芯片封装设备有哪些 芯片封装工艺流程

芯片封装是指将完成集成电路（IC）制造的晶圆进行切割、分离、裸露芯片测试、打标、背面磨薄等后，采用多种技术方法和材料将其封装在具有引脚、端子和外壳结构的器件中。

下面按序号简单介绍芯片封装设备和芯片封装工艺流程：

1.芯片封装设备有哪些

主要设备包括：贴片机、封装机、焊接机、印刷机、分切机、检测设备等。

2.芯片封装工艺流程

（1）芯片粘着：先使用半导体级胶水将芯片固定在支撑台上，避免芯片紊乱或移位。

（2）金线焊接：利用自动化焊接机将小金线正确地连接到芯片表面的金属触点上，进行电气信号的传递。

（3）树脂封装：将已经粘合和焊接的晶圆以前置的金属孔或外部引线与外界相连，这样封装成完整的芯片包装封装好。

（4）焊盘压合：用力将芯片针脚向两边弯曲，然后使用高温设备将针脚和电路板焊接在一起。

（5）器件清洗：清洗标准是不加入氧化物、水分以及放射性元素，其中还要注意避免使用腐蚀性化学试剂。清洗时间越短越好。