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SK海力士预测，2025年其高带宽存储器（HBM）销量将较去年增长100%以上。
SK海力士CFO兼执行副总裁金宇铉1月23日在“2024年第四季度收益发布电话会议”上表示，“今年HBM销售额将同比增长100%以上”，并补充道，“客户对定制半导体（ASIC）的需求也很大。随着用户数量的增加，客户群预计也将扩大。”
金宇铉表示：“HBM3E 12层将占今年上半年HBM总出货量的一半以上。我们还将在今年完成HBM4的开发和量产，确保能够供应给并在客户需要的时候及时提供。”
HBM4 16 层预计将于 2026 年下半年上市。
SK海力士表示：“我们预计HBM4 16 层供货将于明年下半年开始”，并补充道：“基于16层的封装技术，未来可应用于HBM4 16层。”将现有的先进MR-MUF方法应用于HBM3E的经验。我期待这一点”。
该公司表示，去年 HBM 的销售额与 2023 年相比增长了 4.5 倍。
金宇铉表示：“由于HBM3E 8层和12层的及时供应和销售扩大，2024年的HBM销售额同比增长了4.5倍以上”，并补充道：“HBM3E 12层去年第四季度在行业内首次实现供货。”
预计今年第一季度DRAM和NAND闪存出货量将会下降。
他表示，“第一季度 DRAM 出货量将较上一季度下降 10% 左右，NAND 出货量将下降 10% 左右。”
预计今年整体 DRAM 需求将增长 10% ，NAND 需求预计将增长 10%。
预计商品DRAM价格暂时仍将维持疲软。
SK海力士表示，“受中国DRAM供应影响，DDR4价格正在下跌”，并预测“今年通用DRAM价格也将维持低迷”。
他补充道，“不过，从今年下半年开始，对配备高规格、大容量内存的人工智能PC和智能手机的需求将会增加，因此不太可能造成严重的供需失衡。”
DDR4和LPDDR4等旧工艺DRAM的比例预计会下降。
SK海力士预测“今年DDR4和LPDDR4的销售占比将从去年的20%左右大幅下降至个位数”。
今年的资本支出（CAPEX）预计较去年略有增加。
SK海力士将于今年第四季度开始运营M15X，龙仁Cluster1工厂也将于今年开工建设，目标于2027年第二季度投入运营。
SK海力士解释道，“今年的投资额将比去年略有增加，因为要建设M15X和龙仁工厂，用于HBM投资，并确保未来增长的基础设施，总投资的大部分将集中在HBM上和基础设施投资。”
