加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 在水槽上建起的硬件实验室
    • 打破已有架构,做世界级产品的创新
    • 如何更快地实现梦想?我们搭了一个公司架构
    • 以EDA为起点,挺进工业软件市场
    • 写在最后
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

“多点开花”环境下的国产EDA突围之路

2021/11/25
1126
阅读需 15 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

根据ESD Alliance的统计显示,2020年全球EDA的市场规模为114.7亿美元,同比增长11.6%。这是一个技术密集型的产业,但整体产业规模不是很大。

另根据赛迪顾问的统计显示,2020年业内前五大厂商占据了85.8%的市场份额,其中排名前三的Synopsys、Cadence、Siemens市占率分别为 29.1%、32.0%、16.6%,总计 77.7%。本土EDA厂商中,排名前三的华大九天、概伦电子、芯愿景总计只有7.4%。由此可见,国产EDA的上升空间是非常大的。

而与上升空间并行的是我们所面临的挑战,由于当年“贸工技”思想的影响,国内EDA产业出现断层,当国外EDA产业已经形成半垄断局面时,我国再次加入赛道。技术时间差使得我们国内的EDA行业目前呈现“多点开花”的局面,少数公司实现了特定领域的全流程覆盖,大部分公司聚焦某个点工具。

而今天我们要讲的这家公司正尝试从“多点开花”的EDA大环境下,挑战成为一家“平台型”的EDA公司,它的名字叫“ 上海合见工业软件集团有限公司” (简称合见工软)。

 
图 | 合见工软办公场所一隅

在水槽上建起的硬件实验室

合见工软是一家年轻的公司,2021年3月1日刚刚投入运营的它,已经经历了三次搬家。从最初位于徐汇滨江云锦天地的共享办公空间,过渡到位于上海前滩时代广场的一个叫“得乐坊”的100多平米大型会议室(这可能是全球EDA顶级专家密度最集中的地方),再到今天搬进位于上海浦东SK大厦的正式办公大楼。

在这短短的8个月内,变化的不仅是办公地址,还有人员的扩张和一系列上演着速度与激情般的新品发布。

我们都知道,对于EDA公司而言,最宝贵的财富一定是“人才”。就如同合见联席总裁徐昀所表述的那样,“国内大概有50家EDA初创公司,很多公司如果有一个主架构师,大概就可以估值几亿人民币。”

 
图 | 合见工软联席总裁徐昀

那么支撑合见工软在短期内频繁发布新产品的“人才天团”是怎样的呢?据悉,合见工软团队在起步时只有70人左右,在“得乐坊”期间迅速扩张,人数翻倍,再加上搬至正式办公地点的两周里又收购了两家公司,因此目前总人数已经到达了300人,地域上也从上海扩张到了北京、成都、西安、厦门、重庆、无锡、深圳等几个对于集成电路来说的要塞城市。

300人,对于一家制造型公司来说,真的不算什么,对于EDA巨头公司来讲,也算不得什么,但是在行业人才紧缺的当下,对于一家初创公司来说,处于起步阶段就能拥有220人的研发团队已经实属不易。并且这220人中还有3位Fellow、11位Scientist和众多的Principal Engineer。“在现在的市场上,如果来一个Principal Engineer出去拿投资,通常会被翻译成首席架构师或主架构师”,合见工软董事长潘建岳表示,“我们当前阶段以验证领域为主要突破,在验证产品线上,我们的顶级人才密度是比肩国际领头公司的。”

图 | 水槽上的硬件实验室

我们都听说过硅谷人在车库创业的故事,而今天正是在合见工软的这300个人的努力下,成功地在水槽上建了一个硬件实验室,或许某一天这会被载入中国半导体发展的史册。

打破已有架构,做世界级产品的创新

“我们看到过世界最好的产品长什么样,在硬件仿真器方面我们有最好的工程师和世界顶级的领军人物,现在我们很幸运组合这么大的团队来做,有很多同事做了20多年的工作,我们一直的梦想就是做出有世界级水平的验证产品。作为工程师来说,当然想做最好的东西,我们见过最好的,也知道怎么把它做得更好。” 合见工软联席总裁郭立阜如是说。

