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在我统计的半导体行业景气度数据中，设备行业的数据是非常重要的一环。不过在过去的数据里，我更多关注了前道设备和测试设备厂商的财务数据，没有覆盖到封装设备，导致行业分析不够全面，所以这次我把这块也补上在目前的数据表里，我加上了ASMPT、K&S和BESI三家主要厂商的信息，未来作为半导体行业、尤其是设备领域景气度分析的重要参考和依据
闲话不多说，先看一下今年上半年的营收排行榜：
注）本榜单只记录家公司半导体相关业务（含设备、材料&服务）的营收；部分数据存在基于财报数据的推算和折算结果
整体看来，今年上半年中半导体设备领域的各个环节表现都比较一般，封装设备下跌最多
下表是三家公司半导体业务营收总和的发展趋势。可以明显看到，2021到2022年是封装设备行业的黄金期。由于当时的下游需求暴增，导致封装厂家纷纷扩产但是随着泡沫破裂，封装设备的市场又迅速回调到之前水准。迄今为止，三家的营收之和基本维持在一个稳定位置，不涨不跌从设备销售额情况来看，目前全球的封装行业形势依旧一般，看不到大的起色
由于BESI没有提供相关信息，我在市场地域分布上只能统计到ASMPT和K&S的数据
由图可以看到，两家供应商在中国大陆地区的销售额占比相较泡沫期前有所下降；而与之相对应的是，泡沫期期间，中国大陆的市场占比也是明显增加的这说明泡沫期阶段，中国大陆的产能扩张最为激进，导致其泡沫破裂以后受到冲击最大、恢复也最为乏力
接下来我们具体看看三家各自的数据：
ASMPT：
ASMPT在几年前剥离了其材料（引线框架）业务以后，营收有所下降，但实际毛利率是有所增加的
不过即便扣除材料业务的影响，其泡沫期以后的营收相较泡沫期之前依旧是略有变低的。而且2023Q1到2024Q2的六个季度里基本看不到任何增长趋势
从他家的营收地区分布数据上看，很明显是来自中国大陆的营收大降导致的。从这个数据看，中国大陆的封装行业似乎恢复速度明显慢于其它地区
不过好在中国大陆的营收数据还是呈现较明显的恢复趋势 -- 按照这个速度，差不多明年上半年中国大陆地区的营收占比（封装行业的景气度）能恢复到过去正常水平当然，因为多数封装设备的技术门槛相对不高，近几年的国产替代也可能给ASMPT在中国大陆地区的业务带来一定影响。这点也需要我们考虑进去
K&S：
从下图的趋势上看，K&S显然是之前泡沫期中最大的受益者。不过泡沫期过后，他的业务也现了原形。但是他当前的营收水平相较泡沫期之前还是略有增长的。只是和ASMPT一样，他最近六个季度的营收走势还是乏善可陈
K&S的高端引线键合设备的技术门槛较高，所以目前国内国产替代程度不是很高。或许是因为这个原因，K&S在中国大陆地区的营收占比还是非常稳定的
BESI：
BESI显然在之前泡沫期里吃到的红利最少，但也避开了之后的暴跌影响。其之后的营收增长也是最为健康的
最值得注意的是BESI的毛利率在过去的10年里一直保持稳定增长，而且已经远高于前面两家：ASMPT的毛利大约40%的样子，K&S大约在50%上下，而BESI在最近几个季度的毛利率已经高达65%左右了
这应该主要归功于他家产品在先进封装、尤其是2.5/3D封装里的布局和领先地位了BESI目前和AMAT合作，在Hybrid Bonding等先进封装的重要工序里都能够提供成熟方案。所以随着CoWoS封装的需求增加，其营收和利润率都达到了远超封装设备行业其它玩家的水平
下图中，我把三家封装设备商的毛利率以及他们加权平均毛利率放到一起对比，我们可以看到BESI的明显发展优势
以上是我今天提供给大家的一些新收录数据的基本分析结果，希望能给大家一些参考和帮助如果您需要半导体行业景气度分析预测这个话题的更多详细数据和深度研究结论，可以来我的知识星球获取并和我作深度交流
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