e世绘︱一份台积电的预测，让这些半导体设备厂商的2017年充满悬念？

台积电是全球规模最大的纯代工厂，最近降低了公司 2017 年代工业务的营收预期。

台积电估计，整个半导体行业 2017 年的增长率为 7%，明显低于 Gartner 估计的 12.3%，这意味着一些设备厂商的销售情况将进一步恶化。

由于供应链库存的增加，2017 年 4 月 13 日，全球最大的纯代工厂台积电在其投资者会议上削减了 2017 年度代工业务的营收预期，并将全球代工业务的增长率从 7%降低到 5%。

2016 年，所有纯代工厂的总体营收为 447 亿美金，占到全球半导体行业总市值的 15.8%。除了老大台积电之外，其它纯代工厂包括但不限于格罗方德、联电、中芯国际、Powerchip Technology、TowerJazz、先锋国际、上海华虹格兰特、Dongbu 和 X-Fab。

这个营收数字不包括那些不单纯从事代工业务的半导体制造商，它们不仅为其它芯片公司制造芯片，还生产自家使用的芯片，这类公司包括三星、英特尔、德州仪器和意法半导体。

换而言之，代工业务的市场非常庞大，2016 年，台积电贡献了应用材料公司总营收的 16%。

最重要的是，台积电表示，目前已经有超过三十家客户积极参与了台积电的 7nm 工艺技术，2017 年将有 15 家公司的芯片采用 7nm 工艺流片，在 2017 年第二季度进入风险生产阶段，并于 2018 年进入批量生产阶段。

为什么说这种局面对一些设备厂商非常重要？因为，过渡到 EUV 光刻技术后，芯片制造过程将省去目前制造先进工艺芯片所需的许多沉积蚀刻步骤，我在之前的一篇文章中讨论过，转换到 EUV 光刻技术将影响整个半导体供应链。

下面这张来自 ASML 的图简要说明了为什么从多重图形曝光 DUV 光刻过渡到 EUV 光刻技术将消除许多沉积和蚀刻步骤。随着台积电于 2018 年批量生产基于 EUV 光刻技术的芯片，仅应用材料公司就将于 2017 年损失许多沉积和蚀刻设备的销售。

英特尔和台积电是全球排名前三的半导体制造商，2016 年，英特尔的整体营收约为 563 亿美金，台积电的整体营收为 293 亿美金，合并统计，两家公司的营收占到 2016 年半导体行业总计 2821 亿美金营收的 30.3%。

另外，从资本支出上来看，这两家公司也位居全球前三名。根据下表，2017 年英特尔的资本支出将达到 120 亿美金，同比增长 25%，而台积电的资本支出则达到 100 亿美金，同比下降 2%。

资本支出的变化可能会对半导体供应链中的相关公司收入产生巨大的影响。在上表中，去年 DRAM 市场的疲弱促使三星和 SK 海力士的资本支出分别减少了 13%和 14%，应用材料公司 2016 年在大电流注入设备市场上的营收就低于 2013 年，因为大电流注入设备是 DRAM 芯片制造过程中的主要使用设备。

因此，对像应用材料公司这样的设备厂商来说，英特尔和台积电这种大客户的资本支出高于去年就意味着公司营收的增长，从而可能带动股价上涨。

我们来看下英特尔 2016 年度 16 位优质供应商奖获得者的名单，这份名单中的晶圆设备制造公司包括：

应用材料公司：晶圆制造设备、备件和服务
ASML：半导体光刻设备
日立国际电气公司：批量热处理系统
Lam Research Corporation：晶圆蚀刻和沉积设备
东京电子有限公司：涂布机 / 显影剂，干蚀刻系统，湿蚀刻系统，热处理系统，沉积系统和测试系统

值得注意的是，前年还入席的 KLA-Tencor 去年缺席了。

再来看看台积电 2017 年 2 月宣布的卓越表现奖，这次，我还是从 11 家获奖者中单独抽出了晶圆前端设备制造商。

应用材料公司 - 技术合作
ASM 国际 - ALD 设备
EBARA 公司 - CMP 和电镀设备
日立国际电气公司 - 炉设备
兰姆研究公司 - 蚀刻设备

结论
2017 年的半导体行业将走向何方，这又将对设备厂商产生什么影响？台积电在 4 月 13 号的投资者会议中声称，由于存储器行业表现强劲，今年整个半导体行业的年增长率将达到 7%，剔除掉存储器之后，其他半导体业务的年增长率仅为 4%。

就在同一天，研究机构 Gartner 上调了 2017 年半导体行业的增长率预测，至 12.3%，远远高于两个月前预测的 7.4%。

就我个人而言，我认为台积电的预测更为靠谱，因为它毕竟是完全专注于半导体行业的。

且台积电向 EUV 光刻技术的转变对设备厂商的影响最为明显，因为它将省掉很多沉积蚀刻设备的采购，必然会使一部分设备厂商的销售受到很大削减。

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