 
图 | 合见工软联席总裁郭立阜

现在市场已有的成熟产品,如果想要进行创新和技术更新换代,必须要往前兼容,兼容以前所有的版本,这是一个很重的历史包袱。而合见工软作为一家新公司,没有这样的包袱存在。

“此外,过去的验证工具没有这么多要解决的问题,那个时候没有这么多的并行运算,没有云,没有AI等等,现在这些新技术我们希望能融合到我们新的架构概念里,这是用一个全新的角度来看验证的问题。” 郭立阜补充道。

对于要做世界级产品创新的想法,潘建岳补充了他的想法:“我们要在国内的整个芯片产业链形成闭环一定是重要的环节,但是这不是我们唯一的目的,我们的目的是一定要研发出真正世界级水平的产品,成为下一代EDA工具的领导者,在我们聚焦的方向上努力,通过3-4年左右的迭代,完成我们的梦想。”

从实际情况来看,合见工软的新品发布速度确实惊人,继今年10月推出了第一款商用级仿真器产品UniVista Simulator(简称UVS)后,又在今年的11月推出了原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System(简称UV APS)、面向先进设计封装的EDA协同设计软件——UniVista Integrator(简称UVI)以及一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro。下面针对这几款工具作简单的介绍:

 图 | 先进FPGA原型验证系统UV APS

  • 先进FPGA原型验证系统

原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System(简称UV APS),其具备高性能、大容量、多样化IO支持,内置8938K x 4逻辑资源、6500+ IO资源,典型SoC设计运行性能可达20-50Mhz,并且拥有144路高速GTY收发器,最高可达25Gbps,可扩展多路DDR存储器速度可达2133Mbps、支持多套系统级联,最多支持20套级联、配套runtime实时控制。

应用层面,UV APS面向高性能计算、汽车电子人工智能通信网路、GPU等多垂直应用领域并提供快速、专业、高质量的物理板卡快速定制化服务。该系统支持超大规模系统芯片验证、上百个核心互联;同时也支持跨地域多场景协同验证,并配备Web管理,监控,操作平台等功能。产品落地方面,许多芯片设计公司,如芯动科技、芯来科技,已经在使用该款工具。

 
图 | 集成开放的一体化协同设计环境UVI

  • 集成开放的一体化协同设计环境

UniVista Integrator(简称UVI)是一款面对先进封装设计研发出来的,拥有完全自主知识产权的商用级EDA协同设计软件。它采用了业界首创的系统级网络连接检查算法,提供高效的图形渲染显示,具备优秀的开放性、易用性、灵活性、扩展性、集成性。并支持设计数据轻松导入,可生成高效、准确的检查报告。

燧原科技封装主管工程师陈晓强表示,UVI解决了2.5D、3D、异构封装设计中,不同设计之间互连检查的困扰。简单灵活的操作,直观高效的检查报告,不仅把封装工程师从繁重的人工检查中解放出来,而且检查报告的规模、准确性是传统EXCEL表格检查方式无法企及的。

 
图 | 一站式电子设计数据管理平台EDMPro

  • 一站式电子设计数据管理平台

UniVista EDMPro是一款一站式电子设计数据管理平台,包含RMS(资源库管理系统)、EDMS(电子设计过程管理与质量评审系统)、ERC(电子设计检查工具)和PDMCon(PDM/PLM系统集成方案)四款产品。

其中,RMS采用主流的信息化技术,内嵌行业最佳实践,可实现电子系统设计中电子元器件以及成熟电路模块资源库的建设、管理、应用和维护;EDMS可实现电子系统研发过程的精细化管理;ERC通过设计检查可以自动鉴别设计中任何的规则违反,提升质量与可靠性,提高设计评审效率;PDMCon的作用是完成EDA工具与PDM/PLM系统之间的数据交互,实现基于EDA设计中元器件与PDM/PLM系统中的信息自动创建BOM,从而减少设计师通过手动创建BOM、挂接文件等繁琐的步骤。

