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11月14日-15日，博世在连云港博世（东海）汽车测试技术中心举办了2022年度汽车与智能交通技术创新体验日，期间博世集中展示了多项面向电动化、智能驾驶和智能座舱领域的前瞻技术解决方案。与此同时，博世中国执行副总裁徐大全及相关事业部负责人还在此次活动上分别介绍了博世中国及对应业务板块当前的战略重点。
徐大全指出，由于当前中国无论是在智能化还是电气化发展方向上，都已经走在了全球前列，对于博世中国而言，如何能在国内将产品做好，更快地投放市场将变得非常重要，因此未来博世将继续立足本土创新与开放合作，助力加速中国智能电动出行产业发展。
本土化战略稳步推进
作为全球汽车产业重要的参与者和变革引领者，博世对于汽车行业的发展一直有着精准的预判。
早在十多年前，博世就率先提出“汽车未来的发展方向是自动化、互联化、电气化”，并在随后进一步加上“个性化”，形成面向智能电动出行的PACE“四化”未来发展战略。
之后如大家所见，不仅仅博世，以“四化”为代表的新一轮科技革命几乎深刻地影响了汽车产业链上的每一家企业，甚至还吸引了很多跨界企业的关注和加入，争相开展布局甚至战略转型。
发展到现在，历经近十年的变革驱动，汽车行业无论是在核心技术、市场需求还是用户习惯方面都发生了翻天覆地的变化。尤其是在国内市场，新兴的智能电动汽车正在以超预期的方式落地普及。
据相关分析数据显示，2021年中国智能电动汽车销量约为133.3万辆，预计2022年将达到271.5万辆，2025年进一步增至838.2万辆，在新能源汽车销量中的渗透率达到61.7%。
尽管如此，徐大全指出，目前整个汽车产业依然还面临较大的不确定性。“这不仅有来自于产业本身的变革，例如从内燃机向电气化转型，自动驾驶的发展，以及新的产品、商业模式和合作伙伴不断涌现，还包括地缘政治变化带来的新挑战，诸如原材料短缺、能源供给成本上升、通胀的压力等。”
博世中国执行副总裁徐大全，图片来源：博世
为此，结合当前汽车行业的技术变革和市场发展趋势，博世正在积极探索新的业务方向和商业模式。“比如从过去各个单独的解决方案变成域跟域之间相互结合的控制，应用方案从硬件为主、软件嵌入变为软硬分离，同时软件解决方案变得越来越重要。” 徐大全表示。
值得关注的是，这其实也代表了当前汽车行业几个主流的发展趋势，特别是在国内市场，变革趋势尤为明显。目前来看，中国不仅在电气化发展方向上全球领先——无论是电动车销量还是每年推出的新车数量，都已经位居全球前列；而且中国用户在智能化上，比如对智能座舱、高级驾驶辅助系统等的需求也是全球靠前的。
“这两个旺盛的需求要求我们必须要做本土化开发，如果还是基于全球战略平台，从量产的角度很可能满足不了中国客户的要求，特别是大家的研发迭代速度正越来越快，这要求我们只能在中国研发。”徐大全指出。
事实上，过去一段时间博世已经针对中国市场制定了新的战略，在核心的智能座舱、自动驾驶、软件定义汽车以及线控底盘等领域，博世都在国内组建了专门的研发团队，推进相关的研发。
博世第二代智能座舱域控制器，图片来源：盖世汽车
在智能座舱领域，早在2019年博世就在上海张江成立了研发中心，支持中国团队开发本地智能座舱平台，并在随后两年获得了多家主流车企的定点。本次技术日上，博世带来了由其中国团队研发的全新第二代智能座舱域控制器。
该域控制器基于高通8295芯片研发，最多可以支持12块显示屏和16个摄像头。在第一代智能座舱域控制器升级版基础上，增加了对超高清液晶屏幕和超高清娱乐域摄像头的支持，可实现增强现实导航、多人多模态交互和动态手势交互等功能，为驾乘人员带来丰富多彩的沉浸式智慧驾舱体验。
在智能驾驶领域，自博世2021年正式在国内设立智能驾驶与控制事业部，迄今也取得了一系列的重要突破。目前博世L2++高阶智能驾驶解决方案的研发，就是完全由本土团队主要研发。今年11月，博世会正式在上海落成未来智能驾驶与控制研发中心，以更好地支持本土研发。
另外，博世面向未来电子电气架构的车载计算平台和区域控制器，也将不晚于明年初在中国率先投产。自今年3月以来，博世持续与本土顶级AI公司文远知行紧密合作，打造基于AI算法的高阶智驾感知架构。据悉双方的合作项目亦获得了首个客户定点。
