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据韩媒报道，美光将率先在中国西安启动 LPCAMM 和 MRDIMM 内存模组的大规模生产。美光西安已向客户交付一系列高性能内存和存储产品组合。促进人工智能（AI）和计算密集型应用的进步。该司领导层表示将扩大在华投资并为中国半导体行业和数字经济发展贡献力量的意愿。
据根据根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》显示，美光扩建项目位于西安市高新区信息大道28号美光半导体（西安）有限责任公司现有厂区内，项目总投资320000万元，建筑面积35000平方米，现拟新建一条芯片封测生产线，建设B5生产厂房和连廊，并对B3原洁净厂房进行改造，购置硬件设备608台，包括晶圆研磨机、晶圆激光切割机、焊线机等设备，用于扩建堆叠式球珊阵列芯片封测生产线，项目于2024年3月底开工，建设周期为15个月，预计2025年中建成，扩建完成后，达到月产能1100万件内存颗粒产品。新厂房建成后，美光西安工厂占地面积将扩大至13.2万平方米，同时将创造674个就业岗位，届时总员工数将突破4800人。
根据未来半导体调研，美光半导体（西安）有限责任公司成立于 2006 年 5 月 31 日，是由美国美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）全额投资的外资企业，位于西安市高新区信息大道陕西西安出口加工区 B 区，主要有电子组件的测试（TEST）和存储器及其他集成电路模块装配（Module）两种主要生产工艺，是美光 DRAM 芯片封装和测试及模组制造的全球卓越中心。
美光西安业务为集成电路封装测试和内存模块生产，具备球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）、WBGA、倒装和多层堆叠技术，以用于生产DRAM存储器。其核心技术为BGA封测技术，在HBM记忆体的制程中扮演重要角色，确保其高频宽、高效能和可靠性的特性得以实现。
手机、汽车、物联网等人工智能技术和应用的蓬勃发展，催生了数据中心、智能边缘、客户端和移动应用对于半导体的强大需求。为满足美光半导体（西安）有限责任公司更好的适应市场需求，拟新建一条芯片封测生产线。美光2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币，其中包括加建新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。此举是保证其投资价值能持续发挥效益，以免被主要对手韩国三星与海力士甩下。
自2006年以来，美光在西安投入超过110亿元。西安工厂是美光DRAM颗粒封装和测试以及模组制造的全球重要中心，新厂房项目是美光实施全球封装和测试战略的重要一步。据估算，美光在中国大陆2022年营收大约为228亿人民币、2023年大约238亿人民币。虽然受中美贸易影响，但美国在中国的营收依旧在其总体营收中占重要的市场。
