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随着摩尔定律接近极限，先进封装技术成为了各大半导体厂商争相布局的重点。
封装行业的现状如何？市场的风口在哪里？激烈的市场竞争会为入局者带来何种影响？以异构封装及 CHIPLET 等为代表的先进封装技术是否能成为延续摩尔定律的利器之一？
本期我们邀请到了产业资深从业者甬矽电子副总经理徐玉鹏先生，为我们分享先进封装如何帮助芯片设计公司赢得市场。
芯片揭秘主播幻实（左）对话
甬矽电子（宁波）股份有限公司副总经理徐玉鹏先生
以下由采访内容整理
感谢 SEMI 的大力支持
本期话题
1. 国内中高端封测领域前景广阔
2. 用 SIP 集成理念助力客户打开市场
3. 先进封装技术延续后摩尔时代
国内中高端封测领域前景广阔
幻实（主播）
今天我们非常有幸邀请到了甬矽电子的副总经理徐玉鹏先生，请他为我们分享先进封装技术。
徐玉鹏（嘉宾）
大家好，我在甬矽电子主要负责技术板块。甬矽电子成立于 2017 年 11 月，是一家年轻的封装与测试公司。
幻实（主播）
我们在之前的节目里提到过封装测试领域中的一些知名公司，如长电、日月光等。请问 2017 年甬矽电子成立时的定位是什么？
徐玉鹏（嘉宾）
甬矽电子定位在中高端的芯片封测领域。2017 年，我们看到了一个现象：国内芯片设计公司越来越多。当时的中美贸易摩擦还没有像如今这样激烈。但是我们认为我们这个年轻的团队应该出来做点事情。但那时我们并没有预测到国产替代这个概念，只是发现芯片设计公司想要找一些比较好的封测资源其实是不太容易的，所以在这样的契机下，甬矽就成立了。
幻实（主播）
您从事芯片封装测试行业多久了？您如何理解高端封测？
徐玉鹏（嘉宾）
我最早是在 2002 年加入这个行业，大学毕业就进入了一家名叫威宇科技的封测企业，后来威宇被日月光收购。我在威宇服务了两年时间，后来就加入了星科金鹏，参与芯片的封测研发。2011 年我加入长电科技，也就是国内最大封测公司。2017 年，我们团队几个人决定出来创业，创办了甬矽。
在整个封测产业中，中低端市场竞争比较激烈，而在高端领域就不同了，像通富微电、华天科技、长电科技等，都是国内知名的头部企业。
半导体封装流程图
（来源：网络）
幻实（主播）
一路走来会不会觉得很艰辛？
徐玉鹏（嘉宾）
可能因为我是理工男，所以会觉得挺有意思。我比较乐于去看一些新的东西，研究一些新的技术，这也比较符合我的个性。行业在发展，一直有新的东西出现，所以在我看来一点也不枯燥。
幻实（主播）
您是学什么专业的？
徐玉鹏（嘉宾）
我学的是机械电子。
幻实（主播）
我们栏目经常会有一些家长留言，问孩子从事半导体应该选择什么专业，您是否可以给他们一点参考建议？
徐玉鹏（嘉宾）
机械电子覆盖面比较广，就业方向也很广。但如果要进入半导体产业，机电是一个很好的选择。机电专业以及一些半导体材料专业的毕业生，更适合进晶圆厂、封测厂以及材料厂。但如果想进设计公司，可以选择一些微电或光电专业。
用 SIP 集成理念助力客户打开市场
幻实（主播）
甬矽的核心竞争力是什么？作为一家后起的公司，凭借什么优势抢占市场份额？
徐玉鹏（嘉宾）
其实这个问题很多人都在问，包括我们的客户和投资方。事实上我们并不是说去抢占，而是半导体封装测试这个市场越来越大。我们整个创业团队已经默契地在一起工作过十几年，很有凝聚力，所以我们会有更多的热情去服务客户，并将甬矽打造成一个很好的平台。
