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现在距离 2012 年美信半导体那次脱胎换骨式的更名和战略调整已经过去了 5 年的时间，彼时美信半导体更名为美信集成，正如其名，该公司将模拟整合作为公司未来发展的重要战略和方向。这 5 年对新的美信集成来说应该过得并不轻松，在全球半导体并购大潮中，美信也未能幸免被资本撞了一下腰，其中各种因缘巧合让这家模拟 IC 厂商 TOP 10 排行榜上的品牌得以延续。5 年后回顾 2012 年的那次品牌和战略调整可谓成功，截止记者发稿时，一方面它让美信的股价在过去 5 年内增长了近 90%，市值达到 149 亿美元，另一方面美信能够吸引到收购方的注意自然也是因为看到它的技术实力以及较乐观的盈利前景，这点也能从 10 月份美信最新公布的 2018 财年第一季度财报中看到。
2018 财年第一季度与上一财年同期数据对比
按照应用领域划分，美信 2018 财年第一季度与上一财年同期数据对比
得益于在工业、汽车领域的积极布局，美信在过去一年里的营收一直保持增长态势，而在美信 2017 财年的财报中我们能看到，从地域上看，中国市场已经成为其总营收中占比最高的地区。近日，借着几款新产品的发布，美信集成大中华和亚洲其他地区销售副总裁李艇也跟与非网记者分享了该公司的最新动态以及在中国市场的重点部署。
来自美信 2017 财年财报
三个特点四大布局，美信在中国市场掘金
李艇这样总结美信的特点，“美信公司一直是强调工程师文化的公司，也就是接地气，我们了解工程师的需求；我们会做很多差异化的产品，也提供整体方案，帮助客户缩短产品开发的时间；同时美信公司的产品在功耗、体积、性能等方面也有自己的优势技术。”
美信集成大中华和亚洲其他地区销售副总裁李艇
谈到美信在中国市场的布局，李艇提出了四大方向和重点，包括工业和汽车，通讯和大数据，手机等消费类产品，以及中小客户群的业务开展。前面的几个应用方向我们看到一直以来都是美信的重点市场，也在这些领域形成了一些自己的优势技术积累，而对最后一项中小客户群的挖掘方面，今年我们看到美信在此方向的一些动作，包括跟本土贸易商达成紧密的合作伙伴关系，借助本土贸易商的力量挖掘更多潜在的中小客户，为他们提供一定的支持和帮助，李艇表示为配合中小客户的发展，美信也会针对性的提供一些定制化的工具和开发包，希望在企业发展之初就能参与其中，跟客户一起成长。
基于中国本土市场之大，以及电子信息产业成长之快，尤其在中国市场上存在很多新的商业模式的可能性，将不断有创新性的科技独角兽企业涌现，各大半导体厂商都在开始关注国内中小企业和初创企业这一群体，但很多半导体厂商受限于规模和精力无法靠自身力量兼顾这部分用户，借助第三方合作伙伴和整个生态系统的力量无疑是个讨巧共赢的办法。
高性能、安全性，四款新品让生活更健康、更安全
近年来随着物联网应用的不断渗透，市面上的联网设备正在呈指数级的增长态势，而其中暴露出来的安全问题也越来越引起大家的重视，去年 10 月美国遭遇史上最严重的 DDoS 攻击算是给全球物联网用户敲响了警钟。
从技术层面保证联网设备的安全性，有一种方法是通过安全认证器首先验证进行数据通信的请求是否合法，而这种安全认证器通常有软件和硬件安全认证两类解决方案，基本原理都是产生一组密钥，需要发出请求的设备能够通过密钥验证方可进行通信，软件的方法即通过算法为设备赋予一个密钥，硬件的办法则是通过认证器一定的硬件匹配来生成密钥，相对来说硬件的方法更加安全，但目前为止这种方法也不是黑客不可攻破，因为生成的密钥还是要存储到设备内部的存储器里，黑客仍有可能通过技术手段获取到。
美信集成微处理器与安全产品事业部副总裁 Don Loomis
美信集成微处理器与安全产品事业部副总裁 Don Loomis 介绍，美信公司有独特的 DeepCover 安全技术，且有超过 20 年的安全 IC 开发经验，基于这些经验，美信最近又推出了一种基于 ChipDNA 技术的安全认证器解决方案，ChipDNA 顾名思义即基于芯片本身物理层结构的不同为每个设备生成一组密钥，由于没有两颗芯片会有完全一致的物理特性，因此密钥具有唯一性和不可克隆性，这个密钥也不需要保存到存储器，省去了系统密钥管理的麻烦。Don Loomis 强调，这一技术的独特性在于美信公司依靠在工艺技术方面的成熟度可保证芯片在整个生命周期内生成密钥的稳定性和一致性。
据悉，美信公司采用 ChipDNA 技术的第一款 DeepCover 安全认证器 DS28E38 已经量产。
除安全外，一个更加被普遍关注的话题应该是健康，随着全球对医疗健康的投入不断增加，一些传统的医疗保健观念也在发生变化，可以看到的是预防和早期检测，远程监护，以及慢性疾病监测等这些以往需要专业的医疗机构完成的工作，正通过不断的技术和产品迭代逐渐走入家庭和个人消费市场，可穿戴医疗保健设备被视为对有限的传统医疗资源的很好补充，然而当前可穿戴设备给用户的体验并不是很理想，主要的瓶颈则在于采集到的生命体征数据的准确度和精度，设备功耗和待机时间，合理、舒适的尺寸和外观设计等。
美信集成工业与医疗健康事业部高级业务经理 Sudhir Mulpuru
美信集成工业与医疗健康事业部高级业务经理 Sudhir Mulpuru 表示，美信公司针对医疗部分的产品主要面向便携医疗保健市场，公司当前 4 大关键技术平台围绕生命体征感测、光学传感、温度传感以及电源管理芯片，目标就是帮助解决上述几个问题。此次推出的 ECG 和生物阻抗测量 AFE MAX30001 基于生命体征感测技术，可满足 IEC60601-2-47 临床 ECG 标准要求，在小尺寸、低功耗和高精度方面都有不俗表现，目标应用是胸部、手腕 ECG 和生物阻抗测量，可检测心率、呼吸和心律不齐；另外两款新产品光学脉搏血氧仪和心率传感器 MAX86140 和 MAX86141 基于光学传感器技术，同样具有小尺寸、低功耗和高精度的特点，可用于测量 PPG 信号，监测心率、心率异常和脉搏血氧，Sudhir 介绍其最大特点是硬件设计中考虑了对环境光的抗干扰和补偿性，能够在较差的环境下仍然检测到数据。
Sudhir 最后强调，美信的芯片产品注重高集成度，而高集成度的产品通常有两种实现方式，一种是多芯片封装，通过封装技术将多种功能的芯片集成在一起，一种则是单芯片的方式，即多种功能在一个 die 上实现，美信公司会根据不同应用和市场的需求为客户灵活提供这两种高集成的解决方案，根本出发点则是为客户提供最具性价比和附加值的解决方案，这也帮助美信公司在芯片产品的性能和成本之间取得更好的平衡。
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