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随着芯片的晶体管越做越小，摩尔定律已经接近物理极限，近年来晶圆制造环节遇到了很多困难，而找寻超越摩尔定律的密码被认为是当下解决问题关键之一。的确，集成电路的核心就是集成，现在通过后道制造环节来实现更高密度的集成也不失为一种好办法。
超越摩尔定律战略下，封测产业技术不断突破
面对行业机遇，全球各大封测厂商摩拳擦掌，加大投入，在过去的一年中，技术方面实现了很多突破。比如长电科技就在异构集成方面有了不小的进展，包括2.5D/3D小芯片集成技术等高性能封测领域研发和客户产品导入。
在集成电路成品制造技术环节，长电科技今年实现了4nm芯片封装，用小芯片(Chiplet)技术把多个小芯片集成在一起，让它集成的密度更高，让它互联的密度更高。它的意义恰恰在于，未来芯片的集成技术要在后道制造进一步取得突破的时候，核心不仅仅或者不在于芯片本身的线宽线距，而是要考验后道生产技术怎样把不同工艺之间的芯片集成在一起，更好地互连在一起。
同时，现阶段很多大晶圆制造厂也在利用Chiplet的概念来提升芯片集成度，不可否认，在高密度的晶圆级封装方面，晶圆厂有自己的优势，但是在未来高性能封装向前发展的时候，封测厂会更占优势，包括技术路径本身的优势。
对此，长电科技董事、首席执行长郑力认为，未来集成电路产业链一定会形成有机的协同和分工，这对晶圆制造、封测、IC设计、材料和设备行业都会产生变革性的影响，只有通过有效的协同，才能健康、快速地推动产业的发展。
封测龙头如何实现逆周期成长
众所周知，自2018年“缺芯”风波后掀起了一股半导体热潮，到了2021年下半年，以消费类电子为主的应用市场已经感受到了芯片市场的“寒意”。在这样的大环境下，很多半导体相关的企业开始缩减开支，甚至冻结招聘和裁员。
然而，长电科技近期发布的2022年Q3财报显示，公司今年前三季度营收达247.8亿元，同比增长13.1%，归属于上市公司股东净利润24.5亿元，同比增长15.9%，均为历史同期最高。这意味着长电科技在集成电路行业下行周期中实现了逆周期的成长。
对此，郑力解释道：“集成电路行业是典型的周期性变化产业，在封测行业，去年下半年就已感受到‘寒意’，这并不意外。对于长电科技来说，公司涵盖的应用领域比较全面，企业的规模和技术的种类比较丰富，并且从去年下半年开始就进行了一系列的布局。从现在来看，长电科技在今年四季度或者明年，都不会减少资本开支，反而会对未来一定会快速增长的技术，或者是对目前整体的体量还不算很大的领域，比如说汽车电子等，加快技术的投入和产能的布局。”
同时，他指出，从长远的角度来看，集成电路的需求总量将呈现指数级别的增长趋势，而当下短期内的下行态势，也可以给整个行业解决出现的供应链管控问题起到一个积极的作用。
汽车电子领域转型，长电科技积极布局
不可否认，汽车电子赛道这两年非常火爆，从封测的角度来看，国内长电科技、通富微电、日月光等封测厂都非常重视该赛道。对此，长电科技已经将汽车电子纳入到四大重点应用领域，在未来将加大对该领域的投资和研发力度。
“长电科技多年来服务的汽车电子客户，目前主要集中在国际主流的IDM大厂，包括韩国、日本等亚洲国家，以及一些欧美国家的厂商。”郑力如是说。
而随着国内IC设计公司开始积极地向汽车电子领域转型，在产业合作方面，也拓宽了和国内一些主要传统车厂、新能源车厂的合作。
从细分应用领域的角度出发，可以看到，长电科技在ADAS领域的出货量比较多。此外，和国际上知名的大客户的合作主要集中在汽车各类传感器的成品制造领域；和国内客户的合作主要集中在功率器件、电源管理相关的制造领域。
写在最后
“长电科技从1972年开始，到现在已经有50年的历史，我们看到这样的一个企业在遇到了每四、五年都会有的产业发展周期，和全球经济环境不断变化的过程当中，每一次都能够克服困难，让自己处于一个比较领先的产业地位，其中一个关键的因素就是在这样的一个企业当中，一直有一种自我革新的文化或基因，甚至敢于否定自我来追求先进的文化，追求先进的技术；哪怕是在一段时间落后了，也勇于去修正自己，迎头赶上。”这是郑力对长电科技50年风雨路的总结。
今天的封测行业，有机遇也有挑战，比如人才问题以及系统性的行业互通问题。为此郑力建议，学校和社会加大对集成电路封测行业的人才培养重视程度，同时产业链应加强互动、协同，共促产业发展。此外，企业应避免同质化的一窝蜂投入，应加大差异化的创新，才能让这个产业健康发展。
