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尽管要到今年秋季才会发布，但 iPhone 7 的各种爆料一直不断。根据韩国媒体 ETnews 最新报道的称，为了进一步降低 iPhone 7 的机身厚度，苹果准备在 iPhone 7 上首次使用“"fan-out"扇出式封装芯片，其好处在于能够带来更紧凑的主板及天线设计，不但可以为电池预留出了更大的空间，而且也能够让机身变得更加的纤薄。
全新封装芯片
过去一直传闻 iPhone 7 的机身会变得更薄，苹果为此甚至将取消 3.5mm 耳机接口，而改用 Lightning 接口的方式来解决问题。不过，这并不是 iPhone 7 厚度将降至 6 毫米左右的办法。根据韩国媒体 ETnews 最新报道的称，苹果准备在 iPhone 7 上首次使用“"fan-out"扇出式封装芯片，其主要优点是能够带来更紧凑的主板及天线设计，从而不进可以为电池预留出了更大的空间，而且也能够让机身变得更加的纤薄。
据悉，这种全新的包装技术融合了硅芯片和半导体，可以在在单芯片封装中做到较高的集成度，而且电气属性更佳，并具备成本更低、性能更好、功耗更低等优点。同时扇出式封装技术还具备更好的散热性能，并且整合的 RF 射频元件、网络基带性能也会更好。
用于 A10 处理器
而从目前供应链的情况来看，苹果的供应商 ASM 已经拥有生产扇出技术天线单元的能力，同时台积电本身也可以通过 16 纳米技术制造扇出工艺芯片。虽然暂时还不清楚苹果或将采用的这款扇出式封装芯片的具体名称，但应该会在传说中的 A10 处理器上使用这项技术，从而让 iPhone 7 变得更薄。
而在此前，按照爆料人士@摩卡 RQ 在微博上的说法，未来的 iPhone 7 的处理器将再次得到升级，装载的是 16 纳米制程的 A10 处理器，并且由台积电独家代工，而传闻 10 纳米制程的新工艺则有望在明年的 iPhone 7s 上首次使用。至于 iPhone 7 的触控屏尺寸方面，则会与 iPhone 6s 一样为 4.7 英寸和 5.5 英寸两款，如果加上已经发布的 4 寸屏的 iPhone SE 以及未来推出的 5.8 英寸 AMOLED 触控屏版本，那么苹果智能手持设备从 4 英寸到 12.9 英寸将会悉数到位。
内存再次升级
值得一提的是，虽然采用扇出式封装技术的 A10 处理器能够为配备更大容量的电池提供空间支持，但苹果似乎并没有这样的打算。从网络上曝光的疑似 iPhone 7 电池谍照来看，相比过去在容量都没有太多的变化，尤其是 4.7 英寸版本仍然在 1700-1800 毫安时左右。
不过，好消息是 iPhone 7 还会在内存和存储容量方面有所提升。根据网友的爆料称，4.7 英寸 iPhone 7 将维持 2GB 内存的配置，但 5.5 英寸版本则会升级至 3GB，而存储容量则会从 32GB 起步，最大提供 256GB 容量版本。此外，5.5 英寸版本似乎整体性能上更出色一些，不仅会搭载双镜头，而且还将支持无线充电功能，而 4.7 英寸版本的双镜头和无线充电方案则已被取消。
