去年,高带宽存储器(HBM)在SK海力士整体存储器半导体销售额(包括DRAM半导体和NAND闪存)中的份额预计将达到历史最高水平。
根据自去年 12 月以来证券公司编写的四份关于 SK 海力士股票报告中 HBM 业绩预测报告的平均值,SK 海力士去年的 HBM 年销售额预计为 13.2975 万亿韩元。考虑到总体内存销售额预估为65.7708万亿韩元,HBM占比超过20%。这是证券公司首次单独编制HBM的业绩。与预计的DRAM销售额(43.6823万亿韩元)相比,HBM销售额占比为30.4%,创历史新高。
HBM 的单价大约比 DRAM(包括双倍数据速率 (DDR))平均单价高出五倍。简单来说,销售HBM芯片可以赚五倍的钱。据韩国投资证券公司估计,今年HBM每Gb的平均售价为1.470美元,比DRAM的0.349美元高出4.2倍。
SK海力士将于1月23日发布去年业绩。如果证券业界的预估正确的话,HBM与三星电子之间的差距预计还会扩大。
下一代智能半导体业务部门负责人、首尔大学名誉教授金亨俊表示,“SK海力士一直主要向Nvidia数据中心供应HBM3E,但三星电子一直在销售HBM3,这导致了两家企业盈利能力的差异。”
SK Hynix的HBM销售份额预计今年将进一步增加。证券业预测,SK海力士今年HBM销售额将比去年增加12.118万亿韩元,达到25.4155万亿韩元(1280.9412亿元人民币)。考虑到 DRAM 销售额估计为 54.9253 万亿韩元,其中近一半 (46.3%) 的销售额来自 HBM。
专家预测,未来5到10年内,要赶上SK海力士将会很困难,因为除了人工智能(AI)数据中心之外,HBM还将用于移动设备、自动驾驶汽车和机器人设备。
嘉泉大学半导体系名誉教授金永锡表示:“移动终端的计算量不如 AI 数据中心大,因此移动设备制造商对 HBM 的需求不会大幅增加。HBM机器人和自动驾驶汽车市场可能会更快开放。”