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近日，“行家说三代半”发现，国内新增5个碳化硅项目进展，包括士兰微、三安半导体等，详情请看：
11月21日，据福建环保网公示，厦门士兰明稼SiC功率器件生产线建设项目已完成环保验收，目前正在稳定运行中。
文件披露，该项目位于厦门市，属于改扩建项目，总投资为15亿元，规模为MOSFET芯片28.8万片/年、SBD芯片28.8万片/年，并于 2024 年 6 月投入试运营。
企查查显示，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月，控股股东为杭州士兰微电子股份有限公司。值得注意的是，士兰微在近期的财务报告中透露，士兰明镓已具备月产0.9 万片 SiC 芯片的生产能力，预计 2024 年年底产能将达到 1.2万片/月。
除此之外，士兰微还在厦门市布局了另一个SiC项目。2024年6月，士兰微宣布，他们的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工，项目总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片/年的生产能力。
三安半导体：8英寸SiC已出货
11月19日，三安光电在投资者互动平台表示，湖南三安半导体已拥有碳化硅配套产能1.6万片/月，后续扩产后配套年产能将达到36万片/年。
值得关注的是，位于重庆的8英寸碳化硅衬底厂已于8月底点亮通线，产能处于起步阶段，目前为1000片/月，同时8英寸碳化硅衬底已实现小批量出货，8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试中。
此外，三安半导体在湖南也布局了8英寸项目。据“行家说三代半”此前报道，今年7月，三安半导体宣布旗下湖南碳化硅半导体产业化项目二期通线在即，预计12月正式投产。
据悉，湖南三安SiC项目总投资高达160亿人民币，项目二期全部导入国际领先的8吋生产设备和工艺，整个项目达产后项目达产后，将具备年产36万片6吋SiC晶圆、48万片8吋SiC晶圆的制造能力。
铭方半导体：新建SiC芯片项目
11月20日，据人民网报道，铭方半导体在江苏省清江浦经济开发区布局了一个碳化硅芯片项目，施工人员正进行厂房部分承重柱混凝土浇筑、办公楼基础出正负零、土方内倒回填等工序施工。
据悉，铭方集成电路封装测试及产业化项目计划总投资10亿元，于今年10月开工奠基，主要建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及配套设施，项目建成后主营SiC芯片、SAW filte芯片等先进芯片封装业务，以及多种芯片高效率测试业务，主要客户有大疆、海康威视、晶丰明源等。项目投产后预计年产值超10亿元，年利税5000万元。
企查查显示，铭方半导体（江苏）有限公司成立于2024年8月，控股方为苏州中红芯科技有限公司，主营业务为半导体分立器件制造、集成电路芯片及产品制造、半导体器件专用设备制造等。
晶隆半导体：新建SiC外延项目
5月，据安徽省发展改革委透露，安徽晶隆半导体科技有限公司的半导体外延材料产业化项目的节能报告已初步通过审查。
据文件内容显示，该项目位于滁州市，总投资55亿元，总占地面积248.96亩，项目建成后形成年产630万片硅外延片和碳化硅外延片的生产能力。此外，该项目将建设生产厂房、生产楼、办公楼、110kV变电站等辅助生产设施，并购置硅外延炉、清洗机、石英清洗机、碳化硅外延炉等设备。
企查查显示，安徽晶隆半导体科技有限公司成立于2023年9月，经营范围包括半导体分立器件制造、集成电路芯片及产品制造等。
达波科技：SiC复合衬底项目通线
11月23日，据“投资临港Invest Lingang”消息，达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在临港工厂顺利贯通，标志着其在复合衬底量产化的征途上迈出坚实的一步。
资料显示，达波科技（上海）有限公司成立于2024年5月，专注于多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务，其技术团队由清华大学博士生导师、国家“万人计划”科技创新领军人才潘峰教授领衔，围绕射频器件领域对异质集成材料的应用需求，致力于发展多种高性能纳米多层压电复合材料，拥有完整的产品自主研发知识产权。
