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作者：丰宁
芯片长线布局，涵盖芯片设备、设计、制造、封测等多领域，富士康对此有更大的设想。
6月29日，据SemiMedia数据显示，富士康每年的半导体采购额已突破600亿美元，占全球半导体采购市场的10%以上。富士康董事长刘扬伟表示，在半导体方面，集团未来将积极建设自有半导体产能，灵活运用自有和外包产能，目标是为电动汽车和电信客户提供永不短缺的半导体供应解决方案，并成为第一家具有永不缺料能力的EMS工厂。
据悉，此前富士康80%的收入都来源于苹果的代工业务。苹果带给了富士康丰厚的业绩，也让它获得了“全球最大代工厂”的称号。
伴随着近两年的经济形势不断改变，人工和土地成本也在不断攀升，加之苹果为了获得更稳定的生产体系，进一步将订单分化给众多代工商。导致富士康所依赖的核心优势在衰退。富士康2021年上半年的合并毛利率只有5.91%，代工业务已经疲态尽显。面对这些，富士康一直在寻求将其业务多元化到苹果产品之外，几经辗转后选择进军半导体。
富士康涉足半导体，开始造芯之路
至于为什么是半导体？
郭台铭在清华大学演讲时曾明确表示，富士康一定会做半导体，因为工业互联网需要大量芯片，包括感测芯片、传统芯片等，富士康每年需进口400多亿美元的芯片，所以半导体一定会自己做。
从2016年到2020年五年间，富士康在芯片设备、设计、制造、封测等众多领域纷纷布局。
2016年，富士康收购了日本夏普；与ARM合作，在深圳设立芯片设计中心；与深圳市政府联手，共同发力于半导体科技领域和创业孵化器。
2017年，富士康组建了半导体子集团，专攻半导体产业。
2018年，富士康与珠海市政府签署战略合作协议后又与济南市签约共同筹建济南富杰产业基金项目，聚焦于半导体设计与产业项目。之后11月富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约。
2019年，在富士康企业社会责任报告中将IC设计、制程设计纳入了未来新产品重点研发方向。
2020年，富士康在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，落地半导体高端封测项目。
在富士康的造芯板块路线图我们可以清晰地看到他们采用的是全产业链“一把抓”的建设方式。在富士康前董事长郭台铭的口中，造“芯”计划是为了满足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。也就是说，如果芯片能够“自产自销”，富士康就能节省下一大笔费用。
站在整个产业链条上可以看到，在半导体上游，富士康已经可以独立完成部分的设计工作，这也就意味着他们可以自行掌握发展终端产品所需要的规格；在半导体中游，富士康掌握的半导体制造技术可以满足自家生产器件或产品的需求；在下游部分，富士康拥有自己的封装与测试工厂，再进行组装代工即可完成零部件的整个链条工作。可见发展半导体对富士康确实意义重大。
不过，从近几年富士康的布局路径来看，芯片制造的产品领域似乎越扩越大，已经延伸到了汽车半导体，并且份额在逐渐加重。富士康在看到“自产自销”的红利市场之后是否又有了更大的想法？
造芯为了“自产自销”还是另有所图？
众所周知，中国市场的“造车风暴”愈演愈烈，或者富士康也在寻找利润率和附加值更高的业务并谋求更大的市场？梳理富士康在汽车领域的布局，就会发现富士康为进入汽车准备已久。
2005年，富士康就收购中国台湾安泰电业（全球第四大汽车零部件组件厂），正式进入汽车领域。2010到2013年，富士康前后又先后拿下特斯拉、奔驰、宝马等跨国车企的订单，涵盖了车载娱乐设备、中控、电子和汽车电动机械等。2014年与北汽合作，共同投资研发、生产制造新一代动力电池及其系统。2017年又先后投资了滴滴、小鹏和宁德时代等相关领域公司。
2020年，富士康推出了MIH电动汽车开放平台，截至2022年3月MIH平台成员已经超过2200家，其中包括宁德时代、共达电声、比亚迪电子、艾华集团、工业富联、国光电器等企业。涵盖汽车电池、电控、芯片行业，传统的汽车零部件以及网络云端服务等领域。MIH就是汽车模块化，软件工具平台，零部件供应链，外加制造解决方案。即由汽车厂商出资，富士康代工生产的模式。目前与富士康合作车巨头就有吉利和亚特兰蒂斯等车企。
