)溶化并搬运到元器件接触点，同时确保不会将太多的焊料挤出来。当两个表面接触时，继续施加适当的热量直至固化，从而建立一个牢固的连接。

2.再流焊分类

根据不同的焊接材料，再流焊可以分为铅锡焊和无铅焊两种类型。与铅锡焊相比，无铅焊使用的是基于银、铜、镍等金属合金或有机物的焊接材料，其环保性更优，但需要更高温度来完成焊接。

3.再流焊工艺流程

再流焊的工艺流程包括PCB表面处理、印刷(solder paste printing)、放置(Pick and Place)、回流焊(reflow soldering)，与后续的检测和包装。