而在智能底盘领域，博世则分别在武汉和济南成立了博世华域转向系统研发中心和博世商用车转向系统亚太区工程软件中心。其中华域转向系统研发中心的二期工程也在积极推进当中，将于今年年底前完工并启动，未来将有600多位研发工程师在此从事转向系统的软件开发工作。
“整体来看，截止2021年底博世汽车与智能交通技术业务在国内大约有32,000多名员工，其中研发人员接近7000人。”徐大全表示，接下来博世会进一步加大在本土的人才投入，比如博世于2020年在无锡启用的软件开发中心，迄今已发展到了700人规模，预计2025年将超过2000人规模。
积极储备下一代技术
得益于智能电动汽车的快速发展，以及博世在本土市场的大力布局，过去两年博世汽车与智能交通技术业务在国内取得了迅猛且稳定的增长。
据徐大全介绍，2021年博世汽车与智能交通技术在中国的销售额达967亿人民币，相较于上一年增长8.9%。进入2022年，博世在华业务继续保持增长，截至10月销售额较上一年增长了7.7%。 “其中，电驱产品、智能座舱、新型制动系统等成为业务新增长点。” 徐大全表示。
不难预见，接下来随着智能化与电气化变革的深入推进，对于相关技术的需求必将进一步加大。为此，博世正在积极作出应对。
本次技术日上，博世底盘控制系统中国区总裁张颖就重点介绍了博世如何通过底盘系统的升级助力智能电动汽车发展。在她看来，尽管随着新能源汽车的发展，汽车底盘通过引入最新的制动系统以及软件升级，已经完成从传统底盘向电动底盘的升级，但随着高阶自动驾驶来临，如何在更复杂的场景下实现冗余制动以及失效安全，将成为行业关注的重中之重。
博世底盘控制系统中国区总裁张颖，图片来源：博世
“另外随着整车电子电气架构从分布式向集中式演进，怎么通过跨域执行器的融合控制实现车辆动态控制的集成与协调，以及借助软件的创新和持续迭代，赋予底盘出色性能的同时给予汽车更多个性化的特征，同样将是需求重点。” 张颖指出。
正是基于这些考虑，博世研发了面向未来的智能底盘解决方案——车辆动态控制2.0（VDC 2.0），并针对电动化、个性化以及高阶智能化不同的需求推出了标准版、定制版和至尊版三个版本。
博世VDC 2.0标准版中引入了创新的前馈控制算法，可以基于车辆传感器的信息，通过对比目标车辆和实际车辆的差异，预测车辆动态发展趋势并进行控制; 同时至尊版的VDC2.0还可智能协调制动器及其他多种底盘执行器，优化车辆动态响应特性，确保车辆安全稳定。
该系统涵盖了制动、线控转向、动力总成系统及悬架的全面协同控制的拓展性，不仅可以实现更加安全稳定的避障、精准过弯，并支持定制化调整目标车辆的驾驶特性，满足不同客户的品牌基因。在此次活动上，博世就分别提供了至尊版VDC 2.0 + eDTD（分轴扭矩分配）以及至尊版VDC 2.0+线控转向两种不同组合的试乘项目，让大家感受VDC 2.0的高动态响应特性。
不仅如此，博世还带来了全新一代面向未来的制动系统ESP®10。该产品建压能力覆盖所有需求, 同时可提供针对不同动力总成、车辆安全与舒适功能的NVH定制方案，以及分布式牵引力控制系统功能。据张颖介绍，该产品将在不远的将来率先落地中国。
值得关注的是，除了单一零部件，博世也可以提供模块化产品组合方案，例如iBooster+ESP®或智能解耦制动系统（DPB）+ESP®的模块化制动系统，以及智能集成制动系统（IPB）+冗余制动单元（RBU）这样的智能集成制动系统，相关解决方案在此次活动上也均有展示。
在智能驾驶领域，据博世智能驾驶与控制事业部副总裁Mathias Reimann 介绍，下一步的目标是重点推进L2++高阶智驾产品的开发，相关解决方案在此次技术日上也进行了展示。
博世智能驾驶与控制事业部中国区副总裁Mathias Reimann，图片来源：博世
据悉，该高阶智驾方案专门针对中国消费者在高阶智能驾驶方面的需求而研发，设计包含传感器、计算平台、算法应用以及云服务等关键技术要素，同时具备面向未来的可扩展性，将不仅可以支持全场景高速公路辅助驾驶，还包括城市道路的导航辅助驾驶以及高级别自动泊车功能，计划于2023年正式量产。
