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9月9日，珠海市硅酷科技有限公司日前完成亿元级战略融资。
据了解，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金）领投，所得资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。
硅酷科技自2018年12月成立以来，专注于为新能源、人工智能、半导体等前沿产业提供高精密制造设备，其核心产品包括全自动预烧结设备、全自动IGBT模块贴装设备、全自动高精度贴合设备等。特别值得一提的是，硅酷科技旗下的碳化硅预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一，其中全自动预烧结设备SW1000打破了欧美的垄断，已经进入比亚迪、理想、蔚来等主流车企和碳化硅IDM客户供应链。
硅酷科技在碳化硅银烧结设备方面经过三年的迭代打磨，从第一代产品迭代至今，已成功为新能源车企提供超过百套设备，生产的碳化硅功率半导体器件（芯片）数量超过十万颗。
此外，硅酷科技在碳化硅热贴技术方面也取得了显著成就，现已经成功攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技术，有望于2025年实现重复精度为1~2um的TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合）工艺，以进一步推动芯片互联键合技术国产化发展。
在新能源汽车等大功率应用领域，功率芯片与基板的连接需要面临更加严峻的考验，银烧结技术正是解决这一难题的有效方案。
按照焊接材料，微纳烧结技术可分铜烧结和银烧结等，按照辅助压力还可以为有压烧结和无压烧结。传统的主驱IGBT功率模块封装一般采用软钎焊工艺，而在800V车型中，大部分功率模块（IGBT和SiC）都已经转为采用银烧结技术，并且铜烧结也已经开始被用于车规级SiC模块中。
微纳金属烧结技术分类 来源：快克芯装备、行家说Research
除硅酷科技以外，国内还有多家企业在银烧结技术领域进行了布局：
○ 快克智能是国内银烧结国产替代的先驱，其银烧结设备方案包括实验室全自动银烧结设备、在线量产银烧结设备、热贴固晶机、芯片封装AOI等。
○ 芯源新材料专注于纳米金属材料技术的研发，在SiC领域，其核心业务包括银烧结材料的生产和应用。该公司作为国内首家烧结银上车的供应商，已成功进入比亚迪等顶级车企供应链。
○ 深圳市聚峰锡制品有限公司是国内实现烧结银焊膏国产化的企业之一，其主推产品大面积湿贴烧结银JUFENG Maxilver FC-325LA支持更大面积模组与散热器的烧结。
○ 博湃半导体提供银烧结设备和AMB基板，其银烧结和塑封设备已被多家下游客户采用。据官方消息，其在第三代半导体SiC功率模块方面的银烧结技术已达到全球领先水平。
这些企业都在不同程度上推动了国内银烧结技术的发展。对此，行家说动力总成在《2024电动车800V高压系统调研白皮书》中作了“全球微纳烧结设备厂商”的详细汇整：
全球微纳烧结设备厂商 来源：行家说Research
根据行家说Research调研，目前全球微纳烧结设备供应商超过了20家，不过出货量较大的以Boschman、ASMPT、AMX等国际品牌为主，现阶段进口设备品牌占据了国内超过80%的SiC模块封装市场份额，不过，硅酷科技、快克芯、先进连接、博湃半导体等国产设备已逐步打破技术壁垒，开始实现产线应用，未来增长速度有望加快。
目前《白皮书》已进入调研和编写阶段，士兰微等企业也已参编，欢迎更多汽车制造商、电驱、电控、车载电源、充电桩以及半导体和元器件等产业链领军企业和行家参与编写，为行业决策者提供有力的参考，携手共创行业新篇章。
