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KLA-Tencor:芯片良率控制求零缺陷,专投科研野心不小

2014/11/13
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2014年11月7日,工艺控制与成品率管理解决方案提供商KLA-Tencor(科天)在上海召开了一年一度的YMS(Yield Management Seminar,品质管理峰会)会议,公司首席营销官Brian Trafas博士及科天中国区总裁张智安与我们分享了KLA-Tencor在过去一年的收获以及未来的发展规划。

 


KLA-Tencor公司首席营销官Brian Trafas博士
   

随着半导体制程不断向更小技术节点迈进,研发和制造成本也急遽攀升,目前半导体制程控制设备市场已达49亿美元,制程控制成本占总生产成本的15%,特别是进入1x纳米时代后,成本将会只升不降,削减运营成本支出一时成为半导体厂商的通用手段。然而,对于谋求市场份额扩大的企业,继续保持创新和研发的力度才是进补的最好战略。过去一年,KLA-Tencor全球收入约为29亿美元,四年间在科研创新方面就投入了18亿美元。

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,特别是在晶片制造过程中,每一步都要求对工艺进行严格控制,良率控制是晶圆至关重要的一步, KLA-Tencor的设备在良率检测中发挥了重要的作用。Trafas强调,一件产品从研发到上线历时12到24个月,若无法使产品及时上线,就会丧失市场份额和竞争力。KLA-Tencor旨在帮助客户尽早发现制造过程中的问题,提高工艺水平,并改善良率。

半导体行业目前面临很多挑战,客户要求电子产品要功能强大,成本低廉,电池寿命长。而对于产品本身,随着技术的发展,制程步骤越来越多,工艺越来越复杂,例如在14nm节点,若采用EUV光刻技术,制程步骤超过700步,而采用多重图形技术,步骤达1000步甚至更多,生产过程中又要求“零缺陷”,这使得产品检测变得至关重要, Trafas表示,一块芯片,只有看到缺陷,才能改进,只有测量出偏差,才能纠正。KLA-Tencor在研发设备时充分考虑到了芯片设计的特点和重点,在设备菜单中加强了重点检测的位置,从而能在第一时间发现严重的缺陷,经过客户不断的反馈与修正,最终实现和客户之间的共同研发和进步。

关于中国市场,KLA-Tencor中国区总裁张智安介绍,目前KLA-Tencor在中国上海等八个城市设有工厂,有1600多台设备,客户包括中国几乎所有的晶圆厂,从本土的华虹宏利、中芯国际,及制程集中在6寸的先进半导体厂,到一些合资的企业如海力士、台积电、三星、英特尔等。

 


KLA-Tencor中国区总裁张智安

 

目前,国家集成电路产业投资基金(一期规模1200亿)获批,聚焦制造和设计两个核心环节,同时北京、安徽、天津等地相继出台了集成电路扶持政策,因此,KLA-Tencor认为中国集成电路产业将迎来重要发展机遇,KLA-Tencor也将加大在中国的投入力度,全力支持中国半导体行业发展。

KLA-Tencor目前的产品线涵盖了半导体制程的各个环节和技术节点,包括晶圆表面缺陷、光罩、薄膜、关键尺寸检测等,同时KLA-Tencor结合信息技术,也提供数据的分析和储存。在高亮度LED、MEMS功率器件等领域,KLA-Tencor也为客户提供了大量先进技术和机台。
 

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