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未来半导体10月25日消息，在今天芯和半导体EDA用户大会上，北京京东方传感技术有限公司传感研究院院长车春城先生透露了BOE先进玻璃基板的最新进展。在2030年全球玻璃基板技术及AI芯片量产前，将投资数十亿建设玻璃基大板级封装载板中试线。2024年月启动玻璃基板中试线，计划到2025年12月实现先进封装设备的搬入，并确定在2026年6月玻璃基载板中试线的通线。
据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》显示，BOE传感部门于2018年成立。依托自身技术储备和供应链平台的强大支撑，建立了四大实验平台。G5.0半导体生产线，投资百亿建设首条TFT-LCD生产线，基板尺寸1300x1100mm，产能70K，拥有a-Si/IGZ0 TFT、Cel1、模组全套生产设备PIN、Csl、Step高精度曝光、软贴硬等特色设备，通过技术改造，已成为传感创新业务光电类技术的支撑平台；柔性试验线上，投资1.58亿建设业内首条卷对卷柔性中试线，幅宽1250mm，幅宽1250mm，洁净间面积2,000㎡，产能10K m/月，该中试线拥有卷对卷涂布、直写光刻、液晶取向技术、柔性ODF、真空成盒技术，支撑染料液晶调光、柔性电子、新型天线等柔性应用方向的研发、中试及量产。
在多年秘而不宣的8寸玻璃/硅兼容试验线上，投资3.9亿建设业内首条硅/玻璃、6/8寸兼容传感中试线，拥有特色晶圆制造、先进封装、封装测试半导体全制程特色工艺设备百余台，支撑硅MEMS传感器、玻璃基无源器件等创新器件的开发、中试与小批量量产。
在板级中试线，已累计数亿建设业内首条板级玻璃基封装载板中试线，沿着大板级封装，预计投资数十亿建设510x515mm先进玻璃基板研发试产能力。积累板级高深宽比TGV、精细化叠层布线、芯片内埋集成等技术，加快玻璃基载板概念验和设备开发进程，为先进封装载板产业链的级提供强有力的支撑。为此，BOE在2024年2月确定成立中试线项目组，2024年月启动玻璃基板中试线，计划到2025年12月实现先进封装设备的搬入，并确定在2026年6月玻璃基载板中试线的通线。
根据BOE发布的2024-2032年玻璃基板路线图，到2027年将实现深宽比20:1，细微间距8/8μm，封装尺寸110x110mm的玻璃基板量产能力，到2029年将精进到5/5μm以内、封装尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量产能力。其技术演进与量产年限国际保持同步，以满足下一代AI芯片需求。根据其规划，2027/28年树立BOE玻璃基半导体品牌，打造上下游伙伴供应产业链，2028/2030构建全球玻璃基半导体生态链，加速玻璃基用于AI芯片的高端基板量产。
毋庸置疑，玻璃载板在性能提升、成本降低和应用拓展上有天然优势。性能提升上，开发高深宽比TGV和精细化布线，提升互连密度，优化载板层数。并开发新型界面结构，优化热力性能，强化产品可靠性；成本降低方面呢，芯片封装尺寸的增大对良率有着直接目显著的影响，发挥B0E玻璃加工优势，通过精细的设计工艺来优化和解决相关问题；应用拓展上，通过玻璃基板应用纵向延伸匹配未来多样化需求结构重塑，并实现玻璃基板集成IPD、MEMS等器件以及更高阶的AI芯片封装，实现功能多样化的功能集成。目前BOE传感公司具备TGV玻璃基板技术数据如下：
TGV激光开孔：含碱/无碱多款破璃，深宽比5:1-10:1；
TGV金属化：保型电镀，台阶覆盖率>90%；
金属布线：Cu厚>15um, L/S 15/15um；
金属结合力：金属与玻璃结合力>5N/cm。
当前的技术需求突破重点，仍期待与产业链协同攻关，表现在激光诱导刻蚀技术上高深宽比激光诱导设备选型和玻璃材料的选型；高深宽比种子层技术上，种子层与玻璃粘附力提升以确保种子层的孔壁连接性；孔内金属化技术上，需要增强孔内电镀填实技术开发、改善TGV应力及裂纹；多层ABF与布线，重点关注玻璃碎片管控、铜布线线宽线距提升工艺开发；在玻璃载板切割上需要阻焊材料的选型切割工艺拉法。
技术合作上仍是BOE与产业链同仁协同作战的目标，包括在无源器件、玻璃载板、先进封装以及面向2026-2028的全球量产趋势上的互惠共赢，在设计、仿真、工艺和制造上协同，在芯片、载板、封装、系统多维度合作，加速推进国产核心技术自主可控。产业协同上将展开与包括芯和半导体在内的设计企业，加强与汽车、消费、医疗和工业终端、国内企业、产业的产业化能力。
面向未来的生态共建，将围绕以上技术痛点和客户需求引领创新研究，通过自研以及产业链材料、设备和终端的合作加快技术演进和产品产业化，孵化构建新业务、新生态，共享玻璃基板的新未来。
据Yole Group预测，2024年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。近一个月内，京东方、长电科技、华天科技、通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）及头部晶圆厂先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与产能，这些项目的应用均指向高性能计算和AI等领域。
FOPLP因其更低成本、更大灵活性等独特的优势被业内认为是先进封装技术的下一代核心力量之一。国内队列上长电科技、通富微电、华天科技、奕成科技、沃格光电、京东方具备先进板级封装能力以及大规模项目投资和量产的规划。同时，森丸电子、三叠纪、佛智芯、玻芯成、矽磐微电子、深南电路、武汉新创元、安捷利美维电子、兴森科技、越亚半导体以及后起之秀也有相应部署及产品问世和更多规模的投资规划。头部晶圆厂也有类似部署。
根据未来半导体调研，从2023-2028，以上家面板级封装厂以及玻璃基TGV载板的规划产能已经到达了世界第一，总投资规划将突破300亿-500亿。其中，2023-2025期间的项目投资额已超150亿。玻璃基面板级封装实际量产方面，2023年实际产能超70 Panel/月；2024产能超2500 Panel/月；规划到2025产能超5000 -10000Panel/月，2026年具备全球量产超级能力，2027-2028年保守统计将超3万Panel/月，成为全球第一出货市场。
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