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韩华精密机械正式宣布，已向 SK 海力士提供高带宽存储器 (HBM) 生产的关键设施 TC 键合测试设备。
10月16日，韩华精机发布声明称，部分媒体报道的“韩华精工和SK海力士HBM TC键合设备未通过资格测试”的报道不属实。
当天，韩华精密机械相关人士表示：“我们已经向SK海力士交付了测试设备，验证正在进行中。”。
韩华精密机械相关人士表示：“目前测试进展顺利，预计验证完成后能够尽快发货。至于订购时间等具体细节，我们公司还无法确定。”
由于 SK 海力士通过向 NVIDIA 独家供应 HBM3 和 HBM3E 来引领市场，人们对 HBM 生产核心设施 TC 键合设备供应链的兴趣自然增加。键合设备决定了逻辑芯片、DRAM、NAND、HBM等异构半导体在后道封装过程中的性能和良率。目前，只有韩美半导体向SK海力士供货。
韩华精密机械于 4 月宣布进军 HBM 后端工艺设备业务。当时，韩华航空航天 IR 团队负责人（执行董事）Sang-yoon Han 表示：“我们正在研究和开发 HBM 的新工艺设备混合键合机，以确保在后工艺设备市场的竞争力。市场预计下一代 HBM 发布时将需要混合键合机。”
韩华精密机械的半导体加工技术来自Hanwha Momentum。去年1月，韩华精密机械完全收购了Hanwha Momentum的半导体相关部门，将ALD（原子层沉积）和CVD（化学气相沉积）设备技术以及整个过程中使用的人力都被吸收到了组织中。
在后处理工序中，韩华精密机械还生产将已经从晶圆上切割下来的芯片固定到基板上的“Die Bonder”设备，以及将芯片翻转并连接到基板上的“Flip Chip Bonder”设备。
去年3月，在分拆之前，韩华航空航天参与了实收资本增资，以扩大韩华精密机械的半导体加工设备业务。韩华航空航天公司为此投资了1700亿韩元。
韩华精密机械是韩华工业解决方案 100% 控股的子公司。韩华工业解决方案是一家中间控股公司，是通过从韩华宇航分拆韩华愿景和韩华精密机械而成立的。特别是，韩华集团会长金承渊的三子金东善总经理决定从本月起加入韩华工业解决方案，担任“未来愿景经理”，备受关注。
