四川省重点项目披露，20多个半导体相关项目上榜

2025年1月中旬，四川省政府公布了2025年四川省重大项目清单。共列项目810个、2025年预计完成投资7916.5亿元。其中，续建项目532个，新开工项目278个。

据全球半导体观察不完全统计，2025年四川省重大项目清单中包括数十个半导体产业项目，涉及半导体芯片设计、材料和封装测试等领域。

其中续建项目包括成都高新区奕斯伟板级封装系统集成电路项目、双流区比亚迪半导体产业化项目、彭州市雅克科技西部总部及先进电子材料研发生产基地项目、金堂县士兰汽车半导体封装项目（一期）、德阳经开区三环集团电子元器件及先进材料生产项目等。

新开工项目包括深圳全芯微高端芯片设计及先进封测总部基地、英特尔产品(成都)有限公司封装测试中心三期及配套项目、晶导微(内江)半导体分立器件及系统级封装生产基地项目、美矽年产2万吨半导体封装材料项目、遂宁高新区半导体封装测试项目等。

以下为部分项目介绍：

英特尔产品（成都）有限公司封装测试中心三期及配套项目

2024年10月28日，英特尔宣布将扩容英特尔成都封装测试基地。英特尔称，将在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。

据悉，英特尔此次扩容的成都封测基地项目主体为英特尔产品（成都）有限公司（以下简称“英特尔成都”）。工商信息显示，英特尔旗下的INTEL ASIA HOLDING LIMITED还于10月23日向英特尔成都增资3亿美元，使得后者注册资本达到了7.34亿美元。

英特尔成都封装测试基地于2003年启动，彼时英特尔宣布投资3.75亿美元在成都建立一座芯片封装测试厂，此后，英特尔曾多次对该基地进行增资和升级。2024年6月，英特尔曾透露，对成都总投资额已累计超过40亿美元，成功出货近30亿颗芯片。

根据英特尔成都基地最新的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。

据官网介绍，该基地目前是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，英特尔全球半数以上的移动处理器和半成品晶片，产自英特尔成都。与此同时，该公司还在成都建成了晶圆预处理生产线，是英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。

成都高新区奕斯伟板级封装系统集成电路项目

成都高新区奕斯伟板级封装系统集成电路项目于2020年签约，由成都奕成科技有限公司（以下简称“奕成科技”，曾用名“成都奕斯伟系统技术有限公司”）负责建设，是奕斯伟在先进封测方向的重要布局。

据介绍，该项目总投资110亿元，分两期建设，一期总投资55.3亿元，于2021年底正式开工，项目具有扇出型、高密度与高带宽、面板级封装三大技术优势，可有效提高芯片集成度、减小产品尺寸并提升芯片性能，满足市场对先进封装技术的需求。

2022年3月，成都产业集团下属成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司会同成都高投与奕斯伟集团，就成都奕斯伟增资扩股事宜签署协议；2023年4月，成都奕成科技高端板级系统封测集成电路项目正式投产。据“成都高新“介绍”，这标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段。

奕成科技是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化的重点企业之一，主要从事板级系统封测集成电路业务，载板尺寸为510mmx 515mm，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、汽车电子等领域。

彭州市雅克科技西部总部及先进电子材料研发生产基地项目

2022年12月，成都新材料产业功能区与电子半导体材料生产企业雅克科技签订投资协议，拟建年产4.8万吨电子材料项目。据“蓉城政事”介绍，该项目占地75亩，于2023年9月开工建设，总投资约11亿元，预计年产4.8万吨半导体电子粉体材料。2025年1月6日，雅克先科电子材料项目正式点火。

作为成都市万亿级电子信息产业的“强链”支撑，该项目将从核心材料端完善成都市半导体封装产业链条，进一步促进半导体产业在成都的集聚和协同发展，推动我国半导体集成电路与器件的发展。

对于此次落地成都，雅克先科彭州电子材料工厂负责人表示，成都集聚了英特尔、德州仪器、京东方等一大批头部企业，电子信息产业整体规模正在向2万亿元的新台阶迈进，本地对先进电子材料的配套需求十分旺盛。这也意味着该项目的落地，将从核心材料端完善成都市半导体封装产业链条。

该项目建成后，将进一步增强彭州新材料服务成都电子信息产业的能力，加快硅微粉原料国产替代进程。项目达产后预计年销售收入16.68亿元，实现年税收约2亿元，提供就业岗位258个。

成都金堂县士兰汽车半导体封装项目（一期）

据士兰微此前公告，“汽车半导体封装项目（一期）”实施主体为士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”），项目总投资为30亿元，其中拟投入募集资金11亿元。

该项目建设周期为3年，将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能。项目达产后，将新增年产720万块汽车级功率模块。

2022年10月2日，士兰汽车半导体封装项目（一期）在成都市金堂县发展和改革局完成备案。2024年11月，士兰微发布公告称，“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期由2025年9月延期至 2026 年12月。

对于此次延期原因，士兰微在公告中指出，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM企业各环节产线配套建设情况因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求等因素，同时为更好控制投资风险，基于审慎性原则作出该决定。

值得一提的是，该项目还获得了国家大基金二期的青睐。2023年3月，士兰微发布公告称，拟与国家大基金二期以货币方式共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰新增注册资本15.91亿元，其中，士兰微出资11亿元，对应成都士兰新增注册资本8.33亿元；国家大基金二期出资10亿元，对应成都士兰新增注册资本 7.58亿元，持股23.9%。

晶导微（内江）半导体分立器件及系统级封装生产基地项目

四川晶导微新工厂落户于内江高新区白马园区，规划建筑面积高达21万平方米。该项目致力于打造集芯片、框架、封装测试于一体的半导体IDM产业基地，将为客户提供更加全面、优质的一体站式服务。新工厂建成满产后，预计年产能将突破800亿只。

资料显示，四川晶导微电子有限公司内江项目由山东晶导微电子股份有限公司控股。据“内江经信”介绍，后者是一家主营业务为半导体分立器件以及集成电路系统级封装产品的研发、制造和销售的国家级高新技术企业，是国内半导体分立器件领域的知名企业之一。

自2024年7月1日签订投资协议后，晶导微（内江）半导体分立器件及系统级封装生产基地项目便开启全力加速模式，并于9月初启动建设，10月8日，四川晶导微电子有限公司内江项目首批设备正式搬入，10月中旬开始试生产。