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SK海力士CEO兼总裁郭鲁正3月27日在位于京畿道利川的SK海力士总部举行的第77次定期股东大会上表示，“由于HBM产品的特性，需要的投资成本高，生产周期长，因此我们正在通过事先与客户进行量产磋商来提高销售可见度。”他补充道：“我们将在今年上半年与客户就明年的 HBM 销量进行最终协商，进一步加强销售稳定性。”
SK Hynix 也认为未来 AI 内存的需求前景光明。预计今年HBM在SK海力士DRAM总销售额中的占比将超过50%。郭鲁正表示：“大型科技公司正在扩大投资，以确保在人工智能市场的领导地位。由于图形处理单元 (GPU) 和定制芯片 (ASIC) 的增加，我们预计 HBM 的需求将出现爆炸式增长。”他补充道，“今年的 HBM 市场预计将比 2023 年增长 8.8 倍以上，另一种 AI 存储器企业固态硬盘 (SSD) 市场预计也将增长 3.5 倍。”此外，对于‘DeepSeek冲击’，他持乐观态度，并表示，“如果各种 AI 生态系统被激活，将有助于在中长期内增加（对 HBM 的）需求”。
为了继续引领AI市场，SK海力士还将继续准备Compute Express Link（CXL）等下一代技术和产品。郭鲁正表示：“除了HBM以外，我们还准备了CXL、LPCAMM2、SOCAMM等多种解决方案，从而不仅仅作为AI内存供应商，还能提供综合解决方案。”他补充道，“有产品正在被业界迅速提出，我们不会错过机会，并在AI时代保持竞争力。”
随着市场扩大，变量是随着全球形势的快速变化，不确定性也随之增加。一个代表性的例子是，美国政府计划从下个月2号开始对所有国家征收对等关税。他们还不断提到对包括半导体在内的个别商品征收关税。当被股东问及受关税影响扩大对美投资的可能性时，郭鲁正谨慎表示，“（美国政府的）政策方向明确后，将给予答复”。
