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近期，华大九天、概伦电子两家EDA公司登陆A股市场，并获得首日大涨的极佳表现，与前段时期部分半导体公司上市即破发的情况形成明显对比，显示出资本市场对EDA行业的看好。在人工智能、3D封装等新技术、新应用的加持下，EDA行业新的成长空间正在被打开。
EDA获资本市场青睐
近日，A股市场上，EDA概念板块的表现非常活跃。7月29日，国产EDA龙头华大九天正式登陆创业板，上市首日涨幅即达126%，市值一举突破400亿元，高达333倍的发行市盈率也打破了创业板的历史记录。广立微于8月5日登陆创业板，收盘较发行价大涨156%。同日，概伦电子则大涨12.86%。EDA概念板块受到资本市场的追捧。
招股书显示，华大九天主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务，2021年EDA软件销售业务实现营业收入4.86亿元，占公司总营收的85%左右。今年上半年，华大九天预计实现营收2.63亿元，同比增长44.22%；实现净利润4000万元，同比增长102.84%。
广立微同样值得关注。广立微的产品属于制造类EDA，主要聚焦于芯片成品率提升，应用于测试芯片设计，是业界极少数能够提供集成电路成品率全流程解决方案和量产用WAT测试设备的企业之一。
受整个大盘拖累，以及半导体业进入下行周期的影响，近期半导体公司在资本市场表现并不亮眼，多家公司出现上市首日即破发的情况，如长光华芯下跌1.50%，投资者中一签亏损600元；英集芯下跌9.7%，投资者中一签亏损1175元；峰岹科技下跌19.27%，投资者中一签亏损7900元；唯捷创芯下跌36%，投资者中一签亏损1.2万元；赛微微电下跌26.06%，投资者中一签亏损1.16万元。华大九天与广立微的股市表现一改半导体板块的阴霾。
EDA的股市表现显现出逆势向上的韧性。华西证券研报指出，EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，并且需要不断更新。业界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。
3D化、智能化趋势明显
数字化时代到来，EDA作为集成电路产业链的关键环节迎来诸多新的发展机遇。
3D IC毫无疑议是当前集成电路领域最热门的技术之一，吸引到台积电、三星、英特尔、英伟达、AMD等，几乎所有龙头厂商的全力进入。它的开发同样少不了EDA厂商的身影，有望成为EDA的一个新兴的重要市场。
2017-2022 年中国 EDA/IP 市场规模及预测
来源：赛迪顾问
“随着芯片制造工艺不断接近物理极限，异构集成的3D IC先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3D IC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而，3D IC是一个新兴的领域，使用传统的脱节的点工具和流程对设计收敛会带来巨大的挑战，而对信号、电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠的芯片而爆发式增长。”新思科技中国区副总经理许伟表示。
芯华章首席市场战略官谢仲辉也指出，异构计算趋势下，芯片封装从2D、2.5D向3D发展，Chiplet也逐渐变得越来越成熟。从业者虽然努力地进行工艺架构、算法的创新满足市场发展的需求，但是创新周期仍然有着巨大的压力。EDA在包括验证在内的各环节都起到重要作用。
人工智能与EDA融合的趋势也值得关注，芯片敏捷设计是未来发展的一个主要方向，深度学习等算法能够提高EDA软件的自主程度，提高IC设计效率，缩短芯片研发周期。据谢仲辉介绍，人工智能与EDA的结合已经进入深水区。EDA计算分成几个大模块，包括仿真、形式化验证、原型验证等。这几个模块都有人工智能应用的空间。目前，人工智能与EDA结合最容易的问题都已经被初步地解决了，现在已经进入对逻辑数据、文本数据进行处理的阶段。
总之，随着技术的发展变化，以及新的市场不断涌现，EDA行业出现更多新的机会，市场也在快速增长当中。根据research and markets的数据，2020年全球EDA市场规模约为115亿美元，预计到2025年达到145亿美元。浙商证券田杰华预计2025年中国EDA市场规模达185亿元。
打造全流程工具愈发迫切
在市场新机遇的带动下，近年来国内EDA企业如雨后春笋般涌现，从2020年至今国内EDA公司的数量就从20多家增长到了40多家，呈现出百花齐放、百家争鸣的局面。同时，一个新的问题——即国内EDA行业小而分散的问题也显现出来。
此前的采访中，国微思尔芯资深副总裁林铠鹏就指出，当前国内EDA产业处于行业发展早期竞争阶段，一些企业或许在个别点工具或者部分细分领域具有一定优势，短板却是产品不够全面，以任何一家之力都无法覆盖整个EDA产业链。难以提供全流程的产品正是国内EDA企业的主要问题。
芯华章科技产品和业务规划总监杨晔表示，EDA行业有其特殊性，它涵盖了芯片产业从上游设计到下游封装测试的全链条。在这么长的产业链里，很多EDA产品之间其实并没有直接的联系。在这么长的产业链条里面，国产EDA企业处于追赶的状态，每家EDA企业势必没办法贪多求全，只能集中精力做自己最熟悉和擅长的一部分。
针对这样的状况，杨晔认为：“国内产业在发展初期更应该注重倡导‘开放’，加强企业间的协同配合，目的是加强工具间的协同性，建设更完善的行业生态，提高芯片验证效率。国内EDA企业在初期阶段不应贪多求全，而是集中精力做自己最擅长的一部分，共同建设开放共荣的生态圈。”
随着产业的成熟，资本并购也将发挥越来越重要的作用，而这一点是被很多国际经验所证明的。随着当前我国有越来越多EDA企业上市融资，企业间的实力将被拉开，资本所能发挥的作用也在逐渐增大。未来，并购整合亦将成为EDA企业打造全流程产品线的重要手段之一。
作者丨陈炳欣
编辑丨邱江勇
美编丨马利亚
监制丨连晓东
