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聚焦松山湖论坛:十颗新国芯详探

2021/05/18
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日前,在东莞松山湖召开的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛上,十家本土企业带着十颗国芯陆续亮相,其中不乏首发和尚未面市的最新产品,包括1家FPGA、1家处理器、1家RF、3家传感、1家网络和3家AI。本届松山湖论坛的会议主题是智慧物联网AIoT),由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原股份、东莞松山湖集成电路服务中心联合举办。

下面是这十家公司十款产品的详细信息,我们一探究竟。

1、京微齐力HME-P1P60

芯片是去年12月份推出,据京微齐力(北京)科技有限公司CEO王海力介绍,HME-P1P60是京微齐力“飞马”系列第一颗产品,40nm工艺,6输入查找表结构,逻辑容量约60K,支持DDR2/3 memory(速度达1333Mbps),支持6.5G Serdes, PCIe Gen2,片上ADC,Cortex-M1软核,性能达100M以上。可用于工业控制,图像采集,视频传输等相关领域。

图:京微齐力产品路线图

2、鹏瞰科技VN1110/VN1810

该芯片是鹏瞰科技在研的新一代PonCAN工业控制网络芯片,预计将在今年Q4面市。据鹏瞰科技(上海)有限公司创始人、CEO李春潮介绍,鹏瞰科技首创了基于光传输技术的新型工业控制网络。这项技术称为PonCAN (无源光控制局域网),:是新一代总线架构,融合高速数据传输,超低时延和高可靠性控制功能。PonCAN网络具有高安全性,易于布线和全网同步。VS1101/VS1801是鹏瞰科技第一代产品,提供高性能PonCAN网络,同时支持高精度工业控制和边缘计算,适用于机器人智能制造电动汽车

图:PonCAN光网络与以太网络比较

3、爱芯科技AX630A

这是一款在研的高性能、低功耗人工智能视觉处理器芯片,预计今年Q3面市。据爱芯科技创始人、CEO仇肖莘介绍,AX630A是爱芯科技自主开发的面向推理加速的神经网络处理器,通过神经网络提升画质,支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。爱芯科技成立于2019年5月,组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。因此,作为该公司首颗高性能芯片,AX630A仅用时9个月即实现流片,并一次成功,产品适用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居物联网设备等多个领域。目前该芯片已交付客户评测,在量产推广过程中。

图:AX630A和竞品在性能上的比较优势

4、时擎智能科技AT5055

该产品是一款RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片,将于今年7月面市。据时擎智能科技(上海)有限公司总裁于欣介绍,AT5055搭载了时擎科技自研的RV32IMCF架构的TM800主控处理器和TIMESFORMER智能处理器,提供0.6TOPS的高效率的人工智能算力,同时还能提供强大的DSP处理能力。AT5055支持双目视觉的完整视频通路,包括高性能ISP、H.265视频编解码和1080P显示的解决方案,支持4+2麦克风阵列,并内置多麦降噪和本地语音识别算法。AT5055提供丰富的外设接口和完整的系统安全方案。通过对核心处理器IP、SOC架构、算法等核心技术的垂直整合,针对人脸检测/识别、社交电视、智能IPC等应用场景进行了深度优化,适用于智能视觉、智能家居和智慧城市的端侧智能应用。

图:AT5055的芯片规格

5、深聪半导体TH2608

该产品是一款低功耗人工智能人机语音交互芯片,本月(5月份)正式面市。据上海深聪半导体有限责任公司联合创始人、CEO吴耿源介绍,作为深聪智能的二代芯片,H2608在一代芯片TH1520的基础上进行了更大的升级。首先,实现了从TH1520作为协处理器到TH2608作为主控芯片的跃迁。内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU,配合丰富的内部SRAM和外部XIP Flash的资源,以及充沛多样的外设接口资源,TH2608能够提供给客户多种应用场景下的主控处理器解决方案;其次,高度灵活可配置的神经网络处理单元NPU,使得能效比提升百倍。通过部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各种通用网络,实现对INT8/4/1等数据格式的充分支持,借助特别优化的网络定制化的模式,达成高效率低能耗的复杂网络的组合与调度;第三,提供单芯片系统集成方案,具备多种灵活的SIP多芯片封装形态。支持对不同类型的PSRAM和Flash的合封处理,并能整合WIFI、Bluetooth等无线通信模块。同时借助内嵌的电源管理模块(PMU),实现了对客户BOM最精简方案的强力支持。该芯片适用于全屋智能家居场景(全屋设备联动控制)、智能驾驶场景(车载设备控制)和智能办公场景(会议远场/近场高保真通话)。

