好消息：成都宇芯三期封测项目开工

与非网7月6日讯 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（以下简称“宇芯”）三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。该项目将于2022年9月建成、年底投入使用，将进一步提升集成电路封装测试以及芯片凸点加工的产能。

此次奠基的宇芯三期项目采用方形扁平无引脚封装(QFN)、晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)、栅格阵列封装(LGA)、微系统封装(MEMS)、球状引脚栅格阵列封装(BGA)等先进技术。三期项目建成投入使用后，宇芯将新增集成电路封装测试产品56.3亿只/年、芯片凸点18万片/年的生产能力，将形成集成电路封装测试产品97.772亿只/年、芯片凸点54万片/年的生产规模，总产能将提高一倍以上。对高新区电子信息产业产值贡献也将增加近一倍。同时，将新创造就业岗位2300余个，企业预计总人数将达4800人。

据介绍，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司Unisem (M) Berhad  由友尼森（UNISEM）公司投资3.3亿美元设立，集团成立于1989年，总部位于马来西亚首都吉隆坡，自1992年开始从事的IC封装和测试，目前可为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界的半导体封装测试技术；现为马来西亚的芯片制造商，在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地有生产制造工厂。公司拥有目前世界上最先进的芯片封装测试设备，主要生产BGA 、SLP等高端产品，广泛应用于通信、通讯、工业产品、汽车行业，对发展IT产业、打造以微电子为主导的电子信息产业基地具有重大意义。

2004年8月，UNISEM宣布将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建其旗下现代化程度高的半导体工厂，使其成为UNISEM在全球的旗舰企业---宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。宇芯将采用目前世界上先进的、全新的设备和工艺生产BGA、SLP、TSSOP、SOIC等产品。2004年底，投资9800万美元的宇芯一期工厂开建。

截至目前，成都高新综保区入驻企业近40家，聚集了英特尔、德州仪器、戴尔、莫仕连接器等高端制造企业，形成由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的较为完整的集成电路产业链，同时，苹果、戴尔的平板及笔电等智能终端产品也在此生产，成为全球平板电脑及笔记本电脑的重要生产基地。