湖南公布新一批重点项目名单，22个半导体相关企业上榜

近日，湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》，涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人工智能等重点领域。50个重点项目建成达产后，预计可新增收入530亿元。

其中，涉及的22个半导体上榜项目包括：蓝思科技智能装备研发及生产基地项目，中车时代半导体中低压功率器件产业化（株洲）建设项目、韶光芯材总部及半导体光掩模材料国产化项目，艾迪奥电子千亿只关键电子元器件研发生产基地（一期）项目、顺为功率半导体第三代功率半导体SIC/IGBT封测项目、宜章凯美特特种气体项目等。

湖南省工信厅明确，将持续强化项目要素保障，落实税收优惠、用地支持等政策，推动50个重点项目年内竣工率超40%。

随着第三代半导体规模化生产、高端封装技术突破及AI场景应用拓展，湖南正从“制造优势”向“创新优势”跨越，目标在2025年形成具有国际竞争力的功率半导体产业集群，为我国半导体产业链自主可控注入强劲动能。

湖南技术攻坚，核心装备突破“卡脖子”

据悉，湖南正以技术创新驱动产业升级。株洲中车时代半导体建成国内首条6英寸IGBT芯片生产线，其第五代IGBT技术实现模块功率密度提升30%，成功应用于高铁牵引系统。长沙进芯电子研发的双核DSP芯片打破国外垄断，性能参数达到国际同类产品水平，广泛应用于工业控制与新能源汽车领域。

在第三代半导体领域，湖南三安的8英寸碳化硅衬底良率突破95%，配套的车规级SiCMOSFET模块实现量产，成本较进口产品降低40%，加速国产碳化硅器件在10万元级新能源车型中的渗透。

在制造装备领域，湖南楚微半导体联合中电四十八所攻克8英寸集成电路成套装备技术，实现立式炉管、硅外延设备等12类关键装备国产化替代，整线装备国产化率达95%，良率稳定在98%以上。

长沙安牧泉先进封装基地全面投产后，可实现年产2000万颗高算力大芯片封装能力，填补湖南高端芯片封装空白，其FC-SiP封装技术成功应用于龙芯CPU、景嘉微GPU等国产核心芯片。

湖南目前已构建起"长株潭核心区+特色园区"的产业格局。株洲功率半导体产业园已集聚中车时代、立方新能源等50余家企业，形成"芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用"完整链条，2024年实现产值突破400亿元。长沙湘江新区依托安牧泉、进芯电子等龙头企业，打造高端芯片制造与先进封装产业带，联合国防科大、湖南大学共建第三代半导体技术创新中心，突破碳化硅外延生长、栅氧制备等关键工艺。

在材料领域，韶光芯材建成国内首条半导体光掩模材料产线，年产能达50万片，实现G5代掩模基板国产化。湘芯半导体在娄底建设的碳化硅刻蚀环生产基地，年产能3万件，打破美日企业在该领域的垄断。益阳科力远新能源产业园聚焦锂电池材料与储能芯片，与比亚迪合作开发车载能源管理芯片，形成新能源汽车核心部件产业闭环。