SIP 封装示意图
（来源：网络）
幻实（主播）
在甬矽的创业阶段，您觉得经历了哪些挑战？或者有什么方面是您没有考虑到的吗？
徐玉鹏（嘉宾）
创业艰难，但因为我是负责技术板块的，所以对其他方面的困难没有一个直观感受，但是我能看得到团队中的管理人员很不容易，面对资金和人员会有压力，面对客户认知也会有压力。所幸，经过两年多的运营，客户对甬矽的评价是比较高的，国内一流的芯片设计公司基本上都成为了我们的客户，这也是甬矽值得骄傲的点。
曾经我们的一个客户需要做一款产品，将 5 颗芯片集成在一起，但是这家客户没有系统集成的概念，之前走了很多弯路，用 WLCSP 的做法将五颗芯片分别封装，变成五颗封装体卖给终端客户进行主板组装。实际上，这样的分拆方式没有成本优势，而且也占用了主板很大的面积，因此在市场上的竞争力远远低于其他厂商，也很少有客户接受他们的方案。
于是我们与客户进行了一次技术交流，通过 SIP 的理念告诉他应该如何处理，最后他将 5 颗芯片全部集成在一个很小的 PACKAGE，整个成本与性能的优势得到体现，顺利打开了市场。
甬矽帮助客户赢得市场，也增强了自身的成就感，对我们团队而言这也是一个很好的体验。
先进封装技术延续后摩尔时代
幻实（主播）
近几年我们频繁听到关于封装的一些词，比如说异构封装，还有 CHIPLET，请问甬矽也是用这样的理念来解决问题的吗？请科普一下。
徐玉鹏（嘉宾）
以我 18 年的从业经验看，先进封装是一个趋势。我刚进入行的时候，大部分都是单芯片的封装，封完后再送到组装厂组装，到今天整个趋势发生了变化。
刚刚提到的 CHIPLET 就是为了延续摩尔定律而出现的封装技术。实际上，当摩尔定律发展到 7 纳米、5 纳米甚至之后 3 纳米往下的时候，普通的芯片设计公司已经难以继续。另一方面，以原先 GPU 或 CPU 的概念继续设计芯片非常危险，芯片里面任何一个小的功能模块都不能满足要求，整个项目的损失就特别大，这就衍生出了 CHIPLET 的概念。这个概念最早是 AMD 提出来的。整个封装行业在延续摩尔定律的大趋势下不断衍生发展出新技术。
甬矽也正是通过集成封装的理念为客户提供一些建议与思路，以此帮助客户解决实际问题。
半导体封装技术工艺演进历程
（来源：川财证券研究所）
幻实（主播）
您觉得这个领域未来的市场空间会不会很大，存在哪些挑战？
徐玉鹏（嘉宾）
这个市场会很大，并且会逐步往中高端领域的方向发展，未来竞争肯定激烈。
比如台积电已经走在前列，因为它是一个晶圆厂，会有一些先发优势，理念上更容易通过 SIP 的技术方式来进行制作与生产。各家封装厂都有自己的解决方案，并且在积极布局市场。因此我认为在未来 2-3 年内，将会有很多成熟的工艺产品相继应用在这一领域。
幻实（主播）
我们也非常期待甬矽在这个领域未来能做得越来越好，也能帮我们产业解决更多的问题，谢谢您的分享。
幻实说
不同的先进封装技术具有各自的优势，随着越来越多芯片设计公司、晶圆厂等陆续投入先进封装技术开发和推广，也会将此商业模式推向成熟，进而完善产业。
据相关数据显示，近年来先进封装市场保持着良好的增长势头，将以 8%的年复合增长率成长，市场规模预计到 2024 年达到 440 亿美元。
总结而言，先进封装和系统集成是半导体产业未来的发展趋势，是延续摩尔定律发展之路的重要武器之一。