博世还展示了其舱泊一体解决方案，该方案将自动泊车辅助功能集成在了第一代智能座舱域控制器中，旨在充分利用高通8155芯片的高算力，满足客户高性能、低成本的智能泊车要求。
而考虑到智能化和网联化的快速发展，对软件的需求同样水涨船高，过去一段时间博世联合子公司易特驰也在积极开展相关的布局。但与其他很多企业不同的是，易特驰更多关注的是如何从车载操作系统和汽车生态系统层面赋能软件定义汽车，并为此构建了完善的软件定义汽车工具链产品及解决方案，包括基础软件、DEVOPS工具链、信息安全、数据采集和处理、车辆云端服务以及端到端解决方案等。
易特驰中国首席技术官郑心航，图片来源：博世
目前来看，随着软件在车内的大规模应用，基于传统的汽车软件开发方式在效率、安全和生态方面将越来越难以满足要求，如何能够为整车操作系统之上的应用开发者提供一个便利的开发环境正成为行业的普遍诉求。
“要支撑这样一类开发者和体验模式，必须对底层的操作系统技术栈，包括相关的开发工具作出本质性的变革，同时引入一些跨行业的先进开发技术。”易特驰中国首席技术官郑心航指出。比如将智能汽车的软件开发模式从“基于信号”转为“面向服务(SOA)”，以及引入云原生的架构和软件栈，将传统汽车开发模式和新型的互联网及软件行业生态有机结合在一起，其中云原生在易特驰看来有望成为主流的汽车操作系统技术方向。
半导体供应安全亦是重点
面对“四化”变革，博世除了提供系统产品，也能提供支持相应系统的半导体产品。
作为全球为数不多在公司内部开发和制造半导体的汽车零部件供应商之一，博世早在20世纪60年代就推出了第一款车用功率半导体，迄今已经在汽车半导体领域深耕了近60年的时间。
据博世汽车电子中国区总裁Georges Andary在本次技术日上介绍，目前博世在汽车半导体领域已经构建了较为完善的产品线，覆盖MEMS传感器，用于特定汽车应用的ASIC芯片、功率半导体和模块、IP模块等多个领域。
博世汽车电子中国区总裁 Georges Andary，图片来源：博世
其中在功率半导体领域，博世正在重点推进的是碳化硅功率半导体的研发和量产。博世建立了完整的碳化硅产品研发线，可以根据客户的需求提供裸片和MOFSET，模块也在积极研发中。博世碳化硅产品采用了独特的双通道沟槽栅极技术，与平面型和单通道沟槽栅极技术相比，无论芯片产出还是成本控制都更具优势。
二代碳化硅750V裸片明年即将量产，据悉相比第一代产品，二代产品通过改进晶体二极管进一步提高了开关速度，并大幅降低了单位面积Rds(on)（导通电阻）。
本次技术日上博世汽车电子事业部还带来了其第三代CAN网络CAN XL和高性能惯性测量单元IMU。其中CAN XL可提供高达20Mbit/s 的传输速率，在混合网络中可显著缩短远程软件升级时间，并支持SOA的应用，且同比10base-T1以太网也更具成本优势。而IMU通过集成高性能加速度计和陀螺仪，可以助力L2+高级辅助驾驶实现精确定位。
伴随着技术的持续升级，博世也在积极扩大半导体产能，以更好地响应不断爆发的市场需求。据相关预测数据显示，到2030年，汽车半导体的市场价值有望从2021年的500亿美元增长至1500亿美元，复合增长率将达12%，成为半导体最重要的细分市场。
此前博世已经宣布，到2030年，将在芯片业务上投资超过100亿欧元。目前博世正在持续投资扩大在德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂，以及在中国苏州和马来西亚槟城的半导体业务。
“尽管如此，鉴于当下新能源汽车发展过于迅猛，带动车内芯片需求急剧增加，缺芯问题还没有完全解决，并且预计明年的情况也不太乐观。”谈及对芯片短缺的最新预判，徐大全表示。
对此博世也在积极作出应对。据徐大全介绍，过去一段时间博世为了快速扩产，已经为很多芯片制造商提供了大量的资金援助，在晶圆原材料供应和芯片制造等方面，还与国内企业在探讨合作的可能性。但考虑到车规芯片对于大批量稳定生产的高标准要求，目前进展还比较慢，预计未来两三年有望出现令人欣喜的改观。
来源：盖世汽车
作者：Vivi
