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❶自动驾驶芯片公司奕行智能（EVAS）完成近2亿元天使轮融资
❷中电科二所研制出山西首片碳化硅芯片
❸芯钛科技获超亿元融资，加速推进国产化车规级高端MCU产品研发等
❹速腾聚创完成新一轮战略融资，聚焦激光雷达和自动驾驶的产业链生态构建
❶自动驾驶芯片公司奕行智能（EVAS）完成近2亿元天使轮融资
行智能科技（广州）有限公司近日宣布完成近2亿元天使轮融资。本轮融资由业内知名专业半导体投资机构和利资本、临芯投资联合领投，广汽资本、翼朴资本、火山石投资、武汉海微等产业及明星机构联合投资（排名不分先后）。公司将在广州、上海、北京、成都、南京和日本东京设立研发中心，旨在打造面向全球市场的领先的自动驾驶芯片公司。
❷中电科二所研制出山西首片碳化硅芯片
近日，中国电子科技集团公司第二研究所成功研制出山西省首片碳化硅芯片。据悉，2021年9月，中电科二所建设了碳化硅芯片mini线，并负责整线运行和维护。研究所在水、电、气等配套条件完成后的30日内，完成单机设备调试、碳化硅整线工艺调试，成功产出碳化硅芯片。中电科二所有关负责人表示，下一步，研究所将全力以赴推进实验室二期碳化硅芯片中试线和碳化硅器件智能封装线的建设。
❸芯钛科技获超亿元融资，加速推进国产化车规级高端MCU产品研发等
近日，智能网联汽车芯片厂商上海芯钛信息科技有限公司完成超亿元的新一轮融资，投资方包括方广资本、上汽创投等。据介绍，本轮融资将加速推进芯钛科技国产化车规级高端MCU产品的研发和量产落地，进一步丰富公司产品线。芯钛科技成立于2017年，聚焦智能网联汽车产业，为汽车智能化、网联化发展提供车规级芯片及应用方案，其车规级安全芯片的前装量产国内市场占有率领先，正加速车规级高端MCU系列产品的研发、量产，助力汽车芯片国产化。
❹速腾聚创完成新一轮战略融资，聚焦激光雷达和自动驾驶的产业链生态构建
速腾聚创宣布完成新一轮战略融资，投资方包括比亚迪、宇通、香港立讯有限公司、德赛西威、星韶创投、晨岭资本、湖北小米长江产业基金、中新融创、东方富海旗下多只基金、康成亨等，完整涵盖产业链上游头部供应商、领先自主汽车品牌、乘用车龙头企业、新锐产业资本和专业投资机构。本轮融资将聚焦激光雷达和自动驾驶的产业链生态构建。