图:深聪太行芯片技术路线演进

6、知存科技WTM2101

该产品是一款面向可穿戴设备的超低功耗存算一体SOC芯片,预期今年Q3面市。据北京知存科技有限公司副总裁李想介绍,该公司研发存算一体芯片已经6年,创始团队在2016年完成全球第一块模拟存算一体深度学习芯片。知存科技的存算一体技术创新使用了Flash存储器完成神经网络的储存和运算,解决AI的存储墙问题,提高运算效率,降低成本。目前,知存科技已经推出全球首个存算一体加速器WTM1001和首个存算一体SoC芯片WTM2101。WTM系列芯片主要针对低功耗AIoT应用,如TWS耳机、手表等智能可穿戴设备的低功耗唤醒、识别和降噪等场景。

图:WTM2101的芯片架构

7、芯朴科技XP5127-11

这是一款5G n77 1T2R射频前端功率放大器芯片,已于今年3月面市。据芯朴科技COO顾建忠介绍,芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发,产品面向手机、物联网模块和智能终端等多个领域组成的海量市场。XP5127 5G n77全频段支持HPUE PC2,相较于全球同类型产品,具有最低功耗的特性。

图:XP5127-11方案

图:XP5127-11性能

8、华景传感ML-2670-3525-DB1

这是一款高信噪比MEMS麦克风,去年9月推出。据华景传感科技(无锡)有限公司董事长缪建民介绍,对于精准语音识别和高效主动降噪系统而言,高信噪比MEMS麦克风可以为整机系统提供高品质的声音信号输入,不仅可以为噪音消除算法提供更高质量的声音信号,极大降低环境及本底噪音,使得系统更易找出其中可识别的内容特征。当远距离拾音的场景下,使用高信噪比的麦克风,可以使捕捉距离加倍而不会降低信号质量。ML-2670-3525-DB1适用于语音识别和语音控制领域,目前已供货给数家国内知名公司。

图:华景传感的高信噪比优势

9、明皜传感da7xx系列

该系列产品是超低功耗三轴加速度传感器,去年12月推出。据苏州明皜传感科技有限公司CEO汪达炜介绍,da7xx系列传感器是通过微加工技术开发的超低功耗高性能电容式三轴线性加速度计。该器件具有2x2x0.98mm焊盘栅格阵列(LGA),保证在-40°C至+ 85°C的扩展温度范围内工作。传感器元件是由采用DRIE工艺的单晶硅制成的,并受到密封的硅帽的保护而不受环境的影响。该器件具有±2g /±4g /±8g /±16g测量范围的用户可选全量程,数据输出速率从1Hz到1600Hz,并具有信号条件,温度补偿,运动检测,步数计数器和步距检测以及嵌入式显着运动检测。该系列产品具有集成的32级先进先出(FIFO)缓冲区,允许用户存储数据,以限制主机处理器的干预;提供的两个独立且灵活的中断大大简化了用于各种运动状态检测的算法。da7xx系列具有标准I2CSPI接口用于与芯片通信,适用于VAD语音唤醒辅助功能、精准发声定位、通话降噪辅助、骨声纹识别辅助等。

图:da7xx系列产品与友商性能参数比较

10、隔空智能AT58MP1T1RS32A

这是一款全球首款可探测呼吸的5.8GHz微波雷达传感SoC,今年3月份刚刚推出。据隔空(上海)智能科技有限公司销售副总张珍伟介绍,AT58MP1T1RS32A(简称AT5820)是全球首款可探测呼吸的5.8GHz微波雷达传感SoC芯片。该芯片在单一芯片上集成高性能雷达收发信机和32位MCU,资源丰富,性能强大,可与主控或传输芯片互联互通,同时也可作为主控MCU使用。得益于芯片超强的雷达感应性能和专业的信号处理能力,AT5820可在实现人体运动侦测的同时,检测微动甚至呼吸信号,从而实现真正的人体存在感应。该芯片核心特点包括:
1.全硅集成传感器+32位MCU,真正的SoC,打破传统传感器需外挂MCU来实现传感器功能的形态
2.可实现运动侦测、微动检测、呼吸探测的混合实时监测,实现真正的存在感知
3.高抗干扰技术,解决风扇、空调等干扰
4.高度集成,小体积,一致性好
5.基于5.8GHz开发,相比24GHz、77GHz芯片"

图:AT5820产品特性

基于运动侦测、微动检测、呼吸探测等功能,适用于智能家居、智慧酒店、智慧办公、智能安防和健康看护等领域。

京微齐力

京微齐力

公司是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售具有HSA基础架构的MCU+FPGA混合可编程计算芯片的企业,其产品将通用芯片MCU、FPGA、Memory等多种单元成功集成在同一芯片上。另外,公司拥有上百件专利和专有技术(含国际专利)的授权及二次开发权,涵盖了FPGA内核、HSA架构、芯片设计、软件工具、应用IP等可编程计算芯片的全部技术领域。

公司是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售具有HSA基础架构的MCU+FPGA混合可编程计算芯片的企业,其产品将通用芯片MCU、FPGA、Memory等多种单元成功集成在同一芯片上。另外,公司拥有上百件专利和专有技术(含国际专利)的授权及二次开发权,涵盖了FPGA内核、HSA架构、芯片设计、软件工具、应用IP等可编程计算芯片的全部技术领域。收起

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