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近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海华天一期项目竣工投产、芯植微电12万片晶圆级先进封装项目开工...
芯德科技：扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶
近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德科技”）宣布，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日主体结构顺利封顶。
据江苏发改7月消息，江苏芯德半导体科技有限公司和扬州市江都区共同投资的晶圆级芯粒封装基地项目于去年开工建设，目前部分建设单体完成主体三层结构建设。
芯德科技指出，作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用显著增强了公司先进封装领域的竞争优势。据悉，芯德科技成立于2020年9月，公司拥有集成电路和先进封装两个事业部，目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。
自2020年9月成立以来，芯德科技完成了超20亿元融资，目前已成功导入国内外客户超百家。
据新华报业网4月报道，芯德科技目前有一条高水平的先进封装产线正酝酿升级。今年2月，芯德科技三期项目已全面开工建设，该项目在现有厂房基础上进行扩建，引进业内最新半导体生产设备，聚焦FCBGA、FCCSP等高密度系统级封装产品进行深度开发及产能扩张。项目预计2025年一季度实现目标产品的生产规模，可开拓5G芯片、射频前端芯片和高性能运算芯片等高端电子产品市场。
松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工
据“东莞发布”公众号消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。
据悉，松山湖佰维存储晶圆级封测项目由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设，项目用地已于今年5月30日成功摘牌。用地面积约102亩，总投资30.9亿元，专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存封测技术研发，提供12英寸晶圆凸块（bumping）、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。一期投资额约为12.9亿元，规划先进晶圆级封装8万片/年，二期投资额为18亿元，将于2025年全面投产。
该项目主要打造晶圆级先进封测基地，提供全方位的先进封装测试服务，助力东莞集成电路产业规模扩张与技术水平跃升。佰维存储CEO何瀚表示，致力于将项目公司打造为全球一流的先进封测企业。
公开资料显示，深圳佰维于2022年12月在科创板上市，专业从事半导体存储器存储介质的应用研发与封测制造，是国家高新科技企业、国家级专精特新“小巨人”企业，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。广东芯成汉奇半导体技术有限公司则于2023年9月成立，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、半导体器件专用设备销售等。
投资15亿元，芯植微电12万片晶圆级先进封装项目开工
近期，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”开工仪式在嘉兴南湖顺泽路677号举行。嘉兴南湖工厂的动工标志着芯植微正式进军显示驱动芯片封测行业，并努力将嘉兴南湖工厂打造成技术领先、服务优质的先进封测产业基地。
公开资料显示，芯植微电晶圆级先进封装项目实施主体为浙江芯植微电子科技有限公司，成立于2023年12月，致力于先进封测技术的应用与研究，已掌握了bumping、RDL、TSV等先进封装的工艺方法。该项目总投资15亿，其中一期投资2.5亿建设年封装 12 万片12寸芯片生产线一条，建筑面积13586㎡。二期拟使用土地面积60亩，实现年封装72万片芯片先进封装全流程封测的生产能力。
据悉，芯植微目前从显示驱动芯片（DDIC）的封装测试切入，工厂制程范围覆盖Bumping、COF、COG以及CP测试。未来拟继续拓展2.5D、3D先进封装制程，打造标杆封测工厂，将实体与AI应用结合，实现信息化、数字化、智能化的跃升，助力封测行业在数字经济时代的转型升级发展。
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目将投产
江阴高新区消息，近日，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。
据悉，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目由长电科技投资建设。总投资100亿元，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。
该项目建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一，以支持5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域的应用。
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭绍临空示范区
近期，在2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式上，杭绍临空示范区4个项目签约，包括中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目等。
杭绍临空示范区绍兴片区消息显示，中科智芯晶圆级先进封装项目位于杭绍临空示范区，是由江苏中科智芯集成科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资17.5亿元，计划用地40亩。项目主要建设晶圆级先进封装，包括超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装、三维堆叠封装等。
新能源及车规级电控模块生产项目，该项目位于杭绍临空示范区，是由中电芯（香港）科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资1.2亿美金，计划用地30亩。项目主要建设车规级电力控制芯片模块封装、电力MEMS传感器封装。
总投资1亿美元，香港芯片封装测试产业项目签约落户南通开发区
8月16日，香港半导体封测、贴片产业项目落户南通开发区。
据国家级南通经济技术开发区消息，该项目总投资额高达1亿美元，注册资本达到3500万美元，是南通开发区与中创区协同招商、共同引进的重大项目之一。
项目将聚焦于构建先进的芯片封装测试产业基地，涵盖芯片封装测试服务、高端封测设备的研发与制造、集成电路组装以及配套服务平台的建设与运营，形成集研发、生产、服务于一体的完整产业链。
总投资18亿元，锐杰微科技集团总部基地在苏州开业
据苏州高新区发布消息，8月8日，总投资18亿元的锐杰微科技集团总部基地在高新区开业，持续加码布局复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试等前沿领域。
据悉，苏州锐杰微科技集团是一家聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试、专注提供高端芯片封测方案的服务商。该公司参与国产专用芯片研发配套及国产化标准工艺平台建设、封装标准制定，已服务超过200家科研院所及高端商业客户。
此次开业的锐杰微科技集团总部基地项目总投资18亿元，建筑总面积48420平方米，定位先进封装，预计年产1080万只大颗高端芯片，达产后年度营收将达15亿元。
