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将面板厂转型为封装厂,群创光电从何着手?

2019/09/19
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与非网 9 月 19 日讯,全球电子产品日新月异,不论是智能手机物联网、消费性电子、AI 人工智能运算兴起,越来越多装置有高速与多任务的运算需求,使得芯片引脚数越来越多,整体芯片封装的技术挑战也日益严峻。

鸿海集团旗下面板厂群创光电昨日宣布,将采用工研院研发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」,以 3 年时间将一座 3.5 代厂转型为封装厂。

玻璃基板做封装载板的大小是 12 英寸晶圆厂载板的 7 倍,若是 6 代厂更是高达 50 倍。

中国台湾工研院电光系统所副所长李正中对此解释,目前扇出型封装以晶圆级扇出型封装为主,所使用的设备成本高且晶圆使用率达 85%,相关的应用如要持续扩大,则需扩大制程基板的使用面积,从而降低制作成本。

不过,若采用面板级扇出型封装,由于面板的基版面积较大、且和芯片一样都是方形,从而可在生产面积利用率上达到 95%,这凸显了面板级扇出型封装在面积使用率上的优势。

智能手机、物联网、人工智能运算兴起,低翘曲面板级扇出型封装整合技术正适合这些高端智能设备使用。而面板厂拥有精密的制程技术,加上旧世代面板产线转型为封装载板厂,只需增加铜制程设备,花费不到 10 亿元新台币(约 2.2 亿元人民币),相较于建新产线耗资逾百亿新台币,相当划算。

未来可切入中高端封装产品供应链,抢攻封装厂订单,以创新技术创造高价值。

与此同时,韦忠光也说,为充分利用旧一代厂,发挥新价值,以面板级扇出型封装整合液晶面板制程技术,跨入中高端半导体封装产业,不仅会使面板产业技术升级,更能跨界拓展高效、高利好的新应用领域。

他认为,跨足中高端半导体封装产业,可补足目前晶圆级封装与有机载板封装的技术能力区间,产品定位具有差异化与成本竞争力,且资本支出较低,是产业期待形成的商业模式。

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