自进入2021年，富士康也加快了在汽车领域的布局。8月富士康购买了位于中国台湾北部城市新竹的芯片工厂，以开发用于汽车应用的碳化硅芯片。在10月的年度技术日上推出了三款电动汽车原型。同年12月，又宣布与Stellantis共同开发设计车用半导体芯片，通过大幅简化供应链，借以满足双方在车用半导体80%以上的需求。2022年2月Vedanta和富士康签订协议在印度成立芯片制造工厂，用于制造显示器和半导体芯片。
2022年3月，富士康与沙特阿拉伯商谈联合建设一座规模90亿美元的工厂，主要生产芯片、电动汽车零组件及显示器等产品。
富士康的计划正在按部就班的进行，有着手机行业丰富代工经验的富士康深知一个健全的产业链的重要性，为了吃行业的这波红利，富士康几乎布局了汽车需要的所有东西。刘扬伟承诺到2025年，全球5%的电动汽车将会采用富士康的设计、部件、机械零件或软件。
截至目前富士康造车代表性事件还是MIH联盟以及它的三款新车。
当前富士康在汽车领域的路径有三：自己造车；通过MIH平台提供设计方案；引用硬件层面的优势做汽车代工。
单拎造车，或许没有太多用户为此买单，质疑声频频。后来刘扬伟也强调，富士康未来不会生产整车，也不会打造自己的电动汽车品牌，但将在2025年-2027年间为全球10%的电动汽车供应零部件或提供服务，电动汽车业务未来要达到10%的毛利率。
不过在今年5月31日富士康母公司鸿海科技举办的年度股东大会上，刘扬伟表示在今年10月18日举办的第三届鸿海科技日上，除去展示量产版ModelC之外，将会推出2款全新的车型，会让大家耳目一新。
单说代工，在传统造车厂商对于代工模式不太看好的基础上，类似理想、小鹏也都有布局自己的工厂和供应链体系，市场是否足够大难以衡量。
面对双向的不看好，转型为一家生产芯片零部件和汽车电子产品等自主产品的企业又是否是富士康的选择路径？
造车需要长周期的投入，且收益缓慢。从富士康自身特点出发，它有多年代工iPhone的经验，有比较出色的ECU（尤其是车联网/自动驾驶相关的核心ECU）的制造和集成能力，以及供应链管理能力。因此，尝试做汽车供应链上的核心一环不失为一个明智选择。
近两年对汽车芯片、电池、传感器等零部件的需求量近年在激增。公开数据显示，到2030年，汽车电子部件成本会占到汽车制造总成本的一半以上。随着汽车产业的重构与发展，如果富士康可以做到“进可攻、退可守”，又能够避免与经验丰富的车企形成正面竞争，通过全产业链收购、投资、合作等方式获得工厂、人才、设备、技术也算是一种策略。
将会给中国半导体产业带来哪些利好？
刘扬伟透露富士康用于汽车芯片的8英寸晶圆和6英寸晶圆，计划在2023年开始大规模量产，6英寸碳化硅晶圆计划在2023年开始试产。在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟表示用于车载充电器的碳化硅将在2023年开始大规模生产，汽车微控制单元将在2024年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在2024年开始大规模生产。
富士康集团还将在半导体设备、封装测试、对外制造代工、集成电路设计、系统集成和渠道等领域，纵向整合现有资源和部署，推动平台模块化甚至系统化。
代工发家的富士康强调一个多元化的供应链体系，在各个区域内强调在地化的、属地化的供应链替代，富士康汽车总经理林栋梁曾表示，电动汽车需要的关键零部件，富士康都可以提供，零部件实现标准化生产以后，得益于规模效益，电动汽车的生产成本将进一步降低。
为了快速实现在电动汽车领域的开花结果，富士康近年来采用了”多线程“的业务方式，在全产业链的模式下，重点放在三个最重要的领域，即电池、电机和电气系统上。
电池作为电动汽车最核心的部件之一，受制于投资成本高昂和技术复杂，大多数电动汽车公司均没有自建电池工厂的计划，而富士康已提出了要研发固态电池的决定，并表示将会在2024年推出。
富士康此前承诺将建立一个开放的平台，向车企提供包括电池和车联网服务在内的电动汽车关键零部件，以实现刘扬伟立下的2025目标。
当下，全球半导体供给资源竞争激烈，在这样的背景下，富士康进一步强化了富士康自身在供应链环节的实力和供给能力。有利于降低部分产线零组件的取得成本，直接提高产品获利表现。
倘若量有了，价格也下来了。这对提高我国汽车工业核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求，具有重要的战略意义和经济效益。
或许是造车、或许是代工也或许是作为零部件供应商的新角色出现在大众视野，富士康有它自己的抉择。不同的玩家入局汽车领域，也呈现出不同的功能划分。利用好资源优势，扬长避短，深入到自己擅长的领域，希望可以给汽车发展带来推动作用。
