SK海力士

• HBM市场今年将暴涨880%

  SK海力士CEO兼总裁郭鲁正3月27日在位于京畿道利川的SK海力士总部举行的第77次定期股东大会上表示，“由于HBM产品的特性，需要的投资成本高，生产周期长，因此我们正在通过事先与客户进行量产磋商来提高销售可见度。”他补充道：“我们将在今年上半年与客户就明年的 HBM 销量进行最终协商，进一步加强销售稳定性。”

  芯片说 IC TIME

  516

  16小时前

  SK海力士 HBM

  
• 突发！SK海力士更换董事长

  据报道，成均馆大学法学院教授韩爱罗被任命为SK海力士下一任董事长。 SK集团今年任命了四名女性担任各子公司的董事会主席，加强了公司治理结构的多样性。

  芯片说 IC TIME

  513

  03/27 09:30

  SK海力士

  
• SK海力士HBM首季销额近250亿！

  随着被称为存储器行业业绩晴雨表的美光在HBM领域首次突破10亿美元（约1.5万亿韩元）大关，HBM领军企业SK海力士今年首张成绩单备受瞩目。市场预计，今年第一季度，SK海力士仅HBM业务的销售额就将达到5万亿韩元左右（247亿元人民币）。

  芯片说 IC TIME

  634

  03/26 09:12

  SK海力士 HBM

  
• SK海力士中国投资暴涨10倍！

  据透露，SK海力士去年对中国半导体工厂设备的投资较前一年增长了10倍。同期韩国从中国进口的设备数量也增长了62倍。在被美国认定为“经过验证的最终用户 (VEU)”后，SK 海力士似乎一直在积极从其中国工厂进出口设备。

  芯片说 IC TIME

  884

  03/25 09:00

  SK海力士

  
• HBM新技术，横空出世！

  AI的火热，令HBM也成了紧俏货。当下，存储芯片巨头主要有两大行动方向。一方面，对HBM技术持续升级并加大现有 HBM 产品的产量；另一方面，分出部分精力，关注另一种形式的 HBM 产品。

  半导体产业纵横

  1151

  03/24 16:25

  存储芯片 HBM

  
• 美光和SK海力士发布新型SOCAMM内存模组

  美光和SK海力士近日正式发布了新的SOCAMM内存模组。美光表示，该内存将用于英伟达GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片，作为Grace CPU的可更换内存。

  Supplyframe四方维

  589

  03/20 18:29

  与非观察 SK海力士

  
• SK海力士最高年薪超8700万元！

  SK会长崔泰源去年从SK海力士获得了25亿韩元的年薪。 SK海力士薪酬最高的人是前副会长朴正浩，包括退休金在内，他去年的薪酬为174亿韩元。据3月19日的《经济日报》报道，SK海力士去年仅崔泰源的工资就高达25亿韩元。崔泰源主席还担任 SK 海力士主席，并被列为未注册高管，2023年他还获得了25亿韩元的年薪。

  芯片说 IC TIME

  554

  03/20 09:40

  SK海力士

  
• SK海力士正招聘HBM人才

  海力士今年上半年正在招募新员工。据业界3月17日透露，SK海力士当天在招聘网站上发布了“SK海力士2025年上半年新员工招聘”的公告，截止日期是本月28日。

  芯片说 IC TIME

  551

  03/18 09:20

  SK海力士 HBM

  
• 突发！SK海力士宣布退出CIS市场

  SK海力士正在退出其非核心CMOS图像传感器（CIS）业务。观察发现，相关市场需求下降以及来自中国的后来者的进入导致业务可行性极小的分析已经产生了影响。SK海力士3月6日在CIS事业部成员交流活动中宣布，“为巩固全球AI中心企业地位，将把该事业部的能力转移至AI内存领域”。

  芯片说 IC TIME

  1025

  03/07 09:05

  SK海力士 CIS
• SK海力士工资翻倍！

  据透露，SK海力士去年研发费用仅增加了21%，但员工工资和股票分红却设定为前一年的近两倍。受益于高带宽存储器半导体（HBM）的成功，SK海力士去年营业利润和净利润均大幅转亏为盈。似乎“创纪录业绩”的成果首先被员工和股东分享了。

  芯片说 IC TIME

  374

  03/06 08:54

  SK海力士

  
• 超470亿晶圆厂动工，HBM市场激战正酣！

  近日，SK海力士宣布，其龙仁半导体产业集群的首座晶圆厂已开始全面动工，预计2027年5月竣工。SK海力士表示，龙仁半导体产业园区位于韩国京畿道龙仁市元三面，总占地面积为415万平方米（约126万坪），包括SK海力士工厂（约60万坪）、中小企业合作园区（14万坪）、基础设施用地（12万坪）等。预计将与集群内约50家中小型半导体公司一起，在提升韩国半导体生态系统竞争力方面发挥作用。

