MEMS企业奥松电子成立硅芯材料子公司，开拓高端电子封装材料领域

7月26日，广州硅芯材料科技有限公司（以下简称“硅芯材料”）在奥松电子（广州）产业园举行揭牌仪式。

硅芯材料作为广州奥松电子股份有限公司的控股子公司，将开拓高端电子封装材料、电子胶黏剂两大领域，已成立材料研发中心、半导体光刻以及封装验证中心、产品材料分析测试中心、先进工艺生产基地等，主要为半导体、芯片封装、LED光电、智能传感器等众多领域提供优质的功能性电子材料和有效解决方案，涉及芯片固晶及封装、电子密/灌封、粘接、高导热、高折光、高透光等场景。

据介绍，面对国内电子材料产业生态欠缺的现状，在MEMS IDM领域深耕近20年的奥松电子，成立硅芯材料子公司，打造了一支资深的核心研发技术团队。凭借奥松电子在材料合成和电子领域应用丰富经验的优势，硅芯材料快速掌握了电子封装材料的自主技术，研发制造出独特的核心材料，在行业内形成独具特色的专用电子材料产品，为（微）电子和光学行业提供具有国际竞争力的创新产品和系统化解决方案。

奥松电子成立于2003年9月，是一家集研发、生产、销售为一体化的传感器高新技术企业，拥有自主研发制造的传感器芯片和先进的MEMS半导体制造工艺生产线（IDM）。