加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

【树“芯”计划】北京航空航天大学集成电路科学与工程学院

2022/01/22
756
阅读需 6 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院

国家集成电路人才培养基地(2004年8月)

国家示范性微电子学院(2015年7月)

院长:赵巍胜 教授

研究方向:自旋电子芯片人工智能芯片及生物芯片

2021年10月26日北京航空航天大学成为教育部正式公布的全国首批集成电路科学与工程一级学科学位授权点之一,瞄准“微纳先导工艺研发、核心设备国产化、特种芯片制备验证”等方向。

2015年教育部等六部门共同研究决定,支持一批高校建设示范性微电子学院或筹备建设示范性微电子学院,北京航空航天大学位列国家首批筹备建设示范性微电子学院名单,微电子学院于2018年6月正式实体化运行,开展集成电路材料与器件、工艺与装备、设计与工具等全层面学科体系建设,形成较完整的人才培养方案;与此同时,学院负责筹建北航校级微纳公共创新中心,该中心为集成电路工艺开发及国产装备研发验证提供一流的公共实验平台和产教研融合基地。2020年10月在全国率先更名为集成电路科学与工程学院。目前学院本、硕、博在校学生378人。

2021年4月9日,北航自主设立“集成电路科学与工程”一级学科通过专家组论证,专家组一致认为:北航集成电路科学与工程学科基础雄厚、条件完备,培养方案和课程设置合理、可行,体现了“思政引领、多学科交叉、深度产教融合、国际双学位”的鲜明特色,能够支撑集成电路科学与工程学科的高质量人才培养和高水平科学研究,同意北航设置“集成电路科学与工程”一级学科博士硕士学位授权点。

北京航空航天大学的集成电路相关专业历史悠久,源自1960年开始设置的半导体相关课程,1977年之后相继开设了集成电路与系统分析设计方法、大规模集成电路工艺原理、专用集成电路设计等课程,1988年(国内最早)在本科和研究生开展EDA教育与实践的院校之一,1992年建立了EDA实验室;2005年被批准成为“国家集成电路人才培养基地”。

师资队伍建设方面,学院现有专职教师54人,博士后19人。诺贝尔奖得主、中国科学院院士、中国工程院院士、IEEE Fellow、国家级人才计划入选者15人次。

学科建设方面,“微电子科学与工程”获批北京市一流本科专业。学院教师承担了多项重要科研项目。

科研成果方面,近四年发表Nature子刊10篇,国际器件领域顶级会议IEDM论文4篇,ESI高被引论文9篇;发明专利转让比超过30%;获得中国电子学会自然科学二等奖和中国材料研究学会科学技术奖二等奖。

教学设施与条件建设方面,学院现有办公及实验室总面积超过4000平米,设备仪器总价值超过2亿,包括各类微纳加工设备及电学、磁学及光学综合测试平台等,为集成电路学科建设、人才培养及科学研究提供了良好的设施条件。

学院以空天报国为使命,加速开展高质量产教融合。陆续获批工信部空天信自旋电子技术重点实验室、安徽省高可靠特种芯片工程实验室、工信部自旋电子协同创新中心、中国存储器产业联盟第一届理事会副理事长单位;牵头组织校级微纳公共平台建设;创建北航歌尔微电子创新技术研究院和北航合肥微纳科学与技术研究中心;建成国内首个8英寸GMR/TMR自旋传感器晶圆及工艺制备中试线,打破国外技术垄断;自主研发了单原子层精度磁控溅射系统和磁光克尔显微镜系统,解决我国在此类装备领域所面临的难题;与国内集成电路知名企业建立联合实验室或战略合作。2021年与华为公司成立北航-华为集成电路领军人才培养基地,进一步加深双方在集成电路领域的产教融合人才培养。

学院以学术前沿为牵引,持续深化国际合作。获批超低功耗自旋存储与计算111国际引智基地、科技部自旋电子国家级国际科技合作基地;与法国巴黎萨克雷大学、法国洛林大学、荷兰埃因霍温理工大学签订博士双学位协议,与莫斯科物理技术学院(MIPT)签署合作协议;博士毕业生获得北航-国外高校双博士学位比例超过50%;2016年、2019年分别在北京和青岛主办IEEE/ACM国际纳米架构(NANOARCH)大会,2020年线上组织第30届ACM大湖超大规模集成电路设计(GLSVLSI)国际会议;连续四年举办北航“自旋存储与计算”(Spin Memory and Logic)国际学术研讨会,国内外近千名专家学者参会。

相关推荐

电子产业图谱

“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang