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受高带宽内存和HBM的影响，SK海力士今年第三季度的销售额、营业利润和净利润均创历史新高。预计将消除人们对最近一些人提出的“半导体冬天论”引发的存储器行业可能再次衰退的担忧。
这领先于行业领头羊三星电子DS（Device Solution）部门的营业利润。三星电子本月早些时候公布了临时业绩，称今年第三季度营业利润为9.1万亿韩元，据此预计DS业务部门的营业利润约为5至6万亿韩元。仅看半导体领域，SK海力士的营业利润已大幅超越三星电子。
SK海力士10月24日公布，今年第三季度销售额为175731亿韩元（906.772亿元人民币），同比增长93.8%；营业利润为7.03万亿韩元（362.748亿元人民币），大幅超出了证券市场的共识（67628亿韩元），与去年同期营业亏损1.792万亿韩元，净利润为57534亿韩元（296.8754亿元人民币），转为盈余。营业利润率为40%，净利润率为33%。
这是有史以来最高的季度业绩，大幅超过半导体超级繁荣时期的2018年第三季度6.4724万亿韩元的营业利润。
SK海力士表示：“对AI存储器的强劲需求持续存在，主要来自数据中心客户，因此公司扩大了HBM和eSSD等高附加值产品的销售，实现了自成立以来的最高销售额。别是，HBM 销售额比上一季度增长了 70%。我们表现出了出色的增长，与去年同期相比增长了 330% 以上。”
此外，他强调，销售额的增长主要集中在高利润、高附加值的产品上，DRAM和NAND的平均售价(ASP)较上一季度上涨10%左右，带来历年最高的季度营业利润。
虽然今年对 HBM 和 eSSD 等 AI 服务器内存的需求大幅增长，但该公司预计这一趋势明年仍将持续。
这是因为生成式人工智能正在向多模态发展，全球大型科技公司正在持续投资通用人工智能（AGI）的开发。
此外，该公司预计，与AI服务器内存相比，需求恢复缓慢的PC和移动产品市场将从明年开始进入稳定增长趋势，随着AI内存的推出调整供需平衡针对每个设备进行了优化。
SK海力士将继续实施以盈利为中心的战略，增加以基于全球第一人工智能存储技术的高附加值产品为中心的销售额。
在DRAM领域，SK海力士计划继续从现有的HBM3快速过渡到HBM3E 8层产品，并按计划于第四季度开始供应上个月开始量产的HBM3E 12层产品。
由此，HBM的销售份额在第三季度达到了DRAM总销售额的30%，预计在第四季度将达到40%。
在NAND方面，SK海力士计划通过关注投资效率和生产优化，扩大市场需求快速增长的高容量eSSD的销售。
SK 海力士副总裁 (CFO) 金宇贤 (Kim Woo-hyun) 表示：“今年第三季度实现了创纪录的业务业绩，巩固了我们作为全球第一大人工智能存储器公司的地位。我们将继续根据市场需求调整我们的产品和供应策略。我们将尽最大努力确保稳定的销售并最大限度地提高盈利能力。”
与此同时，SK海力士也在加速下一代HBM商业化的准备工作。HBM3E 12层产品已于第三季度开始量产，而第六代HBM（HBM4）的开发正在进行中，目标是明年下半年实现量产。