  全球半导体观察

  809

  03/03 12:40

  三星电子 SK海力士

  
• SK海力士又采购30台HBM键合设备

  据报道，SK海力士很可能将新加坡ASMPT设备用于其第五代HBM（HBM3E）技术，该技术被认为是高带宽存储器（HBM）中的尖端产品组。由于HBM是通过堆叠DRAM来封装的特性，因此层数越高成品率就越不稳定，据悉ASMPT设备获得了SK海力士的高度评价。

  芯片说 IC TIME

  975

  02/27 08:51

  HBM

  
• 475亿晶圆大厂项目开工

  SK海力士在京畿道龙仁半导体产业集群破土动工建造了第一座晶圆厂，投资约9.4万亿韩元（475.64亿元人民币）。SK海力士原本计划下个月开始建设第一家工厂，但龙仁市比预期更快完成了许可程序，并于2月21日获得了建设许可，从而提前了建设开始日期。

  芯片说 IC TIME

  621

  02/26 08:44

  SK海力士

  
• 又一晶圆大厂人事地震：CEO卸任

  SK海力士美国公司（SKHYA，SK海力士美国子公司）CEO四年后发生变动。曾领导 SK Hynix America 的 Kim Joo-sun 已卸任，负责 SK Hynix HBM 业务的副总裁 Ryu Seong-soo 被任命为新任首席执行官。这被解读为是 HBM 为加强其针对硅谷大型科技公司的业务而采取的人员变动。

  芯片说 IC TIME

  682

  01/27 11:50

  SK海力士

  
• SK海力士今年将量产HBM4

  SK海力士预测，2025年其高带宽存储器（HBM）销量将较去年增长100%以上。SK海力士CFO兼执行副总裁金宇铉1月23日在“2024年第四季度收益发布电话会议”上表示，“今年HBM销售额将同比增长100%以上”，并补充道，“客户对定制半导体（ASIC）的需求也很大。随着用户数量的增加，客户群预计也将扩大。”

  芯片说 IC TIME

  917

  01/24 15:04

  SK海力士 HBM4

  
• SK海力士向合作伙伴提前支付6.7亿元

  SK海力士1月17日宣布，将向470家合作伙伴提前支付约1330亿韩元（6.6899亿元人民币），为农历新年假期做准备。SK海力士表示，“考虑到受高利率、高汇率影响的整个行业形势，我们决定提前支付交易金额，以确保合作伙伴的现金流顺畅，并刺激韩国经济。”

  芯片说 IC TIME

  970

  01/17 17:26

  SK海力士

  
• SK海力士HBM今年销额将超1280亿！

  去年，高带宽存储器（HBM）在SK海力士整体存储器半导体销售额（包括DRAM半导体和NAND闪存）中的份额预计将达到历史最高水平。根据自去年 12 月以来证券公司编写的四份关于 SK 海力士股票报告中 HBM 业绩预测报告的平均值，SK 海力士去年的 HBM 年销售额预计为 13.2975 万亿韩元。考虑到总体内存销售额预估为65.7708万亿韩元，HBM占比超过20%。

  芯片说 IC TIME

  1002

  01/17 09:20

  SK海力士 HBM

  
• 已流片！SK海力士HBM4计划6月送样

  据透露，SK海力士计划最早在今年6月份向Nvidia出货HBM4（第六代高带宽内存）样品。预计产品供应最早将于第三季度末开始。SK海力士为了抢占下一代HBM市场先机，正加紧准备量产，并将供货计划提前至今年下半年。

  芯片说 IC TIME

  1075

  01/16 09:25

  SK海力士 HBM4

  
• 又一晶圆大厂更换CEO

  SK海力士System IC 时隔约两年更换了首席执行官。该计划将任命被视为公司“销售专家”的销售和营销主管申熙泰 (Shin Hee-tae) 为首席执行官，并专注于争取客户。业界将此次领导层的变动解读为SK海力士System IC销售策略的改变。前任首席执行官李相华 (Lee Sang-hwa) 专注于生产线设置和工艺稳定，而预计在首席执行官申熙泰 (Shin Hee-tae) 的领导下，将全面进军当地市场。

  芯片说 IC TIME

  1216

  01/16 09:14

  SK海力士

  
• 存储大厂新厂动工，半导体先进封装战局激烈

  近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂。据悉，该工厂将是新加坡首个此类工厂，计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。

  全球半导体观察

  2631

  01/14 10:30

  先进封装 美光

  

正在努力加载...