EDMPro在业内已经得到较广泛的应用,从现场分享的实际应用案例中可以看到,EDMPro为电子系统研发的规范化和标准化提供了强力支撑,为设计工程师构建了一整套高质量的电子设计资源库并提供科学的管理、应用和维护机制。

如何更快地实现梦想?我们搭了一个公司架构

全部自研在如今的EDA产业中已经不太现实,收购是整个工业软件或者EDA要走的必经之路。所有国际领先EDA公司,以及其他的工业软件公司,都是这样壮大起来的。比如达索2020年一年就完成了很多收购,Synopsys、Cadence和西门子工业软件在整个发展过程中间也伴随着很多并购。

于是合见工软在创立初期就定下了“收购服务于自研,以自研为核心,收购为补充,加快产品的开发和迭代过程”的战略目标。

 
图 | 合见工软董事长潘建岳

潘建岳说:“我们搭了一个公司架构,这个架构底层下面有很多共性的技术,比如说新一代的数据库支持,基于新一代硬件云计算架构而开发软件的技术,这些共性的技术是底层,从EDA甚至到其他的工业软件都是需要的。”

“此外,一个产品发布出来大概只完成了开发周期的30%到40%,后面需要在不断迭代中完善,所以客户的接口也非常重要。所以我们底层基于有共性的开发的技术,加上上层强大的市场和客户的接口,和客户很好地协同,中间是产品线,这些产品线部分是我们自研的,部分是我们收购过来的,目前我们所有的收购都是在为我们的自研做服务。比如近期我们完成了两家公司的收购,一个是为了支撑验证产品线,支撑我们原型验证以及硬件仿真器的加速开发,一个是为了板级封装设计以及系统级设计的开发。”

以EDA为起点,挺进工业软件市场

“以EDA作为起点,逐渐拓展至工业软件领域,通过结合先进的技术架构、云计算、AI和大数据,还有算法各方面,为行业发展带来新的思路。”这是合见工软的研发路线。

据WSTS统计,2020年全球IC芯片的产业规模为4403.9亿美元,其中EDA产业约占比 2.60%。这意味着,由于EDA软件的工具属性,行业占比的提升空间有限,市场存量博弈的色彩较强。

这是EDA大佬们深知的行业背景,潘建岳作为EDA行业和资本市场上的老手,当然深谙其中道理。他表示:“全球EDA是100多亿美金的市场,虽然每年也在以20%-30%的速度高速发展,但规模还是十分有限,而工业软件仅中国市场就有近2千亿人民币的规模,当然有一部分是嵌入式的,2千亿包括各种各样领域的CAD软件,也包括企业管理软件、ERP等等,是更大的赛道,这方面我们的缺口有很多。大家都讲EDA,我们自己讲联结数字和物理世界,成就创意到产品实现。我们的EDA是从自己最擅长的开始做起,把它做好,后面的战场是工业软件领域。”

从他的表述,结合合见工软的投资操作——控股了一家名叫新享科技的低代码平台,这家公司和工业软件巨头西门子在2018年收购的Mendix干的是类似的活儿。由此可见,合见工软从一开始就和大多数国内EDA企业的布局不太一样,除了不满足于点工具,要大力做平台型的EDA公司以外,整个工业软件市场才是它未来的主战场。

写在最后

未来中国芯片产业的发展,最重要的三个环节是装备、材料、EDA,如何实现硬科技产业链,特别是半导体产业链在EDA方面的闭环,是一件任重而道远的事情。笔者作为半导体产业的一个观察者,希望科技断供早日远去,而在这之前一定是自主可控首先到来。
 

相关推荐

电子产业图谱

与非网副主编 通信专业出身,从事电子研发数余载,擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。