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AOS 半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在 2017 年下半年竣工，12 寸芯片制造及封装测试生产线，力争 2018 年上半年投产。
公开资料显示，重庆万国半导体科技有限公司于 2016 年 4 月 22 日成立，注册资金 2.88 亿美元，股东有 AOS 半导体、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限公司）、尼西半导体科技（上海）有限公司、葵和精密电子（上海）有限公司。
而葵和精密电子（上海）有限公司、尼西半导体科技（上海）有限公司是 AOS 在 2004 年 12 月和 2007 年 8 月设立的封装公司。
项目分两期进行。一期总投资约 4 亿美元，包括芯片制造计划投资 2.7 亿美元、封装测试投资 1.3 亿美元。12 英寸芯片制造一期产能为 2 万片 / 月。二期总投资约 6 亿美元，最终产能为 5 万片 / 月；芯片封装测试一期产能为 500KK 单元 / 月，二期最终产能为 1250KK 单元 / 月。
一期于 2016 年 3 月 30 日举行开工仪式，2017 年 2 月开始施工，厂房将在 2017 年下半年竣工，2018 年初进行封装测试设备进场安装调试和芯片制造设备进场安装调试，力争 2018 年上半年诞生第一块重庆万国造芯片。（建设速一年，真是够快的了。）
AOS 半导体是由华人管理团队在 2000 年创办，总部位于美国硅谷，是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业，主要从事功率半导体器件(含功率 MOSFET、IGBT 和功率集成电路产品)的产品设计和生产制造。目前 AOS 公司在美国俄勒冈有一座 8 英寸晶圆厂、在上海松江有二座封装工厂，在美国硅谷、中国台湾、上海均设有研发中心。
【芯思想点评】
AOS 半导体公司在 2012 年之前委托原华虹 NEC 进行晶圆代工，由于华虹 NEC 对其照顾有加，公司营运成绩不错。2012 年公司收购帮 IDT 的 8 寸晶圆生产线，想要实现自给自足，结果近五年来的营收一直在 3.3 亿美元徘徊，毛利率不足 20%，已经连续 4 年亏损。
以公司本身的规模量，不可能支撑 12 寸晶圆厂的运营？难道 AOS 要进入功率器件代工？
