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2021年12月1日，全球专业委外封测代工（OSAT）龙头日月光投控（ASE）宣布拟以14.6亿美元的价格，将子公司GAPT Holding Limited股份及子公司ASE Mauritius Inc.、Alto Enterprises Ltd.、日月光投資（昆山）有限公司持有的日月光半导体（昆山）有限公司的股份出售给智路资本。
GAPT Holding Limited股份直接或间接持有日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司百分之百的股权，售价12.28亿美元，获得6.21亿美元；日月光半导体（昆山）有限公司股份共计售价约2.32亿美元，获得778万美元；合计本次交易获利约6.29亿美元。
未包括在本次交易中的中国大陆工厂还有矽品科技（苏州）有限公司、无锡通芝微电子有限公司。
此次出售四个工厂，是合并矽品精密（SPIL）之后，首次提出整合集团封测资源，优化大陆市场的战略布局及资源的有效运用，进而强化在大陆市场的整体竞争实力，同时获利将强化公司在中国台湾先进封装技术研发及产能建置。
日月光投控自1984年设立至今，专注为全球半导体客户提供完整的封装及测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务；透过子公司环隆电气，为客户提供完善的电子制造服务整体解决方案；1997年，与晶圆代工龙头台积电（TSMC）缔结策略联盟，IDM大厂或Fabless公司在台积电代工制造的晶圆直接交给日月光封装测试，大幅缩短从生产到市场的时间，日月光得以迅速扩张；2003年，日月光超越安靠科技（Amkor），成为全球半导体封装测试业龙头；2015年收购矽品精密后，营收是安靠科技的2倍，更加巩固了行业第一的位置。
缘何出售四个工厂
从1989年成立至今，日月光一直采取“买买买”的扩张政策，在扩大规模的同时，迅速提升封装技术。为何在产业形势大好的今天，日月光突然出手出售多个在产工厂。
芯思想研究院认为，日月光出售四座工厂的原因有：
一是，目前四家工厂主力客户基本位于海外，恐将遭受中美贸易战影响。2020年日月光投控全球营收约合人民币643亿元，营业利润为人民币64亿元，而此次出售的日荣上海、日月光昆山、苏州日月新、日月光威海四个工厂的合计营收仅占全球营收的6.7%，营业利润合计占比约6.4%，出售四个工厂对日月光投控营收和利润的影响非常小。
二是，日荣上海、苏州日月新、日月光昆山的封装类型以FBGA、BGA、QFN、引线框架（leadframe）以及SO为主，日月光威海工厂主要以分立器件封装为主。而国内的长电科技、通富微电、华天科技等公司在上述封装类型方面已经做得非常好，日月光在国内市场已经很难竞争力。
三是，还保留了矽品科技苏州工厂，该工厂是日月光投控在中国大陆布局最先进的工厂，具备晶圆凸块（BUMP）和FCCSP 的生产能力。
四是，日月光看好微型化系统级封装市场，布局先进封装。2020年日月光投控的SiP封装营收高达35亿美元，较2019年成长50%，约占全年整体营收的40%。
发力先进封装
半导体产业已是成熟产业，未来10年将大者恒大，强化竞争力是唯一发展之道。日月光+矽品）的强强联手，在系统级封装（System-in-Package，SiP）和扇出型封装（Fan-Out）封装方面取得更高市占率。
扇出型封装技术渐趋成熟，已经量产且应用在手机的射频（RF）/电源管理（PMIC）/应用处理器（AP）与储存器的ASIC/ASIC上, 随着线间距更微细，异构整合，单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。
疫情引发的宅经济商机，使得云端服务器芯片需求增加，促使电子终端产品销售逐渐提升。日月光投控因拥有先进封测能力及同质/异质芯片整合封测技术，使用晶粒（Chiplet）设计架构，以2D、2.5D、3D堆叠方式获得终端电子产品所需的高整合及高效能需求的实现。
由于防疫的需要，各种零接触的应用与5G启用，结合人工智能物联网（AIoT）发展，促使AR、VR、MR正不断地在改变人们在虚拟世界的互动方式，并带动沉浸式体验（Immersive Experience）服务商机。SEMICON China 2021国际半导体展就是成功案例，因应COVID-19防疫需求，使用实体展加在线展的虚实整合展览平台方式呈现。
