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近两年里，全球芯片市场需求旺盛，带动IC产业链上下游企业业绩上扬。依托这一轮行业景气周期，国内封测企业在近段时间普遍出现收入与利润的高速增长。
8月20日晚间，长电科技发布了截至2021年6月30日的半年度财务报告。根据财报披露的数据，长电科技上半年营业收入达人民币138.2亿元，同比增长15.4%；实现净利润人民币13.2亿元，同比增长261.0%，收入与净利润双双创下历史同期新高。
长电科技只用半年就超过了2020年全年净利润（13亿元），看得出公司始于去年的倍数级增长势头仍未放缓，预计2021年长电科技全年净利润再度大幅增长已成事实。
市场需求强劲，IC成品供不应求，业绩高增长固然是重要外因，但长电科技并非依靠“时势”获得“躺赢”。根据中国半导体行业协会统计数据，今年1-6月中国封装测试业同比增长7.6%。相比之下，长电科技无论营收还是净利润都大幅超越业界均值。由此看来，长电科技能取得如此骄人的业绩，更主要地是依靠企业自身的“内功”修为。
“时势”来临，芯片成品制造企业能否接得住？
如果只用“市场需求旺盛”作为封测行情利好的归因，无疑是有些粗放的。站在行业视角，在看待市场需求时至少要涉及两个维度：一是芯片成品制造技术，二是重点应用行业。
进入后摩尔时代，以微集成和高密度互联为代表特征的“先进封装”技术，正在从晶体管制程以外的方向延续摩尔定律。伴随下游各行业对芯片算力和功能提出越来越高的要求，先进封装技术支持下的IC成品制造逐渐成为支撑摩尔定律的核心力量。
根据市场研究机构Yole预测，2018-2024年期间，先进封装的市场复合增长率预计达8.2%，是同一时期传统封装的3倍多，也高于整个IC封装市场。可以说，先进封装是芯片成品制造行业当下与未来的最大“时势”，谁能在这一领域掌握先机，并实现先进封装产品与重点需求行业之间的匹配，谁就能在高景气度的市场上分得更大一杯羹。
先人一步，掌握“时势”主动权
对于先进封装的市场前景，长电科技在几年前就已有深刻洞察。通过聚焦先进封装所涉及的关键应用领域，进行相应技术、产品开发和产能布局，长电科技早早具备了面向全球市场提供高端定制化芯片成品制造解决方案和配套产能的能力。
截至目前，长电科技在其所重点关注的5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域，已经拥有行业领先的半导体先进封装技术，包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等，以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并可实现规模量产。
以近两年爆发式增长的5G移动终端领域为例，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端。并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。
在车载电子方面，长电科技提供的产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。其中应用于智能车DMS系统的SiP模组已在开发验证中；应用于智能车77Ghz radarr系统的eWLB方案已验证通过和量产并证明为性能最佳的封装方案；应用于车载安全系统（安全气囊）、驾驶稳定检测系统的motion sensor的QFN方案已验证通过并量产。
在AI人工智能/IoT物联网领域，长电科技拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了芯片成品制造行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型，且产能充足、交期短、良率均能达到99.9%以上。长电科技江阴厂区还可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。
长电科技在各应用领域赛道的技术和产品优势不一而足，同时也在此过程中形成了强大的开发“矩阵”。目前长电科技在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台，并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。今年上半年，长电科技已获得专利授权56件，新申请专利75件。依托持续壮大的研发力量与研发投入，长电科技将有望长期保持在先进封装领域的优势地位。
引领行业发展，长电亦造“时势”
从过去两年的发展看，长电科技从不置身于“时势”的被动接受者。除了迎合时势，顺应时势，长电科技更希望成为行业时势的推动者之一。
在今年许多公开场合，长电科技首席执行长郑力先生多次提到“IC成品制造”这一概念。在他看来，现在的封装不仅指把芯片装到壳里的过程，还需要运用很多非常复杂的工艺和多种技术。“封装”一词已经不能贴切地表达先进封装领域的高密度封装技术需求和技术的实际状态。因此，把“封装”完善为“芯片成品制造”更为贴切。
从“封装”到“芯片成品制造”，长电科技希望推动行业重新理解半导体产业最后一道制造流程的技术含量和技术内涵，一方面正确评估封测企业对于后摩尔时代的附加价值，另一方面也敦促封测行业从传统的“封”与“装”转变为向高性能、高密度的方向发展。
此外，长电科技也正在身体力行地实践封测企业在产业角色上的转变。当前半导体行业已经进入协同设计时代。着眼长远，封测企业不能仅仅安守于下游代工制造，而是应该积极参与产业链各环节，推动行业一体化协同发展。为此，长电科技在今年4月成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，与集成电路产业链上下游进行协同创新，充分发挥长电科技的技术领导力和行业领导力，促成IC成品制造上下游企业共同进步。
IC行业是全球企业同场竞技的舞台，因此长电科技也在致力于构建面向全球市场，适应全球化竞争的企业经营模式。自2019年以来，长电科技已经打造出具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，同时坚定推动专业化、全球化经营管理升级。目前长电科技的全球业务拥有广泛的地区覆盖，及多元化优质客户群，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
秉承“聚焦客户”的服务理念和核心价值观，长电科技不断整合优化全球资源，推行标准化和专业化的管理，旗下各企业芯片成品制造和技术服务能力均得到了显著提升，并已逐渐形成产品规模化、市场国际化的企业格局。今年，长电科技第五次获得德州仪器颁发的“TI卓越供应商奖”殊荣，还获得西部数据颁发的“2021年最佳合作伙伴”奖，服务能力赢得战略客户的认可。
在企业内部，长电科技精益管理结构，推进企业文化建设，尤其重视人才梯队建设。在全球半导体行业高速发展的背景下，优秀人才争夺将日趋激烈，行业人才短缺已成为一些企业持续发展的主要瓶颈。在本次发布的半年度财报中，长电科技明确提出在人才竞争中对标国际一流企业，优化薪酬体系和人力资源体系，进一步加大人员招聘力度，强化尊重人才的理念，加强人才培养和企业文化品牌建设。
经过完善的技术储备、产能布局和经营管理升级，长电科技在业务所涉的各个维度都已渐入佳境。当前IC产业技术重心的迁移，对于长电科技来说恰好带来业绩起飞的“时势”。而长电科技也凭借前瞻性洞察，形成“借势”与“造势”的并行。预计今后，长电科技仍将延续营收和利润的高增长态势，继续领跑国内IC封测产业。
