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“EDA 产业的耕耘是一个比较漫长的过程，从芯禾 7 年前创办，到现如今举办首届用户大会，更是见证了这一点。2010 年芯禾科技创立，产品服务覆盖 IC 设计、晶圆流片、封装到系统，拥有 70 余客户，已成长为国内 EDA 软件、IPD 集成无源器件、SiP 系统级封装领导者。这得益于芯禾多年以来的布局，经过多年的投入，从 2013 年开始有了比较快的收入增长。而芯禾的核心优势就是客户驱动与自主研发。”芯禾科技 CEO 凌峰博士在上海举办的“2017 用户大会”上如是说。
芯禾科技创始人、CEO 凌峰博士
本次用户大会还分成 IC 和高速设计分论坛，联合思科、中芯国际等用户代表，分享了多个热门行业应用。
芯禾，初心为何？
尽管我国集成电路事业已经解决了缺芯这个最大痛点，但就全球芯片生态链而言，我国在芯片设计软件、指令集、制造设备方面与国外的差距较大。目前芯片结构设计主要依靠 EDA，而市场被国外 Cadence、Mentor （被西门子收购）、ALTIUM、Synopsys 等公司垄断。芯禾为何要探索这片市场呢？
芯禾认为，半导体行业的两大核心推动力就是移动通信和即时信息获取。便随着云计算、大数据、人工智能等应用的发展，数据的传输与处理要求高速度和低延迟，如今移动通信已从最初的 2G 已发展到即将到来的 5G，与此同时，高速数据通信行业也正在从 100G（NRZ 模块）进阶到 400G（PAM4 模块），这便要求供应链各环节不断诞生更先进的技术。“这是对 EDA/IP 行业的要求与挑战，同时，也是巨大的机遇，EDA 将有更多发展空间。因此，我们要做国产的 EDA，完善中国半导体供应链、提供定制化解决方案以推动中国自主创新”，凌峰博士表示。
芯禾生态全览
EDA
正如凌峰博士所说，芯禾核心优势是客户驱动与自主研发。芯禾工程副总裁代文亮博士介绍，芯禾开发了各种先进的电磁场求解器技术，因此形成了具有竞争力的 EDA/IP 解决方案，包括射频集成电路解决方案、高速信号完整性分析解决方案。
随着 IC 工艺的先进化，分立半导体器件混合电路被 RFIC 这种新型射频器件取代成为必然趋势，而设计周期缩减、尽快面市成为任何厂商的制胜关键。
鉴于此，芯禾提供一套内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器的高效工具集，包括射频芯片设计验证工具 IRIS、射频 / 微波电路设计验证工具 IRIS Plus、无源器件 PDK 建模工具 iModeler、无源器件 PDK 验证工具 iVerifier，可降低 EM 仿真时间、提高设计效率。利用该工具集，设计人员只需在 Cadence 设计环境下就可完成 EM 仿真，同时实现前端设计、EM 仿真、反标的全结合。
芯禾科技创始人、工程副总裁代文亮博士
当下，传统设计方法很难在保证高速信号传输质量的情况下一次设计成功。芯禾高速信号完整性分析解决方案提供三维过孔建模和分析工具 ViaExpert、高速通道分析工具 ChannelExpert 高速分析工具、封装和板级信号完整性分析工具 Hermes SI 等。
IPD：无源器件小型化利器
当越来越多的无源器件被手机等终端采用，如何实现微型化成为一大挑战。芯禾 IPD 是在硅基板上采用光刻技术，通过蚀刻出不同图形形成不同器件，从而实现无源器件的高度集成、低成本、更好可靠性等。代文亮博士表示，芯禾与中芯国际等代工厂等合作伙伴，可保证一次流片即可实现设计目标，而业内其他方案却需要几次流片才可实现。
SiP：解决 SoC 最大难点
对于高度集成的 SoC 而言，在一个芯片上实现数字、模拟、RF 等功能，工艺兼容成为一大难题。而 SiP 却可在实现高度集成的情况下，规避掉这一问题。芯禾 SiP 解决方案将不同功能的芯片在三维空间进行多形式的组合，整合在同一封装之内。
代文亮博士表示，芯禾 EDA、IPD、SiP 解决方案构成了一个完整而强大的生态。芯禾的核心优势在于“互操作性”。
七年耕耘，芯禾产品之路
芯禾科技 EDA 部门工程总监蒋历国介绍，在 2011 年度到 2015 年间，芯禾每年推出一款 EDA 新产品，而 2016 年开始加快了步伐，2016 年推出 4 款、2017 年预计推出 4 款。
这些新品都是基于客户的需求，并结合自身优势打造的，一些产品在国内甚至是无竞争的状态。对于产品更新的规划是，5 月、10 月进行大版本的更新，一年分为三个周期，并结合 2 个月一次的小版本更新。最新推出的 2017 版本实现了仿真引擎参数大幅提升、兼容各大主流 EDA 工具、具有神经网络等炫酷算法、软件全新升级操作更简单。
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