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北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平
近日，在苏州高新区举办的中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会（ICDIA 2021）上，北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平带来主题为《自主EDA发展之路》的精彩分享，以下为报告全文：
我跟大家分享的内容，包括产业格局，EDA产业基础，以及EDA产业环节里面是受制于人最严重的环节。
从产业的基本的格局里面大家看得到，大家都知道行业三大EDA公司，实际上我们仔细看看，排在前十的EDA公司里面有7家都是美国公司，有2家一个日本类一个澳大利亚的，我们华大九天也是勉强的进入到前十。所以整个的受制于人从公司在市场上的地位看得出来，产业环节的严峻性。
EDA并不大，全球也就70亿美金左右，国产自主EDA在市场方面有所表现的，现在很小，全球里面只占了不到2%，但我们已经有显示度了，所以开始成长了。
而且在国内的自主的EDA市场里面，我们自主的EDA有超过10%的占有，发展也是好的趋势，当然这里面特别感谢我们在座的产业的伙伴对我们国产EDA的支持。
EDA产业有几个特点，归纳起来三点，第一个特点实际上很难的技术要求很高的行业，很难做，不难做我们早就解决问题了。第二个产业需要大家的产业链的配合，EDA不是说关起门来自己做EDA解决问题了，就是产业链上下游有一个生态给我们支持。第三点EDA这个东西不是任何一家单打独斗能够解决问题了。
国产EDA里面，我们华大九天完全靠自己也不行的，我们有其他的EDA融资完全靠任何一家单独做不行的。所以希望大家抱团，希望大家合作，通过合作甚至整合这样一些手段最终才能把EDA大的拼图，大的流程和平台完善起来，搭建起来，所以上面简要的把整个的EDA的格局做一个简要的介绍，重点和大家介绍国产或者自主EDA做的工作或者我们现在的情况怎么样的。
EDA发展有一个曲折的过程，整个的集成电路大的行业也都是有这样曲折的过程，我就不细说了。
现在我们自主的或者国产做EDA的企业或者公司，应该说我们最新的统计到6月底统计的数字对外宣布自己做EDA大概有64家，数字蛮多的。但是我说多的有好也有不好，大家看到我们的力量有限，太多的公司做有分散力量的问题，但是也表达了一个好的信息现在愿意更多的人愿意做EDA了，这个是好的一个产业的好的信号或者好的趋势。
重点给大家介绍一下我们现在国产EDA的在具体的一些产品或者技术方面我们现在的现状。EDA工具前面包括叶总讲到不仅仅用在设计里面我们制造封测用到相关的软件工具统筹EDA，在设计的环节里面，现在可以看到需要的工具挺多的，几十个工具，这里给大家展示绿色的工具是国内相对比较成熟的工具了，蓝色的就是说我们现在的工具应该是有了原形开始跟产业在往外推，橙色的工具是我们在国内开始布局，开发相关技术和产品，设计的层面来看我们现在有些工具已经成熟了，有些工具已经开始往市场推，或者往应用推，有些工序我们都有布局了。
设计这块我们现在虽然还没有全面解决问题，但是我相信两三年的时间，基本上我们基本的东西都会有，这方面我们还是很有信心的，把这个设计层面相关的工具做好。在制造层面主要有四大部分，或者四大块，一块我们所谓设计的接口，建模、建库等等，这块国内相关的一些产品都相对比较成熟了。
第二块可制造的设计，最典型就是OPC还有其他的GMP这样一些工具，应该讲这类里面一些工具国内有些公司已经开始拿出原形的产品来在工艺线上或者试用或者小规模的试用有一定基础了。
工艺仿真，工艺仿真我们相对比较弱一些，国内有布局相关的公司在做，但现在离成熟比较远，需要一些时间。最后有一个量率分析优化的，提升我们的制造的量率。这块我们国内相对比较成熟的一些平台或者产品，总得来讲制造的角度来讲我们再有个三年五年左右的时间，稍微长一点的时间，有些东西我们基础弱一些，基本的东西有了，应该说我们应该也是努力的布局做相关的工作。
最后看封测，封测相对来讲弱的比较多一些，而且我们国内整个关注度相对少一些，封装大家知道封装设计最基本的，尤其是现在刚刚讲的2.5D、3D封装这一封装设计要求更高，这一方面我们现在基本没有人太多的关注这一点。
封装的话还有缝隙的问题，热的问题，散热的问题、力学的问题，信号、完整性等等一系列的风险，这方面做的不多，也还是空缺，测试的工具比起那个复杂度低一些，但需要有些工具做来支持，这块说实话也没有太多的人关注这块，整个来讲封装测试这个环节里面我们现在整个的布局各方面比较弱，这个需要我们加强的地方。
所以上面的简要的回顾一下我们产业现状，回过头来说我们真正的EDA真正的发展靠什么？靠创新，前面叶总讲了，我们大而全是一个方面，有的时候做不到大而全，更重要是创新，要有突出的东西。
EDA一样的，EDA是一个基础的东西，光有不够的，还要好才行。首先看我们做一个芯片，基本上投资上亿美金了，而且芯片生命周期特别短，像大家的手机芯片，手机基本上平均下来半年换一代，一年换一代比较慢的了。
所以手机芯片各方面为代表的芯片周期比较短，所以你的工具不够好的话没有竞争力就废了，你做的时间不够快，赶不上市场节奏就废了。
创新能不能做？完全有这个机会，我们有个例子就是我们华大九天做了，实际的效果就是说我们可以比商业的工具快很多倍，解决我们的仿真问题，先进工艺里面做很多IP的时候，或者什么样的时候，有很多的效应考虑，仿真速度比较慢，要想办法加快，我们加速的效果很好。
所以解决这个问题，现在我们很多友商把我们作为对标产品来跟我们比，这个也是值得我们高兴的地方，如果做东西的话有是一个基础，好才是目标。
我们华大九天从事EDA的业务，或者EDA相关的服务，我们现在EDA主要几大产品，一个是数字部分有优化，制造部分有部分的工具，制造和设计接口有，我们还有一块半导体相关的工具做相关的产品。
我们现在整个的业务的情况是这样的，信息网上查到，最近的业务成长比较快，团队的规模扩大很多，每年将近200人新的人员加入团队来，我们整体来讲应该说还是有比较好的发展，除了业务以外，技术投入比较关注，我们也以多个产品和技术在市场上比较好的领先的或者是比较先进的领先的地位，这个也是我们最近几年努力的方向。
除了刚刚说的短板解决眼前的问题往家看，往前看主要从三个方面考虑，一个是新技术，新技术刚刚前面几位嘉宾也讲到了，5纳米、3纳米、2纳米、1纳米，化合物半导体，这些新的技术，我们的EDA有什么新的需求我们要去看。
第二个新方法，比如说这种Chiplet设计方法，我们提出新的要求是什么我们怎么看。再一个新应用，我们光电的集成长的很热的应用方向也是我们EDA去看，我们光电集成我们EDA怎么支持它，面向新技术，新方法，新应用这方面我们也要往前看做这方面的准备，不是按照我们华大酒店自己公司做，联合我们的产业、联合我们的学校等等一起共同做这样的事情。所以这样的话才能为未来做好准备。