随着5G、物联网（IoT）、人工智能（AI）、数字消费电子及可穿戴装置（Wearable Device）应用产品的发展，芯片须符合应用的功能需求，并朝向低价格、多功能、高效能、高整合度、更低成本的演进趋势、更先进的封装技术与更复杂的芯片测试技术要求。
日月光投控持续在高阶封测技术2.5D & 3D IC、SiP、Fan-out/Fan-in WLP、Flip Chip、Bumping及Optical Package等领域研究开发，提供客户新产品高质量的需求。
因应5G高频通讯的发展，扇出型封装技术被赋予高度期待，除了布局手机应用处理器的外，在扇出型封装基础上，朝向BB Modem、RF Transceiver及RF FEM进行开发，在天线封装（Antenna in Package；AiP）方面，扇出型封装AiP在高频毫米波（mmWave）传输的之讯号完整度及效能都不错。
日月光共有6种扇出型封装解决方案：aWLB、M-Series、FOCoS、FOPoP、FOSiP、Panel FO。
aWLB: 自2009 量产的晶圆级封装技术已经是非常成熟的技术，弹性化整合多晶片与堆叠晶片，而且具备低功耗与散热佳的优点，应用在基带（Baseband）、射频（RF）、编解码器（Codec）、汽车雷达（Car Radar）。
M-Series: 相较于aWLB，M-Series以backside laminated film（背面层薄压膜），6面保护与RDL contact on Cu stud surface提供更好的信赖性，更好的die shift(晶片位移)与warpage control（翘曲控制），应用在基带（Baseband）、射频（RF）、电源管理（PMIC）、编解码器（Codec）。
FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）: 高密度的晶圆对接解决方案，更好的电信效能，High I/O >1000，线距/线宽为2/2 um，不需要interposer，节省成本，运用既有的倒装芯片封装技术，快速提供手机、平板、伺服器产品的上市时程。针对多晶片整合的解决方案, 依据需整合的晶片特性与晶片数目，提供Chip last FOCoS、Chip first FOCoS，以2um/2um线宽线距做为异构整合的解决方案，会比2.5D硅载板（Silicon Interposer）成本更低。
FOPoP：主要应用在手机处理器晶片，并与存储芯片整合。
Panel FO（面板级扇出型封装：2019年底产线建置完成，2020年下半年量产，应用在射频（RF）、射频前端模组（FEM）、电源（Power）、服务器（Server）。
异质集成将为全球封测公司带来新一波的成长期，日月光控股在此布局颇深。说到底，异质整合（Heterogeneous Integration）也是系统级封装的进化。
半导体行业正面临一个新时代，在过去的几十年中，器件的规模缩小和成本降低将不再继续。在每个节点上，在单片IC上集成更多的晶体管变得越来越困难和昂贵。半导体公司现在正在寻找技术解决方案，以弥合差距并提高性价比，同时通过集成增加更多功能。将所有功能集成到单个芯片（SoC）提出了许多挑战，其中包括更高的成本和设计复杂性。一个有吸引力的替代方法是异质集成，它使用先进的封装技术来集成可以通过最合适的工艺技术以最优化的方式分别设计和制造的器件。
异质集成背后的总体思想是在同一封装中集成多个芯片。《异构集成路线图2019年版》第1章概述中表明，Heterogeneous Integration refers to the integration of separately manufactured components into a higher level assembly (System-in-Package, SiP) that, in the aggregate, provides enhanced functionality and improved operating characteristics. 异质集成是指将单独制造的器件集成到更高级别的器件（如SiP）中，该器件总体上可提供增强的功能和改进的操作特性。
日月光拥有多年领先业界的封装经验及系统级封装技术，因应人工智能、物联网和行动装置小型化的需求，日月光系统级封装技术能提供小体积，大容量且低功耗控制器与传感器的整合；此外，也发展多元商业模式，积极推动系统级封装生态圈，日月光以创新技术解决方案系统级封装及传感器（MEMS）封装，结合铜打线、倒装（Flip-Chip）、晶圆级封装（WLP）、扇出型晶圆级封装（Fan Out）、2.5D/3D IC、基板与内埋式芯片封装，提供移动终端、物联网、高效能运算与车联网市场需求。
