33
与非网 9 月 19 日讯，全球电子产品日新月异，不论是智能手机、物联网、消费性电子、AI 人工智能运算兴起，越来越多装置有高速与多任务的运算需求，使得芯片的引脚数越来越多，整体芯片封装的技术挑战也日益严峻。
鸿海集团旗下面板厂群创光电昨日宣布，将采用工研院研发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」，以 3 年时间将一座 3.5 代厂转型为封装厂。
玻璃基板做封装载板的大小是 12 英寸晶圆厂载板的 7 倍，若是 6 代厂更是高达 50 倍。
中国台湾工研院电光系统所副所长李正中对此解释，目前扇出型封装以晶圆级扇出型封装为主，所使用的设备成本高且晶圆使用率达 85%，相关的应用如要持续扩大，则需扩大制程基板的使用面积，从而降低制作成本。
不过，若采用面板级扇出型封装，由于面板的基版面积较大、且和芯片一样都是方形，从而可在生产面积利用率上达到 95%，这凸显了面板级扇出型封装在面积使用率上的优势。
智能手机、物联网、人工智能运算兴起，低翘曲面板级扇出型封装整合技术正适合这些高端智能设备使用。而面板厂拥有精密的制程技术，加上旧世代面板产线转型为封装载板厂，只需增加铜制程设备，花费不到 10 亿元新台币（约 2.2 亿元人民币），相较于建新产线耗资逾百亿新台币，相当划算。
未来可切入中高端封装产品供应链，抢攻封装厂订单，以创新技术创造高价值。
与此同时，韦忠光也说，为充分利用旧一代厂，发挥新价值，以面板级扇出型封装整合液晶面板制程技术，跨入中高端半导体封装产业，不仅会使面板产业技术升级，更能跨界拓展高效、高利好的新应用领域。
他认为，跨足中高端半导体封装产业，可补足目前晶圆级封装与有机载板封装的技术能力区间，产品定位具有差异化与成本竞争力，且资本支出较低，是产业期待形成的商业模式。
与非网整理自网络！
