磁控溅射

磁控溅射是一种利用高能粒子轰击材料表面并剥离原子制造薄膜的技术。这种形式的物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)技术源于二十世纪 50 年代，并且在半导体、显示以及磁性存储等领域得到广泛应用。

1.磁控溅射的工作原理

磁控溅射设备主要由真空室和镀膜靶组成。工作时，几个金属靶材对着基板安置于真空室中。靶材上放置有一个阴极，该阴极会发射电子。电子被磁场聚焦并加速到高速，撞击靶材表面后会将原子或分子从靶材表面剥离。 剥离的原子和分子穿过反应室，在经过减压区域后，抵达基板表面并生成均匀的薄膜。

2.磁控溅射的种类

根据工作气体类型不同可以将磁控溅射分为惰性气体磁控溅射和反应性气体磁控溅射两类。惰性气体磁控溅射中，使用具有高原子量的稀有气体如氩、氖等作为工作气体。反应性气体磁控溅射则需要同时加入一个可与靶材发生化学反应的气体，例如氮气或氧气。

3.磁控溅射的应用

磁控溅射是制造各种薄膜的主要技术之一，其应用领域广泛。在半导体行业中，磁控溅射主要用于制造金属导线，晶体管和其他器件中的金属电极。此外，该技术还被广泛应用于液晶显示器、太阳能电池板、防反射镜片和光学滤波器等行业和领域。