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产业洞察
SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
TrendForce集邦咨询表示，HBM供应商以往在各世代会推出两种不同堆栈层数的产品，如HBM3e世代原先设计8hi及12hi，HBM4世代规划12hi及16hi。在各业者已预定于2025年下半年以后陆续投入HBM4 12hi的情况下，SK hynix选择在HBM3e追加推出16hi产品，可归因于以下因素：
首先，TSMC（台积电） CoWoS-L可提供的封装尺寸将于2026和2027年间扩大，每个SiP（系统级封装）可搭载的HBM颗数也增加，但后续升级仍面临技术挑战和不确定性。在生产难度更高的HBM4 16hi量产前，可先提供客户HBM3e 16hi作为大位元容量产品的选择。以每SiP搭载8颗HBM颗数计算，HBM3e 16hi可将位元容量上限推进至384GB，较NVIDIA Rubin的288GB更大。
从HBM3e过渡到HBM4世代中，IO数翻倍带动运算频宽提高，此升级造成晶粒尺寸放大，但单颗晶粒容量维持在24Gb。在HBM3e 12hi升级至HBM4 12hi的过程中，HBM3e 16hi可作为提供低IO数、小晶粒尺寸和大位元容量的选项。
TrendForce集邦咨询表示，SK hynix的HBM3e 16hi将采用Advanced MR-MUF堆栈制程，与TC-NCF制程相比，使用MR-MUF的产品更容易达到高堆栈层数及高运算频宽。在HBM4及HBM4e世代皆预计设计16hi产品的情况下，SK hynix率先量产HBM3e 16hi，将能及早累积此堆栈层数的量产经验，以加速后续HBM4 16hi的量产时程。SK hynix后续亦不排除再推出hybrid bonding（混合键合）制程版本的16hi产品，以拓展运算频宽更高的应用客群。
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